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AMD新款旗艦偷跑 取代R9290X真假難辨

    泡泡網(wǎng)顯卡頻道5月15日 不知是有意為之還是被人挖出,AMD的產(chǎn)品發(fā)展線路圖被曝光了,是真是假我們很難判斷。而泄密者被外國(guó)網(wǎng)站大神婉言保密了,不過(guò)我們可以看看圖片的右下角,很明顯這事是韓國(guó)人干的。

AMD產(chǎn)品線路圖偷跑 明年20nm真假難辨

    AMD正在準(zhǔn)備一款新的旗艦級(jí)單芯顯卡,將會(huì)取代現(xiàn)有的Radeon R9 290X,性能上則會(huì)一舉超越GTX 780 Ti。

    具體細(xì)節(jié)暫時(shí)不詳,但這一幕似曾相識(shí):上一代的Radeon HD 7970、Radeon HD 7970 GHz Edition就是這么一個(gè)節(jié)奏。

    AMD要達(dá)到上述目的有兩種途徑,一是對(duì)現(xiàn)在的Hawaii GPU進(jìn)行改造升級(jí),二是來(lái)個(gè)全新的GPU。綜合各種因素考慮,前者的可能性自然要大得多,尤其是R9 290X才發(fā)布了一年左右,還沒(méi)到徹底更新?lián)Q代的時(shí)候。或許,我們會(huì)很快看到Radeon R9 295X(注意不是R9 295X2)。

AMD產(chǎn)品線路圖偷跑 明年20nm真假難辨

    另外有傳聞稱,AMD將很快引入HBM(高帶寬內(nèi)存)作為新的顯存架構(gòu),通過(guò)多芯片堆疊的方式增加容量、提高帶寬,取代現(xiàn)有的GDDR5。

    AMD早就在和海力士等廠商聯(lián)合開(kāi)發(fā)HBM技術(shù),使用是早晚的事兒。簡(jiǎn)單地說(shuō),HBM現(xiàn)在有雙層2Hi、四層4Hi、八層8Hi三種規(guī)格,其中四層的可以提供4GB容量、512GB/s帶寬。

    不過(guò)現(xiàn)在還不知道AMD會(huì)在具體何時(shí)使用HBM。有跡象表明升級(jí)版的R9 290X就有可能,但也或許得等全新的下一代,大概2015年。

    有意思的是,NVIDIA 2016年的全新架構(gòu)“帕斯卡”也會(huì)引入堆疊式顯存,稱之為“3D Memory”,異曲同工?!?/P>

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