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依然是臺(tái)積電 AMD Tonga核心沒給GF

    泡泡網(wǎng)CPU頻道6月20日 上個(gè)月我們報(bào)道過代號(hào)為“Tonga”的AMD下一代千元甜點(diǎn)GPU核心，當(dāng)時(shí)VideoCardz的獨(dú)家消息是說由Global Foundries代工的，不過昨日來自俄羅斯的Overclockers.ru網(wǎng)站卻有另外一個(gè)截然不同的說法，這次負(fù)責(zé)量產(chǎn)Tonga核心的依然是臺(tái)積電。

    該網(wǎng)站表示，GF接下來依然會(huì)專注于為AMD生產(chǎn)APU處理器（包括Xbox One和PS4的），而Tonga則會(huì)繼續(xù)交由更加成熟的TSMC臺(tái)積電負(fù)責(zé)，采用的工藝再次確認(rèn)是28nm，預(yù)計(jì)會(huì)在秋季正式發(fā)布（畢竟Computex 2014已經(jīng)錯(cuò)過了）。

    隸屬于火山系列的Tonga核心估計(jì)會(huì)升級(jí)為GCN 2.0架構(gòu)，命名可能是R9 275X，配備2GB顯存，據(jù)說在能耗比方面有很大的改進(jìn)，Mantle API一定是會(huì)支持的了，另外也會(huì)加入新的PowerTune Boost動(dòng)態(tài)加速以及TrueAudio技術(shù)，除此以外還有可能會(huì)支持XDMA交火。這一個(gè)核心將會(huì)替代現(xiàn)有的Pitcairn/Curacao的千元甜點(diǎn)位置，與NVIDIA的GM107競(jìng)爭(zhēng)。■