聯(lián)想手機X2品鑒會 外觀絕美性能平衡
泡泡網(wǎng)手機頻道10月29日 今天，聯(lián)想移動與聯(lián)發(fā)科技在京聯(lián)合向媒體和經(jīng)銷商代表展示了聯(lián)想手機X2，該機是聯(lián)想在9月份于德國IFA展會上發(fā)布的VIBE X系列最新機型，其外觀采用了多彩的Layer設計語言，該機也獲得了“IFA非常好的旗艦智能手機大獎”。
聯(lián)想手機X2機身厚度僅為7.27mm，采用超輕超高強度的鎂鋁合金作為機身材質(zhì)，比304鋼輕45%，同時具有較好的散熱性能。該機采用獨特技術，天線采用全新設計，在保證非常好的信號體驗的同時，給用戶呈現(xiàn)了一款完美設計的手機。此外，聯(lián)想手機X2采用聯(lián)發(fā)科MT6595處理器，性能與功耗平衡，Cortex-A17核心主頻可達到2.2GHz，其性能比Crotex-A15提升10%，功耗節(jié)省30%。先進的CorePilot異構計算技術，讓八核心可以同時運行，為X2提供強勁動力。圖形處理芯片方面，X2配置了PowerVR G6200 GPU。其全球率先支持H.265硬件編解碼，以硬件編解碼的方式實現(xiàn)超高清4K H.265視頻的錄制與播放，在播放過程中實時地放大和縮小。
其他方面，聯(lián)想手機X2采用5.0英寸1080P分辨率屏幕，屏占比72%，邊框僅為2.45mm，采用1300萬像素堆棧式主攝像頭，84度廣角500萬像素前置攝像頭，配合超級相機4.1美顏、手勢拍照、水印相機等功能，拍照體驗豐富且有趣。
X2搭載基于Android4.4開發(fā)的VIBE UI 2.0系統(tǒng)，全新的扁平化界面更簡約、更時尚。根據(jù)使用頻率顯示的Bubble鎖屏、雙指快速整理圖標、智能通訊錄、人性化日歷等創(chuàng)新交互體驗和貼心應用給消費者使用手機帶來更多便利。
目前，聯(lián)想手機X2已經(jīng)上市（售價2499元，點擊這里查詢）。聯(lián)想集團MBG整合營銷高級總監(jiān)、聯(lián)發(fā)科技大中華區(qū)銷售總監(jiān)、在京媒體、經(jīng)銷商代表等120余人參加了此次品鑒會?！?/p>
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