清一色14nm！AMD桌面級CPU明年要雄起
AMD將于5月6日在紐約召開三年來的第一次分析師大會(我們會去參加喲)，公布公司的多項未來規(guī)劃，其中就有各條產(chǎn)品線的路線圖，結果高人真多，處理器的已經(jīng)泄露了，證實了此前的很多報道，也首批披露了很多新的秘密。
其實我們早就知道，AMD正在研發(fā)Zen x86全新架構，將全面用于明年的企業(yè)級和消費級CPU、APU產(chǎn)品線，其中企業(yè)級的已經(jīng)泄露了16核心的高性能APU、32核心的服務器Opteron CPU，而消費級的肯定就沒這么強了。
首次自主設計的K12 ARM架構也會在明年成真，主要用于企業(yè)和超低功耗移動領域。
先來看看桌面上的：
首先就是工藝，AMD FX CPU現(xiàn)在還是32nm，APU則都是28nm，明年將一律進化到14nm，由三星/GlobalFoundries負責代工——據(jù)說顯卡也是14nm，臺積電將被徹底拋棄。
高端獨立CPU代號為“Summit Ridge”，擁有最多八個Zen核心，接口為Socket FM3，功耗情況沒說。
Zen架構上是每四個核心組成一個基礎單元，共享8MB三級緩存，同時每個核心還有512KB二級緩存，這樣的話八核心就會有4MB二級緩存、16MB三級緩存。
它還會有新的芯片組，但具體不詳。
主流APU代號為“Bristol Ridge”，接口也是Socket FM3——沒錯，CPU、APU平臺將完全彼此兼容！
它會集成最多四個Zen CPU核心(那應該就是一個基礎單元、2MB二級緩存、4MB三級緩存)，同時整合下一代GCN GPU圖形核心，完全支持HSA 1.0異構計算標準，還會繼續(xù)擁有安全協(xié)處理器、TrueAudio音頻技術。
低功耗APU的代號為“Basilisk”(蛇怪)，Zen CPU核心精簡到兩個，其他主要模塊都偶遇主流APU完全相同，但相信GPU流處理器會少很多。接口則是新的Socket FT4 BGA。
移動筆記本平臺就沒有獨立的CPU了，全部是APU，但同樣是全線14nm工藝，CPU架構上不但Zen大行其道，而且還會有AMD自主設計的ARM K12。
Summit Ridge APU定位于高性能和主流領域，規(guī)格應該會比桌面版略低一些(主要是頻率)，熱設計功耗控制在15-35W，封裝接口為Socket FP4 BGA。
Basilisk APU占據(jù)主流和低功耗市場，熱設計功耗5-15W，封裝接口還是Socket FT4 BGA。
超低功耗領域新增“Styx”(希臘神話中的冥河)，擁有兩個K12 CPU核心，整合下一代GCN GPU核心并支持HSA 1.0，也有安全處理器，場景設計功耗大約為2W，接口繼續(xù)使用Socket FT4 BGA。
Zen每四個核心組成一個基礎單元
挖掘機、Zen核心架構對比
簡單總結AMD 2016年的消費級處理器：
－ 制造工藝全部都是三星/GF 14nm。
－ CPU架構全面主打全新的x75 Zen，差低功耗移動領域則是ARM K12。
－ GPU架構都是下一代GCN，完整支持HSA 1.0。
－ 桌面高性能CPU、主流APU共享同一個封裝接口Socket FM3，主板和平臺自然也是通用的。
－ 桌面和移動低功耗APU則共享Socket FT4 BGA封裝接口。
－ 桌面高性能CPU仍需搭配芯片組，APU則一律是SoC單芯片。
－ 內(nèi)存沒說，理論上CPU將會僅支持DDR4，APU則有望兼容DDR4/DDR3?！?/p>
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