Intel史上最大變革：14nm28核心6通道
Intel將在下半年正式推出14nm Skylake新平臺，而它帶來的變化絕不僅僅是在桌面上普及14nm工藝、DDR4內(nèi)存這么簡單，更革命性的是在服務(wù)器領(lǐng)域，將創(chuàng)造Intel 10年之間最大的變革！
Intel Xeon服務(wù)器平臺的一份路線圖近日被泄露出來，介紹了未來兩三年的兩代平臺的詳細規(guī)劃，進步之兇猛讓人大開眼界。
首先是Intel Tick-Tock發(fā)展歷程簡單回顧與展望。為什么要從2008年底的45nm Nehalem開始呢(它之前就是大名鼎鼎的“扣肉”)？后邊你就會知道了。
最后的“Future Product”雖然沒有明說，但我們知道那里將是10nm工藝的Cannonlake，預(yù)計2016年第三季度開始面世。
這樣的路線圖是不是復(fù)雜得眼暈？其實說白了也簡單。綠色代表已經(jīng)出貨的產(chǎn)品，藍色既有已發(fā)布但未出貨的，也有正在開發(fā)尚未發(fā)布的。
產(chǎn)品方面，v2結(jié)尾的都屬于22nm Ivy Bridge家族，v3系列屬于22nm Haswell(均已發(fā)布)，v4的將是14nm Broadwell，v5就是未來的14nm Skylake。
它們各自都有用于普通服務(wù)器的E5-2600/4600、面向數(shù)據(jù)中心的E7-4800/8800等系列，一般來說越高端發(fā)布越晚(但也不是絕對的)。
Broadwell雖然在消費級市場上非常低調(diào)，主要針對筆記本移動平臺，桌面上僅有兩款產(chǎn)品毫無存在感，但是服務(wù)器領(lǐng)域還是會全面發(fā)力的。
Xeon E5-2600 v4、4600 v4、Xeon E7-4800/8800 v4將在2016-2017年間陸續(xù)推出，接口、配套芯片組和控制器等基本不變，所以完全兼容v3平臺，可以無縫升級，企業(yè)會很喜歡。
2017年底或者2018年初，Skylake v5家族將開始重磅登場，這可是個全新的平臺。Omni-Path高速互連架構(gòu)，以及新的芯片組、以太網(wǎng)控制器都將同時到來。接下來你還會看到它無比彪悍的規(guī)格。
順帶一提，高性能計算方面的Xeon Phi將在明年迎來Knights Landing x200系列，并有可選集成光纖版本?？上О?，美帝不讓我們的天河用了！
Broadwell-EP也就是Xeon E5-2600/4600 v4，熱設(shè)計功耗55-160W，接口還是v3 Socket R3 (LGA2011-3)，最多22個核心(44線程)，支持四通道DDR4內(nèi)存，雙通道QPI總線，最多40條PCI-E 3.0總線。
Broadwell-EX則將是Xeon E7-4800/8800 v4，熱設(shè)計功耗115-165W，接口還是v3 Socket R1 (LGA2011-1)，最多開放到24個核心(48線程)，三通道QPI總線，最多32條PCI-E 3.0
14nm Xeon家族暫時統(tǒng)稱為“Purley with Skylake”，熱設(shè)計功耗范圍擴展到45-165，接口改為新的Socket P，核心數(shù)量達到28個(56線程)，同時支持到全新的六通道DDR4，系統(tǒng)總線也改為新的UPI(每路兩三個通道)，PCI-E 3.0通道數(shù)量也增至48，擴展支持最多是個USB 3.0、十四個SATA 6Gbps、二十條PCI-E 3.0，還有新的創(chuàng)新引擎、四個萬兆以太網(wǎng)、QuickAssist技術(shù)。
Purley Skylake平臺的典型雙路配置圖與結(jié)構(gòu)：總計十二個DDR4內(nèi)存通道……
Intel宣稱，Purley Skylake將帶來自Nehalem家族最大的平臺變革，擁有更好的能耗比、1.5倍的內(nèi)存帶寬、AVX-512新指令集、4倍的內(nèi)存容量、500倍的閃存性能、100G Omni-Path互連通道、整合萬兆以太網(wǎng)、QuickAssist加密與壓縮引擎。
有趣的是，Intel還提到了再下代10nm Cannonlake的圖形與轉(zhuǎn)碼。這是個啥意思？
頓時又為AMD Zen捏了一把汗。
■
關(guān)注我們
