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游戲性能提升43%!市售優(yōu)品內(nèi)存實測

    一直以來我們都把目光過多的關(guān)注于CPU,似乎CPU的快慢包含了性能的一切,而今CPU已經(jīng)足夠快速,我們又在尋找另一個性能增長點-內(nèi)存。早在SDRAM時代,我們對于內(nèi)存帶寬就形成了初步概念。時至今日,內(nèi)存帶寬已經(jīng)成為除CPU以外對整體性能影響最大的因素。

內(nèi)存性能真的那么重要?為什么我們過去一直忽視了那么長一段時間,首先讓我們看看以往我們的測試結(jié)果。

 不同延遲不同頻率下,內(nèi)存的影響

 高頻率下,低延遲中,好內(nèi)存能讓你的游戲能快多少?

通過以上性能對比圖,不用說大家也已經(jīng)明白內(nèi)存性能的重要性了吧,就只在1024×768的分辨率下游戲FPS數(shù)值便提高了43%之多。

如何能獲得較好的內(nèi)存性能?高頻率低延遲。幾乎所有的超頻玩家都知道目前最優(yōu)秀的內(nèi)存顆粒為Samsung TCCD 和Winbond UTT BH5/CH5,各大內(nèi)存廠商都在自己的高端產(chǎn)品中使用這樣的內(nèi)存顆粒。如果你是一位非常關(guān)心內(nèi)存性能的玩家,你將會發(fā)現(xiàn)采用TCCD或者是UTT內(nèi)存顆粒的內(nèi)存PCB全部出自——Brainpower,而它的PCB編號為808或者是815?,F(xiàn)在要想擁有最好的內(nèi)存性能,一對使用Samsung TCCD 和Winbond UTT BH5顆粒的內(nèi)存一定是你的必備品。什么品牌的內(nèi)存在使用這樣的顆粒?如何購買到這樣的內(nèi)存?

    記得不久前金邦科技推出了最新一代的超品玩家內(nèi)存——GeIL ONE(Double Spec DDR),可以說是DDR超頻市場上最具震憾力的新產(chǎn)品。

此系列產(chǎn)品采用三星TCCD及華邦BH顆粒,GeIL ONE GOS產(chǎn)品,在400MHz的速度,CL值設(shè)定CAS1.5-2-2-5,或可以超頻至600MHz ( CAS 2.5-4-4-7),并且可以超越Ultra X系列成為市場上可見的最高頻產(chǎn)品。

內(nèi)存
 
 汗!超頻至DDR700下CL依然能穩(wěn)2.5

    不久前,在一次展示活動中,金邦采用三星TCCD顆粒的GeIL ONE DDR內(nèi)存竟然可以運行2.5-3-3-7的頻率,采用512MB DDR400×2構(gòu)成雙通道模式,使用的主板為DFI LANParty NForce4豪華版。測試的處理器為AMD A64 3000+ 512KB L2 Cache,并成功的通過了測試軟件SuperPI 1M。

    超頻過程在場有國內(nèi)知名網(wǎng)站編輯,共同見證了超頻的真實性,此圖并非處理的,而是真實的超頻截屏。

    UTT是華邦最新推出的DDR內(nèi)存顆粒,可以說和BH-5顆粒非常相似,無論是能夠達到的極限頻率以及工作時序,和BH5不同的是UTT顆粒需要稍高的電壓才能做到這些,因此大多數(shù)超頻玩家選擇讓UTT在3.4-3.6V的電壓下工作。UTT在一點上做的要比BH-5顆粒出色,那就是UTT顆粒無論是雙面還是單面分布超頻性能幾乎相同。

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 過去發(fā)現(xiàn)的采用UTT顆粒的內(nèi)存產(chǎn)品
 
    采用華邦(WINBOND)UTT BH-5顆粒的產(chǎn)品,UTT就是BH-5的改進版不但保持BH-5的低時序的特點而且頻率上限也有了很大的提高。
 
 
 
 
 外包裝的左上角有GEIL ONE W標示,表示采用的華邦芯片
 
 
 外包裝右下角有GEIL ONE字樣,表示金邦GEIL ONE系列

  露面的ONE系列內(nèi)存,在200MHz/DDR400下,內(nèi)存時序為CL1.5 5-2-2,250MHz/DDR500下為CL2 5-2-2,電壓范圍是2.55v-2.95v,產(chǎn)地是臺灣。這款產(chǎn)品曾在2005臺北Computex展出。

 

 

 

  在DDR時代,低延遲帶來的性能提升更為顯著。在VR-Zone的一個測試中,Winbond BH5芯片,3.9v 266MHz/DDR533 @ CL2 2-2-2,sandra2005的內(nèi)存帶寬測試達到了8GB/s。目前DDR400/PC3200的最低延遲都是CL2.0,CL1.5內(nèi)存的到來,將更大幅度的提升內(nèi)存的帶寬,讓更多的玩家體驗高性能帶來的快感。

    GOW產(chǎn)品 - GOW5123200DC (256MBX2) , GOW1GB3200DC(512MBX2)
PC3200 DDR 400 CAS 1.5-2-2-5< PC4000 DDR 500 CAS 2-2-2-5

* 雙通道512MB(256MBX2)及1GB (512MBX2 )包裝
* GeIL 篩選的BH-5 UTT 32mx8 DDR 顆粒制成
* 184pin, Non-ECC, Un-buffered DDR DIMM
* 銅鍍鎳白金條散熱片
* 零售包裝
* 終身保固

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  TCCD對于電壓的比較敏感,但是并不需要太高的電壓就可以完全進入高效狀態(tài),在2.8V或者更低電壓下即可達成,幾乎適用于所有的主流主板。目前采用TCCD顆粒的內(nèi)存產(chǎn)品在沒有改造過的主板上可以輕松達到DDR600的水準,可以滿足不同需求的所有用戶的需要。TCCD和BH-5相比在高頻時候的參數(shù)不足可以通過更高的工作頻率來彌補,只是和某些主板的兼容性不是太理想(這一點和BH-5沒的比?。D壳皫缀跛械膬?nèi)存頻寬記錄都是由TCCD創(chuàng)造的,Kingston Hyper X, Corsair XMS, Patriot XBL, Mushkin Level 2, G.Skill, PQI Turbo 以及Adata等采用TCCD顆粒的產(chǎn)品已經(jīng)成為超頻玩家們追捧的對象,當然售價也是高高在上。

內(nèi)存頻率

SPD參數(shù)

內(nèi)存模式

內(nèi)存電壓

200HTT

2.0-2-2-5

1T

2.6V

200HTT

1.5-2-2-5

1T

2.8V

225HTT

1.5-2-2-5

1T

2.8V

230HTT

1.5-2-2-5

1T

3.0V

265HTT

2.5-3-3-7

1T

2.6V

300HTT

2.5-4-3-7

1T

2.6V

 

 超頻成績

GOS產(chǎn)品GOS5123200DC (256MBX2) , GOS1GB3200DC(512MBX2)
PC3200 DDR 400 CAS 1.5-2-2-5< PC4700 DDR 600 CAS 2.5-4-4-7 >

* 雙通道512MB(256MBX2)及1GB (512MBX2 )包裝
* GeIL 篩選的TCCD 32mx8 DDR 顆粒制成
* 184pin, Non-ECC, Un-buffered DDR DIMM
* 銅鍍鎳白金條散熱片
* 零售包裝
* 終身保固
* 2.55V-2.85V

超頻內(nèi)存你用哪個??

 CPU-Z官方根據(jù)近40000份超頻數(shù)據(jù)整理出來的內(nèi)存品牌所占比例

 
 
 DDR600同步,內(nèi)存延遲CL=2.5,1T!
 
 
 延遲極限探索!DDR600同步,內(nèi)存參數(shù)5-3-3-2.5
 
    目前而許多程序,對內(nèi)存延遲的依賴程度要高于對工作頻率的要求。AMD平臺向來也能從內(nèi)存延遲上獲得不少的性能提升。x-bit labs調(diào)查顯示,61%的用戶選擇高頻低延遲哪詿媯?0%用戶認為延遲比頻率更重要,還有19%的用戶看重頻率,對延遲不太在意。
 

優(yōu)點:

·漂亮的鉑材質(zhì)散熱片

·對主板電壓要求不高

·2.8V電壓可以穩(wěn)定運行CAS 1.5

·2.6V電壓可以穩(wěn)定運行300 HTT 2.5-4-3-7

·所用顆粒全部為精心挑選的30%優(yōu)品

缺點:

·價格會非常貴

同時玩家也提供了其網(wǎng)絡購買地址,也就是知名網(wǎng)絡硬件交易商“新蛋”,有興趣的朋友可以看看:http://www.newegg.com.cn/Products/ProductDetail.aspx?sysno=12641



1、CL(CAS Latency)

  中文名稱為“內(nèi)存讀寫操作前列地址控制器的潛伏時間”,在BIOS中的選項可能為:2、2.5和3。隨著DFI NF4主板的出現(xiàn),還增加了1.5這個極限選項。這個參數(shù)很重要,內(nèi)存條銘牌上一般都有推薦參數(shù)。較低的CAS周期能減少內(nèi)存的潛伏周期以提高內(nèi)存的工作效率。因此只要能夠穩(wěn)定運行操作系統(tǒng),我們應當盡量把CAS參數(shù)調(diào)低。反過來,如果內(nèi)存運行不穩(wěn)定,可以將此參數(shù)設(shè)大,以提高穩(wěn)定性。

2、tRCD(RAS-to-CAS Delay)

  中文為“行尋址至列尋址延遲時間”,一般選項有2、3、4、5,別名有Active to CMD等。對于延遲時間,當然是數(shù)值越小,性能越好。
  
3、tRP(RAS Precharge Time)

  “內(nèi)存行地址控制器預充電時間”一般只有2、3、4三個選項。這個參數(shù)的名稱也比較多,一般有RAS Precharge、Precharge to active幾種。tRP值越低,預充電參數(shù)越小,則內(nèi)存讀寫速度就越快。

4、tRAS(RAS Active Time)

“內(nèi)存行有效至預充電的最短周期”nForce系列主板對它的調(diào)節(jié)幅度最大,從1到15都可選擇。別名也是最多的: Active to Precharge Delay、Row Active Time、Precharge Wait State、Row Active Delay、Row Precharge Delay、RAS Active Time等等。調(diào)整這個參數(shù)需要結(jié)合具體情況而定,推薦參數(shù)選項有5,6或者7這3個。大多數(shù)情況還要結(jié)合主板和CPU情況,并不是說越大或越小就越好。

 
  進入了64位時代,內(nèi)存參數(shù)調(diào)節(jié)又多了一個選項――Command Rate。
這個選項就是K8平臺超頻時所稱的“1T、2T”,全名“首命令延遲”,一般還被描述為DRAM Command Rate、CMD Rate等。
 
    由于DDR內(nèi)存在尋址時,先要進行P-Bank的選擇(通過DIMM上CS片選信號進行),然后才是L-Bank/行激活與列地址的選擇。這個參數(shù)的含義就是指在P-Bank選擇完之后多少時間可以發(fā)出具體的尋址的L-Bank/行激活命令,單位是時鐘周期。
 
    顯然,也是越短越好。但當隨著主板上內(nèi)存模組的增多,控制芯片組的負載也隨之增加,過短的命令間隔可能會影響穩(wěn)定性。因此當你的內(nèi)存插得很多而出現(xiàn)不太穩(wěn)定的時間,才需要將此參數(shù)調(diào)長。目前的大部分K8主板默認參數(shù)都比較保守,采用2T。
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