沉默后的爆發(fā) 臺北電腦展DIY新品前瞻
時光飛逝，轉(zhuǎn)眼間2015年的臺北電腦展（Computex 2015）又要開幕了，記得去年寫電腦展前瞻時我將那個時期形容為“青黃交接”，2014年這個時候DIY硬件確實(shí)處在荒漠區(qū)，Intel的14nm Broadwell處理器延期，AMD當(dāng)時沒有新處理器也沒有新顯卡，NVIDIA的第二代Maxwell架構(gòu)也沒有影呢，整個DIY市場都在等待新品升級。
2015年就不同了，這次的臺北電腦展期間我們可以看到很多新產(chǎn)品及新技術(shù)升級換代，Intel的14nm Broadwell桌面版有消息了，AMD也在這兩天推出了Godavari處理器，NVIDIA趕在開幕式前一天發(fā)布了GTX 980 Ti顯卡，新一代100系列主板下半年上市，他們也將是本次電腦展上的重要嘉賓，值得期待。
今天我們就簡單梳理下這屆電腦展上主要DIY硬件都有哪些重要產(chǎn)品值得關(guān)注。
·處理器：Broadwell-K終于要來了，AMD依然主打APU
作為DIY的核心，這兩年的處理器市場顯得非常平淡，Intel原本應(yīng)該在去年的臺北電腦展上推出14nm的Broadwell處理器，但14nm工藝因?yàn)榉N種原因延期了，而且Intel側(cè)重點(diǎn)偏向移動平臺，桌面版的Broadwell處理器拖到了現(xiàn)在。
由于今年還有第二代14nm處理器Skylake，Broadwell桌面版現(xiàn)在已經(jīng)有些雞肋之感了，Intel也沒不打算全面升級了。本屆電腦展上，Intel很可能只會推出Broadwell-K系列處理器，而且也只有2款，過渡意味濃厚。
LGA1150接口的Broadwell-K處理器只有2款
根據(jù)目前所知的消息，桌面版Broadwell-K主要有Core i7-5775C及Core i5-5675C兩款，前者頻率3.3-3.7GHz，4核8線程，6MB L3緩存，整合Iris Pro 6200核顯，帶128MB緩存，TDP為65W。
Core i5-5675C頻率3.1-3.6GHz，4核4線程，4MB L3緩存，整合的也是Iris Pro 6200核顯，TDP為65W。
這兩款處理器吸引人的地方在于TDP功耗只有65W，比Haswell的K系列的88W要低，而且還整合了最強(qiáng)核顯Iris Pro系列，其性能應(yīng)付暗黑3這樣的網(wǎng)游問題不大，唯一的問題就是新品價格，如果真跟之前預(yù)定的那樣遠(yuǎn)高于Haswell系列，那么玩家升級意愿就難免受影響了。
至于AMD這邊，他們在6月2日有一場發(fā)布會，但這次的發(fā)布會很難說有新處理器，AMD今年的市場策略還是拖字訣，F(xiàn)X系列在明年之前是不會有變動了，現(xiàn)在主要還是靠APU處理器。桌面版已經(jīng)發(fā)布了新品，但這個新品是Kaveri系列的提頻升級版Godavari系列，命名也跟之前傳聞的Ax-8000系列不同，AMD低調(diào)地把新旗艦叫做A10-7870K，而且這次的定價比A10-7850K務(wù)實(shí)多了，只要899元，已經(jīng)在京東開賣。
AMD今年的重點(diǎn)還是APU產(chǎn)品
移動平臺AMD還要依賴Carrizo和Carrizo-L，這兩個新產(chǎn)品其實(shí)去年底就發(fā)布了，但一直沒有上市，AMD這次的發(fā)布會主角應(yīng)該還是他們，不過這次可能有搭載Carrizo APU的筆記本、平板上市了。
·主板：100系列主板亮相，USB 3.1今年爆發(fā)
Intel的Broadwell-K處理器依然使用LGA1150接口，可兼容目前的9系主板，不過下半年的Skylake處理器要升級LGA1151接口，需要搭配100系列芯片組，所以這次臺北電腦展最大的看點(diǎn)之一就是各種100系列新主板了。
預(yù)計華碩、技嘉、微星、華擎、映泰、七彩虹等廠商今年都會借電腦展這個舞臺展示新一代100系列主板，特別是高端的Z170系列?？紤]到這兩年主板廠商主要是在玩游戲系列，所以今年的Gaming、Gamer、Game主板還會大行其道，只是不知道廠商們在音頻及網(wǎng)卡之外還能玩出多少新花樣。
今年的電腦展上，100系列主板新品會很多
在眾多主板新技術(shù)方面，M.2、SATA Express等接口去年就已經(jīng)走向市場，今年也會是中高端主板的標(biāo)配，而對我們影響比較大的還是USB 3.1，去年的電腦展上微星展示過首款USB 3.1接口的主板了，但USB 3.1到現(xiàn)在為止還是稀罕物，預(yù)計今年才會爆發(fā)。
提到USB 3.1就不得不提Type-C接口，正反隨便插以及更強(qiáng)大的供電能力使得C型接口比A型接口更引人注意，主板廠商中不乏把C型接口作為主打的，但A型接口有著更好的向下兼容性，C型接口的兼容性如何解決還是個問題。
·存儲：DDR4何時更親民？TLC硬盤不再羞答答
去年Intel推出了支持DDR4內(nèi)存的Haswell-E平臺，所以2014年的臺北電腦展上很多廠商比如海盜船、威剛、芝奇等都展示了DDR4內(nèi)存，今年除了Haswell-E之外Skylake處理器平臺也會支持DDR4內(nèi)存，這對內(nèi)存廠商來說也是個好機(jī)會，所以DDR4內(nèi)存也會是他們的重點(diǎn)之一，而且容量更大，頻率更高。
與DDR3內(nèi)存相比，DDR4內(nèi)存有很多優(yōu)點(diǎn)，比如帶寬更高、電壓更低、功耗更低、超頻能力更好等等，但影響DDR4普及的關(guān)鍵還是價格，特別是下半年的Skylake處理器只是主流平臺，玩家的接受能力跟Haswell-E這樣的發(fā)燒級玩家不同。
本次展會上，我們期待廠商能為大家?guī)砀阋说腄DR4內(nèi)存，不過這個過程可能比較慢，不會一步到位的，DDR4生態(tài)完善還需要很長時間。
再說硬盤市場，HDD市場暫時看不到什么變化，重點(diǎn)還是SSD固態(tài)硬盤。目前主流SSD還是128-256GB的，512GB雖然高大上，但1500-2000元的價位對普通消費(fèi)者來說還難以承受?？紤]到這兩年NAND閃存在制程工藝上升級速度慢了下來，提高SSD容量只能從TLC及3D閃存上下手了。
TLC閃存主要是三星在推，2014年的展臺上，小編走訪浦科特、影馳、超極速、OCZ等SSD廠商的展臺時基本上沒看到TLC閃存硬盤，但2015年會有越買越多的廠商進(jìn)入TLC時代，OCZ前幾天已經(jīng)宣布了Trion 100新硬盤，使用的就是東芝的A19 TLC閃存，意味著東芝的TLC閃存產(chǎn)能更高了，除了iPhone 6手機(jī)，現(xiàn)在也可以更多地供應(yīng)SSD市場了。
至于3D閃存，起步最早的還是三星，不過美光、Intel合資的IMFT也追上來了，前不久Intel在深圳召開了3D閃存技術(shù)會議，詳細(xì)介紹了新一代3D閃存，我們也做過詳細(xì)報道，今年的電腦展上預(yù)計也能看到相關(guān)產(chǎn)品。
·顯卡：NVIDIA布局AMD設(shè)套，但決戰(zhàn)還未來臨
CPU、主板每年的升級顯得不痛不癢，難免讓人感覺無味，唯有顯卡每年的升級換代還能帶來立桿換影的效果，游戲性能在逐步提升。在整個PC大環(huán)境中，PC游戲平臺還是在快速增長中的，這部分肥肉也是眾廠商爭搶的關(guān)鍵。作為PC游戲核心硬件的顯卡市場，AMD、NVIDIA之間的競爭也異常激烈。
NVIDIA的Maxwell架構(gòu)顯卡還是今年的重點(diǎn)
NVIDIA選擇了在電腦展前一天發(fā)布GTX 980 Ti顯卡，解禁之后預(yù)計顯卡廠商都會把這塊面向發(fā)燒級游戲玩家的顯卡作為展示的重點(diǎn)，紛紛展出各自設(shè)計的非公版GTX 980 Ti，外觀夠炫夠酷，性能也更強(qiáng)大。
AMD這兩年沒多少新顯卡，好在Fiji核心的新旗艦已經(jīng)蓄勢待發(fā)，黑科技HBM顯存讓人期待，全新的散熱及顯卡設(shè)計也吊足了消費(fèi)者的胃口，但很遺憾，AMD本次電腦展上很可能不會發(fā)布Fiji顯卡，要等到6月中的發(fā)布會才能正式發(fā)布。
由于處于NDA期間，所以臺北電腦展上AMD合作伙伴藍(lán)寶、迪蘭、華碩、技嘉等廠商無法展示Fiji顯卡，只能把重點(diǎn)放在現(xiàn)有產(chǎn)品上，比如升級版的R9 290X，而且還會配備8GB顯存。雖說Fiji之外的顯卡都有可能是馬甲，但間隔這么久了，AMD很難說不對原有的架構(gòu)做優(yōu)化，即便規(guī)格未做變動，制程優(yōu)化降低功耗也是極好的，畢竟R9 290/280系列的顯卡性能并不落伍。
AMD的新旗艦Fury顯卡在電腦展期間還不會發(fā)布
總之，電腦展期間，顯卡市場看起來還很平淡，雖然旗艦vs.旗艦的對決還沒來臨，但AMD、NVIDIA之間的這場大戰(zhàn)已經(jīng)命中注定了，AMD能否扭轉(zhuǎn)這一年多的劣勢重新贏回市場份額，這都要看下月的產(chǎn)品是否給力了。■
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