Skylake全球首測(cè)！i7-6700K大戰(zhàn)i7-4790K
Intel將在8月5日發(fā)布第一波兒的下代Skylake平臺(tái)，包括Core i7-6700K、Core i5-6600K兩款黑盒版處理器，以及Z170芯片組和主板。
不過(guò)臺(tái)灣同行電腦王已經(jīng)冒天下之大不韙，提前放出了對(duì)i7-6700K、Z170的詳細(xì)評(píng)測(cè)，并與22nm Haswell時(shí)代的主流旗艦Core i7-4790K進(jìn)行了直接對(duì)比。先睹為快吧！
(14nm Broadwell家族在桌面上也有兩款黑盒版i7-5775C、i5-5675C，但剛剛推出，市面上太少見(jiàn)，這里就不考慮它們了。)
【Z170主板細(xì)節(jié)賞析】
本次測(cè)試的主板是來(lái)自精英的Z170 Claymore，沒(méi)有華碩、技嘉等的優(yōu)異產(chǎn)品那么豪華，但也相當(dāng)規(guī)整，還有個(gè)很特殊的秘密武器。
主板正面乍一看有點(diǎn)空曠，沒(méi)有過(guò)多點(diǎn)綴，只有Z170芯片組上的散熱片樣式比較獨(dú)特。
背面沒(méi)啥好說(shuō)的。
供電電路部分的散熱片體積不小，還有熱管串聯(lián)，但樣式很普通。那顆處理器就是i7-6700K，插座接口改為新的LGA1151，不兼容現(xiàn)有平臺(tái)。
Haswell/Broadwell兩代集成的FIVR電壓控制器又回到了主板上(再下代Kaby Lake據(jù)說(shuō)又會(huì)重新集成)，再加上核顯供電需求較高，所以主板供電設(shè)計(jì)都會(huì)有所增強(qiáng)，這里用了12相。
內(nèi)存插槽是四條DDR4，標(biāo)準(zhǔn)支持頻率2133MHz。也支持DDR3L，但因?yàn)槭?.35V低壓規(guī)格，不兼容常見(jiàn)的1.5V DDR3，而且DDR3L市面上不多見(jiàn)，價(jià)格比較高，性能也低，最高才1600MHz，估計(jì)沒(méi)多少人會(huì)用。
Z170可提供最多20條PCI-E 3.0通道，與處理器的通信接口也升級(jí)為DMI 3.0，帶寬相當(dāng)于PCI-E 3.0 x4(9系列還是PCI-E 2.0 x4)。精英這里設(shè)計(jì)了五條PCI-E x16，帶寬分別為x16、x4、x16、x1、x4，而且都是獨(dú)享通道。頭兩條中間還可以看到一個(gè)M.2。
第二、五條各安裝一塊PCI-E 2.0 x4固態(tài)硬盤，M.2插槽裝一塊PCI-E 2.0 x2固態(tài)硬盤，而系統(tǒng)USB 3.1主控占用倆通道，以太網(wǎng)卡、第三方SATA控制器、第四條PCI-E x16各站一個(gè)通道，這就達(dá)到了15條。
Z170原生支持最多六個(gè)SATA 6Gbps，M.2占去了兩個(gè)通道，SATA Express又是兩個(gè)，所以原生的獨(dú)立SATA 6Gbps其實(shí)只有兩個(gè)，因此又加上祥碩ASM1061控制器，再提供兩個(gè)。當(dāng)然，SATA Express也可以分成兩個(gè)SATA 6Gbps來(lái)使用，所以影響并不大。
這就是祥碩ASM1061 SATA控制器，用于支持右側(cè)的兩個(gè)SATA 6Gbps。
背部接口也很豐富：鍵鼠PS/2、DisplayPort、HDMI 2.0、兩個(gè)USB 3.1(黃色)、四個(gè)USB 2.0(黑色)、四個(gè)USB 3.0(藍(lán)色)、RJ-45、六個(gè)音頻口。
USB 3.0/2.0都是原生的，USB 3.1則來(lái)自祥碩ASM1142。
M.2接口支持SATA 6Gbps、PCI-E 3.0 x2通道。
Realtek 8118AS(代號(hào)Dragon)千兆網(wǎng)卡，是其第一個(gè)專為網(wǎng)游設(shè)計(jì)的加速網(wǎng)卡，挑戰(zhàn)Killer。精英也是第一個(gè)采納的。
Realtek ALC1150 7.1+2聲道聲卡，但并沒(méi)有設(shè)計(jì)的很豪華，只加入了N5532運(yùn)算放大器。
開(kāi)機(jī)、重啟和Debug指示燈。該主板不主打超頻，所以這方面很簡(jiǎn)單。
【測(cè)試平臺(tái)配置】
－ 處理器：Core i7-6700K、Core i7-4790K
－ 主板：精英Z170-Claymore、微星Z97A Gaming 6
－ 內(nèi)存：金士頓HyperX Predator DDR4 HX430C15PB2K4/16、Crucial Ballistix DDR3-1600 4GB×2
－ 顯卡：華碩STRIX-GTX970-DC2OC-4GD5
－ 系統(tǒng)盤：OCZ Vector 4 128GB
－ 電源：FSP PT-550M
－ 操作系統(tǒng)：Windows 8.1 Pro 64位中文版
i7-6700K CPU-Z已經(jīng)完全支持，四核心八線程，8MB三級(jí)緩存，主頻4-4.2GHz，熱設(shè)計(jì)功耗95W。
相比之下，i7-4790K的頻率為4-4.4GHz，熱設(shè)計(jì)功耗88W，同樣的14nm。
GPU-Z對(duì)內(nèi)建核顯的支持還不到位，現(xiàn)在也不知道i7-6700K的核顯到底是什么檔次，可能是24個(gè)單元的HD 540，也可能是48個(gè)單元的Iris 550。相比之下，i7-4790K HD 4600為20個(gè)單元。
DXVAChecker檢測(cè)可以看出核顯支持HEVC_VLD_Main、HEVC_VLD_Main10，也就是支持HEVC/H.265 8/10-bit格式的硬件解碼。
當(dāng)然了，進(jìn)行測(cè)試的處理器、主板、驅(qū)動(dòng)都是樣品或者測(cè)試版，性能優(yōu)化可能不夠充分，不代表最終正式版的表現(xiàn)狀況，僅供參考。
【i7-6700K大戰(zhàn)i7-4790K】
以下如無(wú)特殊說(shuō)明，上圖為i7-6700K，下圖為i7-4790K。
PCMark 8家庭應(yīng)用測(cè)試：提升了7.2％。
PCMark 8生產(chǎn)應(yīng)用測(cè)試：提升了2.8％。
PCMark 8辦公應(yīng)用測(cè)試：反而倒退了1.1％。
3DMark Fire Strike Extreme圖形測(cè)試：倒退了1％，好吧算誤差。
3DMark Fire Strike圖形測(cè)試：倒退了2％，還是誤差嗎？
3DMark Sky Diver：提升17％！好興奮。
3DMark Cloud Gate：也提升了將近10％。
Cinebench R15渲染測(cè)試：?jiǎn)魏诵男阅芡耆珱](méi)變，多核心提升了大約3％，效率有所提高。OpenGL部分倒是太猛，增長(zhǎng)了超過(guò)40％。
以下是Sandra 2015測(cè)試，藍(lán)線為i7-6700K。
浮點(diǎn)性能：有升有降。
多媒體性能：整數(shù)部分猛增了28％，浮點(diǎn)部分也超過(guò)了10％。
加解密性能：提升了最多8％。
內(nèi)存帶寬性能：也提升了大約10％，DDR4雖然是起步頻率但也挺猛的。
小結(jié)：
Skylake、Haswell兩套平臺(tái)中間還隔了一個(gè)Broadwell，所以其實(shí)是跨代對(duì)比，上述表現(xiàn)似乎很差勁，理應(yīng)有更明顯的提升才對(duì)。
但是別忘了，這只是個(gè)樣品平臺(tái)，固件、驅(qū)動(dòng)都不到位，不穩(wěn)定是很正常的，況且這里測(cè)試項(xiàng)目并不多，其中有一些提升還是很大的。
另外，i7-6700K的加速頻率反而降低了200MHz，所以就更不容易了。
總的來(lái)說(shuō)，本次測(cè)試只是一道開(kāi)胃小菜，相信后續(xù)還會(huì)不斷有更多、更詳細(xì)的測(cè)試曝光，至于Skylake究竟如何還是再等一個(gè)月吧?！?/p>
關(guān)注我們
