眾神的怒吼！AMD FX60全球最完全解析
我們滿懷期待，我們在終于迎來了AMD雙核FX-60處理器，我們無法忘記今年7月FX-57帶來的輝煌的日子，轉(zhuǎn)眼間已經(jīng)是2005年末。
不是說雙核對游戲，普通用戶無用，為什么還推出FX系列的雙核FX-60出來呢？
還記得AMD在Athlon 64X2推出時(shí)曾說過，Athlon64 X2擁有兩個(gè)核心，因此它在處理一樣多線程運(yùn)算、媒體壓縮方面十分優(yōu)勝，但對游戲玩家意義不大，而Athlon64FX則為3D游戲而設(shè)，因?yàn)榇蟛糠萦螒蛟陔p核心下沒有太大的效能提升，相反頻率的提升將會帶來更為明顯的意義。不過這樣的情況在明年FX-60上市的時(shí)候會得到改變，由于不少新推出的游戲甚至顯卡的驅(qū)動程序而加入了對雙核心的優(yōu)化，所以Athlon 64 FX也開始推出雙核心時(shí)代。
當(dāng)我們在開始談及FX-60的時(shí)候，或許你也更為關(guān)心FX-60的制程問題，作為明年的產(chǎn)品，采用90nm制程不是明顯落后于Intel？
Intel雖然不承認(rèn)，但實(shí)際上在64位處理器上已經(jīng)落后于AMD，所以進(jìn)來65nm處理器已經(jīng)似乎成為Intel甩開其對手的法寶，不過“制程論”將一定會獲得勝的觀點(diǎn)過于片面，還有眾多的因素將會制約著CPU的性能發(fā)揮，F(xiàn)X-60到底性能如何呢？跟我來。
本文部分?jǐn)?shù)據(jù)與圖片源引至coolaler論壇，以轉(zhuǎn)播信息為目的，并不代表本站觀點(diǎn)。
< 首顆Athlon 64FX雙核心型號為FX-60，采用AMD Toledo 90nm核心，Socket 939接口并支援Dual Channel DDR400記憶體，時(shí)脈為2.6GHz并擁有1MB x 2 L2 Cache，規(guī)格上他等于把兩顆Athlon 64 FX-55放在一起，按照現(xiàn)時(shí)Athlon 64x2的型號排列，Athlon 64 FX 60相等于Athlon 64 X2 5200+。不過這顆Athlon 64 FX 60將會是最后一顆采用Socket 939接口的Athlon 64 FX處理器，因?yàn)锳thlon 64 FX 62將會或?yàn)橹г瓺DR2，而處理器接口會改為Socket M2。
之前我們推測，AMD將跨越FX-59直接推出FX-60，AMD可能改變推出單核心FX-59的想法并將推出有可能是雙核心版的FX-60，這個(gè)消息在今天我們終于可以確定，F(xiàn)X-57將是最后一款單核，而FX-60肯定是雙核！
FX-60雙核心，并非M2接口，依然為DDR，939平臺! 2MB二級緩存！
65nm工藝將把泄漏降低四倍，同時(shí)與90nm晶體管相比性能卻不會降低。其秘密在于英特爾的“應(yīng)變硅”技術(shù)。當(dāng)然，它在90nm工藝中也使用了應(yīng)變硅，但在65nm節(jié)點(diǎn)中使用的卻是第二代產(chǎn)品，它能夠在使晶體管性能提高10%-15%的同時(shí)卻不會增加泄漏。 65nm工藝還采用了Low K介電質(zhì)，這種材料能夠進(jìn)一步限制泄漏。該工藝采用的是8層排列的銅線互連。
Intel的65nm SRAM芯片采用了Intel的第二代應(yīng)變硅技術(shù)，銅互連以及低K值電介質(zhì)。4Mbit的芯片單元大小僅有0.54平方微米，每個(gè)單元由6個(gè)晶體管組成。Intel介紹1000萬個(gè)這樣的芯片和圓珠筆尖相當(dāng)。
65納米技術(shù)SRAM芯片
300毫米晶圓
英特爾首席執(zhí)行官保羅·奧特里尼（Paul S. Otellini）在本年IDF大會的演講中表示，到2006年第3季度，多內(nèi)核微處理器在微處理器總供貨量中所占的比例預(yù)計(jì)將超過50％。2007年，在臺式電腦和筆記本電腦領(lǐng)域預(yù)計(jì)都將達(dá)到90％，在服務(wù)器領(lǐng)域?qū)⒔咏?00％。在該公司于2005年3月召開的IDF會議上，曾預(yù)測2006年將達(dá)到70％以上。
Intel基于65nm制程生產(chǎn)的處理器已知會在年底量產(chǎn)并在明年初開始陸續(xù)推出上市（其好處除能節(jié)省生產(chǎn)成本以外還可降低現(xiàn)有90nm制程P4/D/Celeron的功耗，而未來則也可幫助Intel提高處理器性能生產(chǎn)新一代架構(gòu)的處理器），那么AMD的65nm制程開發(fā)現(xiàn)在的進(jìn)展又如何呢？AMD方面在今年十月中正式啟用其首座65nm制程300mm晶圓廠Fab36，而相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備目前也已開始安裝。
65nm工藝技術(shù)細(xì)節(jié)
高級晶體管：英特爾新的65納米制程將采用門長度僅35納米的晶體管，這是當(dāng)前開始量產(chǎn)的尺寸最小、性能最高的CMOS晶體管。相比之下，今天非常先進(jìn)的晶體管（用于英特爾®奔騰®4處理器）其門長度仍有50納米長。更小更快的晶體管是制造速度更快的處理器不可或缺的構(gòu)建模塊。
應(yīng)變硅（Strained silicon）：英特爾在新制程中采用了其第二代高性能應(yīng)變硅。應(yīng)變硅可提供更高的驅(qū)動電流與更快的晶體管的速度，但制造成本卻只會有2％的提升。
采用新型低-K電介質(zhì)材料的銅互連 (Copper Interconnects with new low-k dielectric)：新制程集成了八個(gè)銅互連層，使用低-K電介質(zhì)材料來提高芯片中的信號速度和減少芯片功耗。
工藝真的如此重要？后面的測試會告訴我們的眾多猜想是否正確。
這些錢，夠了沒？
Athlon64 FX-60處理器價(jià)格，明年第一季度，人民幣8330元 avault.com網(wǎng)站提供的AMD內(nèi)部價(jià)格文檔
Intel官方提供的價(jià)格文檔，PPXE955價(jià)格約為8071元人民幣AMD設(shè)在德國德累斯頓的12英寸晶圓廠Fab 36去看看吧。很神秘哦。
在還沒有進(jìn)入工廠前，小編先告訴一些關(guān)于CPU制作的流程，制作工程非常復(fù)雜，我們簡單歸納如下：
點(diǎn)擊放大 Fab 36工廠大門
“AMD Fab 36將在AMD公司保持業(yè)界的領(lǐng)袖地位和公司未來擴(kuò)張過程中扮演重要角色。它證明著AMD公司完全有能力滿足廣大客戶對AMD 64技術(shù)支持下的64位計(jì)算設(shè)備解決方案的需要”，AMD的總裁兼首席執(zhí)行官Hector Ruiz說。
Fab 36將于2006年導(dǎo)入量產(chǎn)，投入量產(chǎn)后，原來的德累斯頓8英寸晶圓廠Fab 30經(jīng)會出現(xiàn)產(chǎn)能空閑，這次AMD將會增加它自有芯片組的產(chǎn)能，來消化其所產(chǎn)出的處理器產(chǎn)能。
AMD的Fab 36將于2004年底完成，第一個(gè)硅晶圓測試將在2005年中期完成，到2006年中期投放市場。
AMD Fab 36在制造用于前沿微型計(jì)算機(jī)的300mm硅晶圓時(shí)將采用第三代自動精確制造工藝(APM 3.0)。
AMD Fab 36的總?cè)藬?shù)將在2007年達(dá)到將近1000個(gè)。預(yù)計(jì)總投資將達(dá)到24億美元。Fab 36 將成為用于AMD處理器的第二大的硅晶圓制造工廠。
AMD副總裁兼德累斯頓現(xiàn)場指揮中心總經(jīng)理Hans Deppe表示，“現(xiàn)在我們完全有把握按時(shí)完成這個(gè)項(xiàng)目的后續(xù)目標(biāo)。首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2006年上半年下線。”
深夜中燈光依然燦爛的AMD Fab 36
AMD總裁兼CEO Hector Ruiz（中右）正在向前來祝賀的貴賓——德聯(lián)邦總理施羅德（Gerhard Schroeder，中左）贈送禮品，禮品為AMD初期生產(chǎn)的晶圓一片。另外，科學(xué)與教育部部長Edelgard Buhlmahn（左二）、德累斯頓市市長Ingolf Rossberg（右一）和薩克森州州長George Milbradt（右二）等VIP也一同前來道賀，并分別發(fā)表演講。
來到Fab 36工廠當(dāng)然不能放過參觀處理器生產(chǎn)過程的機(jī)會，進(jìn)入Fab 36工廠內(nèi)你會發(fā)覺這是另外一片天地！
清點(diǎn)產(chǎn)品數(shù)量
全自動化的生產(chǎn)
討論技術(shù)難題
隨時(shí)觀察生產(chǎn)狀況的電腦
一落25片晶原，能出多少顆CPU呢？
房頂上的運(yùn)輸機(jī)
真有點(diǎn)電影《iRobot》的感覺
身穿凈化服的技術(shù)人員
手捧晶原到處溜噠……
類似于這樣的機(jī)器小編自己也曾操作過，只是那時(shí)的機(jī)器要比Fab 36的老上許多了！
手捧晶原，展示AMD工藝
以上便是AMD德國工廠的場景。
測試平臺信息 | |
處理器： | AMD A64 FX-60 (2.6GHz) Socket 939 |
散熱器： | Tower120，室溫25度 |
內(nèi) 存： | 2 x 512MB G.SKILL PC3200 BH-5 |
電 源： | Tt 680W |
硬 盤： | 日立 60GB 7200 RPM SATA |
顯 卡： | WINFAST 7800GTX SLI EXTREME |
操作系統(tǒng)： | Windows XP Professional SP2 |
主 板： | DFI Lanparty NF4 Ultra－D改SLI |
DFI Lanparty NF4 Ultra－D Tower120 WINFAST 7800GTX SLI EXTREME
默認(rèn)頻率下溫度
運(yùn)行雙SP2004測試，讓CPU處于滿運(yùn)載狀態(tài) 默認(rèn)頻率下，滿載溫度 1.39V，超頻至3GHz頻率下 超頻至3GHz下，待機(jī)溫度：35度 滿負(fù)載穩(wěn)定性測試 滿載后最高溫度46度 1.52V下3.1G，溫度38度Whetsone FPU：9487 MFLOPS
Whetsone iSSE2：12291 MFLOPS
CPU多媒體運(yùn)算能力測試（CPU Mutil-Media Benchmark），測試結(jié)果如下：
Integer x4 aEMMX/aSSE：57252 it/s
Float x4 iSSE2：61818 it/s
RAM Bandwidth Int Buff''d iSSE2：7289 MB/s
RAM Bandwidth Float Buff''d iSSE2：7231 MB/s
FX60的風(fēng)冷測試告一段落，接著來看看FX60在恒溫22.5~23度水溫下的穩(wěn)定表現(xiàn)。
測試環(huán)境：裸機(jī)測試，室溫24度
內(nèi)存：G.SKILL 2GB NT Dual Channel
硬盤 ：Hitachi SATA7K250 160G
顯卡：WINFAST 7800GTX SLI EXTREME
電源：Tt 680w
操作系統(tǒng)：WIN XP PRO SP2
散熱器：黃金七號水冷+寒流冰水主機(jī)
水溫恒溫22.5~23度
之前FX-60在1.52v下的空冷極限是3.1GHz，現(xiàn)在改由水冷測試看看是否能更穩(wěn)定運(yùn)行。雖然水溫比氣溫低能增加超頻幅度，但當(dāng)在臨界點(diǎn)附近時(shí)，水冷不一定就能再大幅提升FX60的超頻空間，還是那句話，CPU體質(zhì)很關(guān)鍵。
內(nèi)存設(shè)置那么同時(shí)執(zhí)行兩個(gè)SuperPI＝1M時(shí)是幾秒呢?
水冷下，超頻至3.1GHz頻率下，溫度34度雙SuperPI同時(shí)運(yùn)行時(shí)最后完成的成績是28.015秒，明顯比單個(gè)PI運(yùn)算慢了0.9秒。但只是用單核來同時(shí)運(yùn)行兩個(gè)SuperPI的話，成績將更為糟糕，慘不忍睹。
SiSoftware 05是一套功能強(qiáng)大的系統(tǒng)分析評測工具，擁有超過30種以上的測試項(xiàng)目，主要包括有CPU、Drives、CD-ROM/DVD、Memory、SCSI、APM/ACPI、鼠標(biāo)、鍵盤、網(wǎng)絡(luò)、主板、打印機(jī)等。全面支持當(dāng)前各種芯片組和相關(guān)硬件設(shè)備。新版本主要添加了對目前新硬件的支持，增加了對64位操作系統(tǒng)的支持。
CPU多媒體運(yùn)算能力測試（CPU Mutil-Media Benchmark），測試結(jié)果如下：
2006年第二季度前產(chǎn)品規(guī)劃
但是，在AMD Fab36工廠的開幕式上，我們得以和AMD新CTO Phil Hester進(jìn)行了交談。Phil Hester透露了諸多AMD新架構(gòu)和新技術(shù)藍(lán)圖：
1、明年Athlon 64開始支持DDR2內(nèi)存，同時(shí)桌面處理器將采用Socket M2接口（940針腳），服務(wù)器處理器將采用Socket F接口（1207針腳），盡管SocketM2接口針腳數(shù)目和K8最初接口針腳數(shù)目相同，但是Socket M2不兼容目前的Opteron處理器和老Athlon 64處理器。
4、Phil Hester也重申AMD決心專門推出移動處理器架構(gòu)的決定，類似于Intel推出Pentium M處理器的行動。盡管離最終產(chǎn)品推出還有數(shù)年時(shí)間，但是設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在進(jìn)行規(guī)范設(shè)計(jì)階段。Phil Hester表示，Intel將電壓調(diào)節(jié)器集成到芯片內(nèi)部的決定，將大大增加處理器生產(chǎn)成本。
Doom3游戲測試中，65nm與90nm處理器的性能對比
Intel 65nm處理器功率依然高達(dá)168瓦?。?！
2005～2006年，INTEL處理器產(chǎn)品規(guī)劃
AMD雖然在今年六月已開始試產(chǎn)65nm制程芯片，不過明年首款可支援DDR-2內(nèi)存的K8系處理器已知依然會采用90nm（F0）制程生產(chǎn)，具體產(chǎn)品的推出日程估計(jì)會在明年第二到第三季之間，隨后AMD方面才會開始過渡到65nm制程上并以新制程生產(chǎn)新一代可支援DDR-3的K8處理器，包括計(jì)劃當(dāng)中的雙DIE四核心Opteron在內(nèi)。
2005～2007年，AMD處理器產(chǎn)品規(guī)劃無論如何基于65nm制程的K8處理器要上市最快也要等到明年底或07年初，雖然Intel事實(shí)在07年下半年已可量產(chǎn)多款45nm制程處理器（包括Whitefield四核心的Xeon MP和可能的Tukwila四核心Itanium等等）無疑又要再度領(lǐng)先AMD一段時(shí)間。
關(guān)注我們
