采用helio X20 CPU 青蔥metal配置曝光
在11月初，鼎智集團(tuán)宣布對北斗手機(jī)網(wǎng)進(jìn)行全資收購，雙方將會聯(lián)合推出全新的互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌“青蔥”，并且將會在12月推出首款青蔥智能手機(jī)——青蔥metal。
根據(jù)“北斗青蔥手機(jī)”微博上透露，青蔥metal的機(jī)身將會由一整塊高強(qiáng)度航空級6063鋁合金材料，經(jīng)過259道高強(qiáng)度精工打造，具有良好的導(dǎo)熱性和抗腐蝕性。
青蔥metal將會采用三段式結(jié)構(gòu)，采用全黑配色，內(nèi)部采用了鎂合金骨架以及不銹鋼屏蔽罩，讓手機(jī)擁有更堅固的機(jī)身以及更好的散熱效果。值得一提的是，青蔥metal將會采用自主設(shè)計的主板，這樣的好處在于可以更合理的安排機(jī)身內(nèi)的空間，增加手機(jī)電池的體積。
配置方面，青蔥手機(jī)創(chuàng)始人譚文勝此前在微博上發(fā)文稱“x20，配上4g+128g的內(nèi)存，這配置不錯!”，或許在暗指青蔥metal將會采用MTK helio X20處理器4GB+128GB的內(nèi)存組合。
helio X20采用了Tri-Cluster三架構(gòu)，包括兩個主頻2.5GHz的A72、四個2.0GHz主頻的A53以及四核1.4GHz主頻的A53，集成的基帶支持全網(wǎng)通，并且還加入了LTA Cat.6以及雙載波聚合，是一款旗艦級處理器。
青蔥metal僅有金屬機(jī)身以及旗艦級的配置還遠(yuǎn)不夠，手機(jī)還支持指紋解鎖功能，在準(zhǔn)確性上，青蔥metal針對手機(jī)的識別進(jìn)行了優(yōu)化，指紋識別更加精準(zhǔn)，最快僅需0.5s即可解鎖手機(jī)，另外支持360度指紋識別。
青蔥手機(jī)將于12月4日舉行新品發(fā)布會，屆時這款青蔥metal手機(jī)將會正式發(fā)布?！?/p>
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