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MWC開幕在即 看看哪些手機(jī)值得期待?

如果說(shuō)CES展會(huì)是消費(fèi)科技產(chǎn)品的風(fēng)向標(biāo),那么MWC可以被稱為手機(jī)產(chǎn)品的風(fēng)向標(biāo),因?yàn)楹芏嗍謾C(jī)廠商都會(huì)在這場(chǎng)大會(huì)期間或前夕發(fā)布新產(chǎn)品。今年的MWC大會(huì)將在2月22至25日在西班牙巴塞羅那舉行,根據(jù)此前的傳聞,三星、LG、HTC、索尼等國(guó)際品牌以及華為、小米等國(guó)內(nèi)大品牌都會(huì)參會(huì),今天泡泡就帶大家來(lái)看看今年的展會(huì)有哪些手機(jī)值得期待。

MWC開幕在即 看看哪些手機(jī)值得期待?

三星 Galaxy S7 系列

    三星前些天剛剛公布了主題為“TheNextGalaxy”的發(fā)布會(huì)預(yù)告,預(yù)告顯示在今年2月21日會(huì)有新產(chǎn)品發(fā)布,而這個(gè)日期恰好是MWC開幕的前一天,這和去年它們?cè)贛WC前一天發(fā)布Galaxy S6的套路一致。由此來(lái)看,Galaxy S7系列鐵定會(huì)在這一天發(fā)布了。

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▲疑似三星發(fā)布會(huì)預(yù)熱視頻截圖

    根據(jù)爆料大神“@evleaks”的消息,三星將在本屆MWC大會(huì)上推出兩款新機(jī),分別為Galaxy S7和Galaxy S7 edge,而此前傳聞中的Galaxy S7 edge+可能會(huì)在下半年發(fā)布。它們?cè)谕庥^方面仍會(huì)沿襲Galaxy S6系列的設(shè)計(jì)語(yǔ)言,所以大家不用對(duì)它的造型有太高的期待。

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▲三星 Galaxy S7/S7 edge 渲染圖

    據(jù)悉,三星Galaxy S7會(huì)采用5.1英寸2K分辨率Super AMOLED顯示屏,而S7 edge則會(huì)采用5.5英寸雙曲面Super AMOLED顯示屏,分辨率也為2K。處理器方面,這兩款機(jī)型均會(huì)搭載Exynos 8890或高通驍龍820處理器,不同地區(qū)銷售的機(jī)型處理器版本不同(國(guó)行預(yù)計(jì)為驍龍版本),內(nèi)存則有1GB的提升,來(lái)到了4GB RAM,但存儲(chǔ)只有32GB/64GB可選,此前的microSD卡槽也泡湯了。

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▲三星 Galaxy S7/S7 edge 渲染圖

    不過(guò),在拍照方面,Galaxy S7/S7 edge會(huì)采用1200萬(wàn)像素的BRITECELL攝像頭(或稱為雙光電二極管dual-DP攝像頭),雖然在像素上不及S6的1600萬(wàn),但整體素質(zhì)會(huì)更高,同時(shí)鏡頭光圈更大,達(dá)到f/1.7,理論上夜間拍照效果會(huì)更優(yōu)秀。

    對(duì)于一款大屏旗艦機(jī)來(lái)講,人們最擔(dān)心的就是它的續(xù)航。三星Galaxy S7的電池容量從S6的2550mAh增至3000mAh,而Galaxy S7 edge則由2600mAh增至3600mAh,且有可能采用USB Type-C接口,所以這一代機(jī)型的續(xù)航我們不必太過(guò)擔(dān)心。總的來(lái)說(shuō),Galaxy S7與Galaxy S6的關(guān)系就像iPhone 6s和iPhone 6,如果發(fā)布價(jià)格持平的情況下,還是比較值得購(gòu)買的。而這兩款手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在今年3月于國(guó)內(nèi)正式發(fā)售,大家期待一下吧。

LG G5

    LG作為三星在韓國(guó)最強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,同樣選擇了在2月21日召開發(fā)布會(huì)。發(fā)布的產(chǎn)品也就不用多說(shuō),肯定是LG G5了。LG G5在此之前并沒有太多的消息曝光,但在為數(shù)不多的爆料中,卻包含了一些可稱之為“黑科技”的關(guān)鍵信息,譬如:虹膜識(shí)別、雙攝像頭等,而它很有可能也會(huì)擁有類似于LG V10的輔屏設(shè)計(jì)。

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▲疑似 LG G5 工程圖

    在外觀方面,LG以前的旗艦機(jī)型一直都采用塑料設(shè)計(jì),即便是LG G4也只是在后蓋的材質(zhì)上花了點(diǎn)心思,但還是被大部分消費(fèi)者吐槽“太廉價(jià)”,而這次LG G5很有可能打破常規(guī),推出采用金屬材質(zhì)打造的旗艦機(jī)型。

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▲疑似LG G5攝像頭模塊

    配置方面,LG G5當(dāng)然也會(huì)采用最主流的旗艦平臺(tái)高通驍龍820處理器,除此以外,還擁有3GB RAM+32GB ROM的存儲(chǔ)組合,以及來(lái)自索尼的0.5英寸2000萬(wàn)像素雙后置攝像頭傳感器,內(nèi)置2850mAh電池。其他方面,LG G5還有可能支持光譜感應(yīng)、心率以及壓力傳感器,并采用高端機(jī)主流的USB Type-C接口。

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▲疑似 LG G5 工程機(jī)

    雖然LG在國(guó)內(nèi)看似比較小眾,但它的旗艦產(chǎn)品的銷量并不低,屬于悶聲發(fā)大財(cái)?shù)钠放啤H绻鸏G G5這一次能通過(guò)新潮的科技以及更優(yōu)秀的材質(zhì)和手感打動(dòng)消費(fèi)者,相信能給三星帶來(lái)不小的壓力,讓我們拭目以待吧。

HTC One M10

    HTC手機(jī)的銷量一直不溫不火,無(wú)論王雪紅女士怎樣努力,似乎近期都無(wú)法轉(zhuǎn)變連續(xù)虧損的頹勢(shì),我們也無(wú)法判斷這個(gè)問(wèn)題是出在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上還是市場(chǎng)營(yíng)銷上,但是從王雪紅團(tuán)隊(duì)給出的信息來(lái)看,它們并沒有放棄在旗艦機(jī)研發(fā)上的努力。消息表示,HTC極有可能在MWC上發(fā)布新款旗艦機(jī)HTC One M10,它將成為替代M9的最新款旗艦手機(jī)。

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▲HTC One M10概念圖

    據(jù)悉,HTC One M10將搭載高通驍龍820處理器或聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器,其中搭載高通驍龍820處理器的M10將面向歐洲和北美市場(chǎng)銷售,而搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器是面向中國(guó)和東南亞市場(chǎng)。屏幕方面,One M10可能采用5.2英寸2K分辨率的AMOLED顯示屏,拍照方面采用2300萬(wàn)像素?cái)z像頭,且支持光學(xué)防抖和相位對(duì)焦,系統(tǒng)方面則會(huì)使用基于Android 6.0的Sense 8.0 UI(國(guó)內(nèi)版本叫做ChinaSense)。

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▲HTC One A9

    外觀設(shè)計(jì)方面,“@evleaks”在Twitter上表示HTC One M10的外觀很有可能跟HTC中端機(jī)One A9保持一致,后者也是這兩年最成功的一款機(jī)型了,有人調(diào)侃道這款手機(jī)成功的原因是“長(zhǎng)的非常像iPhone 6s”,但HTC給出的答復(fù)是它沿襲了HTC歷代機(jī)型的優(yōu)秀設(shè)計(jì)和經(jīng)典元素。

    雖然在設(shè)計(jì)方面可能會(huì)被人看作“不走心”,但只要能提振銷量都被視作好產(chǎn)品,畢竟能盡快扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)才是最重要的。即使做最壞的打算,HTC今年還會(huì)有一款重量級(jí)VR產(chǎn)品——HTC Vive Pre面世,它和One M10可以說(shuō)是今年MWC中HTC展臺(tái)最值得期待的產(chǎn)品了。

Sony Xperia C6

    Sony會(huì)在MWC開幕當(dāng)天(2月22日)舉行發(fā)布會(huì),不過(guò)由于不久之前它們剛剛發(fā)布了新旗艦Xperia Z5/Z5 Premium,所以在這次MWC上發(fā)布Xperia Z6系列機(jī)型的概率非常非常非常小,可以忽略不計(jì)。即便有傳聞稱Sony將提前發(fā)布Xperia Z6,大家也可以把它當(dāng)耳邊風(fēng)了。那么它們會(huì)發(fā)布什么手機(jī)呢?

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▲Sony Xperia C6概念圖

    可能性最大的機(jī)型是代號(hào)為F3116和F3215兩款手機(jī),分別是Xperia C6和Xperia M6 Ultra,前者曾被曝光過(guò),采用了極窄邊框設(shè)計(jì)和5.5英寸1080p分辨率顯示屏,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10(MT6755)處理器,將預(yù)裝Android 6.0系統(tǒng);后者則會(huì)配備5英寸1080p顯示屏,雖然邊框或許沒有前者那么窄,但可能會(huì)加入防水功能。

    值得一提的是,Xperia C6采用的聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器支持全網(wǎng)通功能,如果該機(jī)確實(shí)搭載該處理器的話,那么不僅意味著Xperia C6將成為Sony旗下首款全網(wǎng)通機(jī)型,而且還有望推出它的行貨版本,面向中端市場(chǎng)。

    除此以外,還有傳言稱Sony將在發(fā)布會(huì)上發(fā)布一款可穿戴設(shè)備Smart Wear,但它到底是智能手表還是智能手環(huán),暫時(shí)也沒有確切的信息??傊?,這次Sony的MWC發(fā)布會(huì)顯得十分神秘,說(shuō)不定它還會(huì)帶來(lái)什么“黑科技”。

微軟 Lumia 650

    此前微軟的一位發(fā)言人在接受采訪時(shí)表示,他們將在MWC上展示最新的設(shè)備和服務(wù)。不過(guò)這里所說(shuō)的設(shè)備應(yīng)該不會(huì)是神秘的Surface Phone,原因似乎是“Astoria”計(jì)劃(Windows支持Android應(yīng)用)的進(jìn)展達(dá)到預(yù)期。

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▲微軟 Lumia 650概念圖

    所以說(shuō),本次MWC大會(huì)上微軟帶來(lái)的預(yù)計(jì)是一款入門級(jí)產(chǎn)品,不過(guò)具體是Lumia 850還是Lumia 750又或者說(shuō)Lumia 650,目前還不得而知。但因?yàn)橹坝袀髀劮Q,由于戰(zhàn)略調(diào)整,Lumia 850/750已經(jīng)被取消,因此MWC上亮相的機(jī)型極有可能就是Lumia 650。

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▲微軟 Lumia 650概念圖

    據(jù)悉,這臺(tái)機(jī)器將采用金屬邊框設(shè)計(jì),配備5英寸720p顯示屏,搭載高通驍龍212處理器,內(nèi)建1GB RAM和16GB ROM的存儲(chǔ)組合,支持microSD卡擴(kuò)展;拍照方面采用500萬(wàn)像素前置鏡頭和800萬(wàn)像素主攝像頭,支持NFC近場(chǎng)通信功能,電池容量2000mAh。

    還有傳聞稱,這款機(jī)器有可能成為L(zhǎng)umia品牌的最后一款機(jī)型,而未來(lái)發(fā)布的Surface Phone,將會(huì)成為微軟未來(lái)的重點(diǎn)機(jī)型之一。所以本次MWC中,微軟值得期待的機(jī)型是Lumia 650,但它真的“值得期待”嗎?

HP Falcon

    說(shuō)完了軟件行業(yè)老大哥微軟,再來(lái)說(shuō)一說(shuō)PC行業(yè)老大哥HP(惠普),它們此前在網(wǎng)絡(luò)上曝光過(guò)一款代號(hào)為“HP Falcon”的手機(jī),日前,有消息表明這款手機(jī)很有可能在今年的MWC大會(huì)中亮相。

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▲HP Falcon遐想圖

    這款手機(jī)的配置非常高,它采用了5.8英寸2K分辨率顯示屏,搭載高通驍龍820處理器,內(nèi)建2GB RAM和64GB ROM,同時(shí)采用了前置1200萬(wàn)像素和后置2000萬(wàn)像素的攝像頭。和PC端一樣,HP Falcon同樣選擇了微軟的Windows 10 for Mobile作為操作系統(tǒng),也就是說(shuō)這款旗艦機(jī)會(huì)支持Continuum功能,這也暗示著它會(huì)支持Type-C USB接口。不知HP Falcon是否會(huì)是曇花一現(xiàn)呢?

小米 5

    除了國(guó)際大品牌,國(guó)內(nèi)的一些大廠也將目光轉(zhuǎn)向MWC。不久前,小米發(fā)布了MWC的宣傳海報(bào),日期是當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月24日,似乎是要和國(guó)內(nèi)同步發(fā)布小米手機(jī) 5。

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▲疑似小米手機(jī) 5包裝盒

    小米5據(jù)傳會(huì)有兩個(gè)版本,分別是全金屬機(jī)身高配版和雙面2.5D玻璃機(jī)身標(biāo)準(zhǔn)版,兩者都會(huì)配備5.2英寸顯示屏,但會(huì)有1080p與2K兩種分辨率。它們均搭載高通驍龍820處理器,內(nèi)建3GB/4GB RAM以及32/64/128GB ROM,攝像頭為2000萬(wàn)以上像素后置攝像頭和800萬(wàn)像素前置的組合,電池容量3600mAh,支持NFC。預(yù)計(jì)兩款機(jī)型都會(huì)采用正面指紋識(shí)別實(shí)體Home鍵,且預(yù)裝基于Android 5.1的MIUI 7系統(tǒng)。

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▲小米手機(jī) 5概念圖

    前些天網(wǎng)絡(luò)中還流傳出小米5的包裝盒,上面顯示小米5將有金、粉、白、黑四種顏色,外觀設(shè)計(jì)也基本與之前曝光的消息相吻合。價(jià)格方面,有消息稱小米 5的起價(jià)會(huì)高于此前小米手機(jī)系列的1999元起價(jià),可能會(huì)來(lái)到2199元,不過(guò)米粉們應(yīng)該不會(huì)在意這多出的200元錢吧。

金立 ELIFE S8

    去年MWC上金立推出了ELIFE S7,而它的繼任者ELIFE S8曾經(jīng)在跑分軟件GFXBench的網(wǎng)站數(shù)據(jù)庫(kù)當(dāng)中出現(xiàn),有望在今年的MWC中亮相。

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    這款型號(hào)為GN-9008(ELIFE S7型號(hào)為GN-9006)的機(jī)型配置可謂十分高端,其中最搶眼的莫過(guò)于2400萬(wàn)像素的后置攝像頭以及2K分辨率的屏幕。根據(jù)GFXBench的信息,ELIFE S8的2K分辨率屏幕,其尺寸只有4.6英寸,從而獲得了高達(dá)577的ppi。此外ELIFE S8還搭載了MT6795八核心處理器以及3GB RAM和32GB ROM,配置比較主流,預(yù)計(jì)會(huì)成為該品牌產(chǎn)品線中的又一款旗艦機(jī)型。

    不過(guò),目前網(wǎng)絡(luò)中還沒有關(guān)于該機(jī)型的其他信息出現(xiàn),我們只能等待發(fā)布會(huì)來(lái)揭曉它的外觀和價(jià)格了。

華為 P9

    華為作為另一個(gè)國(guó)際化的老牌通訊技術(shù)廠商,自然也不會(huì)缺席本次MWC。它們的P8系列已經(jīng)發(fā)布了快一年,雖然按常理來(lái)說(shuō),華為P系列機(jī)型一般會(huì)在3、4月份發(fā)布,但并不表示今年的MWC中它們也會(huì)按常理出牌。

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▲華為 P8

    今年將要發(fā)布的華為 P9不會(huì)只有一款機(jī)型,消息稱它會(huì)有包含P9、P9增強(qiáng)版、P9 Lite(青春版)和P9max共計(jì)四款機(jī)型,其中標(biāo)準(zhǔn)版和增強(qiáng)版的華為 P9將采用5.2英寸1080p顯示屏,3/4GB RAM,雙攝像頭設(shè)計(jì)并有可能引入實(shí)體Home鍵和USB Type-C接口。處理器方面則有望采用升級(jí)版的麒麟955八核處理器,相比麒麟950處理器,麒麟955的四顆A72核心主頻會(huì)更高,跑分可能會(huì)再一次提升。

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▲華為 P8max

    值得一提的是,主打大屏的P9max有望拋棄1080p分辨率轉(zhuǎn)而采用2K分辨率,這對(duì)于華為的粉絲來(lái)講無(wú)疑是個(gè)好消息,因?yàn)樵诔^(guò)6英寸的顯示屏中使用2K分辨率比1080p分辨率在清晰度上有著明顯差距,能帶來(lái)非常直接的觀感上的提升。

    綜合來(lái)看,P9系列仍然會(huì)是國(guó)產(chǎn)品牌中商務(wù)旗艦的主打機(jī)型,所以我們不要對(duì)它的價(jià)格抱有太高的期望,但如果配置上能全方位跟上時(shí)代的潮流,也算是比較值得期待的一款機(jī)型。


MWC
新品匯總
總結(jié)
上面這些產(chǎn)品大部分將在今年MWC展會(huì)期間發(fā)布,其中大多數(shù)為旗艦機(jī),當(dāng)然也不乏價(jià)格低廉的入門和中端產(chǎn)品。我個(gè)人認(rèn)為最值得期待的便是三星Galaxy S7和LG G5,前者會(huì)依靠漂亮的外觀和強(qiáng)勁的配置成為今年最暢銷的安卓機(jī)型,后者則會(huì)走科技路線,成為玩機(jī)達(dá)人們的最愛,同時(shí)使用這款手機(jī)也會(huì)減小路上“撞機(jī)”的概率。 不過(guò)僅從曝光的這些手機(jī)來(lái)看,我們還未見到科技含量較高的產(chǎn)品出現(xiàn)。而去年,我們?cè)姷搅说诙嫫潦謾C(jī)LG G Flex 2以及可彎曲的柔性顯示屏,還有諸多全息投影技術(shù),如果今年能在展會(huì)中看到搭載這些技術(shù)的成熟產(chǎn)品出現(xiàn),那么它們才是更值得期待的科技產(chǎn)品?!?/span>
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