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4.8GHz頻率XDR內存 性能是DDR2的6倍

    根據Rambus的說法，多核心處理器對內存帶寬的要求最高可達100GB/s，而DDR2僅能提供12.8GB/s，DDR3也只有25.6GB/s，XDR架構則可立即提升到102GB/s，這說明XDR內存無疑是非常先進的。近日，爾必達宣布推出頻率高達4.8GHz的Rambus XDR內存芯片，其性能可達當今業(yè)界標準DDR2內存的6倍。

    爾必達的4.8GHz XDR DRAM芯片采用70nm工藝生產，104-ball FBGA封裝，容量512MB，8-Banks，峰值數據傳輸帶寬9.6GB/s，而目前最流行的DDR2-800僅有1.6GB/s。為了同時達到高頻率和高帶寬，XDR DRAM使用了多項最新技術，如差分RAMBUS信號鏈路(DRSL)、八倍速率傳輸(ODR)、彈性相位(FlexPhase)、自適應阻抗匹配、動態(tài)請求調度、零刷新占用等等。

    爾必達和Rambus聲稱這種高規(guī)格XDR內存芯片適用于高清電視機、游戲主機、PC、服務器、工作站等領域，不過迄今為止，XDR內存技術的主要客戶還只有索尼的PS3游戲機，其銷量的九成都得益于PS3。爾必達這種512Mb 4.8GHz XDR DRAM芯片定于2007年12月開始試產，2008年4月投入量產，編號“EDX5116ADSE-5E-E”。

    目前，只有三星、奇夢達和爾必達通過授權采用了XDR架構。