金立新專利讓iPhone羨慕 新機MWC發(fā)布
金立目前已經(jīng)確定將會參MWC2016展會，在此次的MWC2016上，金立將會發(fā)布全新的品牌形象。除此之外，金立在MWC2016上還將推出全新的S系列旗艦產(chǎn)品——全新的金立S8，這款手機可以說是賣點重重，包括首度于智能手機上實現(xiàn)了無白帶的設(shè)計、3D Touch功能和全球最窄Amoled屏幕、超強相機以及全球領(lǐng)先的通信技術(shù)，都一應(yīng)俱全。
金立集團(tuán)董事長劉立榮曾經(jīng)說過：“在接下來的2—3年內(nèi)，手機行業(yè)將會發(fā)生翻天覆地的變化，只會存在6—10個全球化品牌。未來不存在區(qū)域性品牌，只有全球品牌才能生存。”。無論是參加MWC2016，還是發(fā)布新的品牌形象以及產(chǎn)品，都是金立在全球發(fā)展中的又一次出擊。
金立官方也放出的關(guān)于品牌形象的一組海報。從這組海報看，亮點紛呈，同時涵義頗深——這套九宮格形式的海報畫面風(fēng)格統(tǒng)一，各種物體組合的笑臉，如紙飛機、羽毛、電話;一些看似沒有關(guān)聯(lián)的詞語，微笑、科技、愉悅、生活……，中間是一個“悅”字，并帶有“Make Smiles”字眼。
事實上，金立的全球化由來已久。從2007年開始向印度市場滲透，再到2010年將目光投向東南亞市場至今，金立已在海外市場不斷籌建獨有銷售渠道，實現(xiàn)店面覆蓋。在2012年，金立將旗下熱門機型推廣至俄羅斯、意大利、法國等國家，并且加強在非洲地區(qū)的開拓。如今，金立已經(jīng)在海外市場布下了一張以印度為首的東南亞市場及非洲市場為主的“版圖”。因此，金立此次在巴塞羅那除了發(fā)布全新品牌形象外，或許還將進(jìn)一步公布海外市場發(fā)展策略，或?qū)⑦M(jìn)一步深入輻射歐洲市場，加速全球化進(jìn)程。
而在國內(nèi)，金立憑借過年深耕渠道的積累與優(yōu)勢，已經(jīng)建立起來一張覆蓋全國、可深入縣鄉(xiāng)級市場的渠道網(wǎng)絡(luò)。2015年，金立開創(chuàng)了超級續(xù)航品類，打造了M5 Plus、S6、金鋼等多款明星機型。接下來，為了謀求更大程度的突破發(fā)展，金立面臨的任務(wù)就是品牌力的全面提升，從而帶動產(chǎn)品迭代升級，開展高端市場。
關(guān)于金立手機目前已經(jīng)曝光了不少信息，現(xiàn)在更有網(wǎng)友曝光了疑似該機的真機諜照，值得一提的是從諜照來看該機的金屬機身取消了常見的三段式設(shè)計及“白帶”天線設(shè)計。
據(jù)爆料的網(wǎng)友表示，金立S8采用了“真正意義上”的全金屬機身，有別于目前主流金屬機身的三段式設(shè)計和“白帶”天線，該機采用了全金屬環(huán)形天線設(shè)計，使機身背部并沒有天線外露，看起來更為自然。
所謂白帶，是指為了解決金屬材質(zhì)對手機信號屏幕作用，而專門開辟用于信號溢出的信號條，盡管其不怎么美觀而且也會給手機觀感帶來割裂，但是大部分廠商還是不得不采用類似設(shè)計，而金立S8的做法是給手機背部采用了一整條環(huán)形天線帶，避免了在金屬機身之上的分割，同時借助于調(diào)色工藝，讓白帶也能與機身融為一體，從視覺上就實現(xiàn)了無白帶的方案，不得不說是一種極富創(chuàng)新的巧思。
此外，金立的新Logo也體現(xiàn)在了該機的背部，相比之前，新Logo字體不再傾斜，中間的“o”也不再突出于整體而是采用了與其他字母相同的字體，整個Logo更為年輕化與商務(wù)化。
從諜照中來看，金立S8采用了與之前S6相同的USB Type-C接口設(shè)計，耳機接口與USB接口同時位于機身底部。此外，據(jù)悉該機還將采用超聲波指紋識別，被有意遮擋的指紋識別模塊也似乎驗證了這個消息。
其他配置方面，根據(jù)之前的消息，金立S8將搭載八核1.9GHz的聯(lián)發(fā)科新處理器Helio P10(MT6755)，配備4GB RAM+64GB ROM的內(nèi)存組合，擁有一塊5.5英寸的1080p壓力觸控屏幕，搭配前置800萬、后置1600萬像素的兩枚攝像頭，運行Android 6.0系統(tǒng)。
另外，據(jù)說金立S8還有更多新功能和新亮點，從目前放出的圖片可以看到，攝像頭部分可能加入了激光對焦功能，如果你對手機的顏值有要求的話，可以多關(guān)注一下金立S8。
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