這速度：Intel第一顆4G處理器終于來了
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Intel處理器很強大，基帶技術也不賴，但一直缺乏廉價高效的整合方案，導致在手機市場上遲遲打不開局面。去年，Intel終于發(fā)布了首款整合基帶產品SoFIA Atom x3系列，但僅僅支持到3G制式(HSDPA 21Mbps)，實在拿不出手。
根據(jù)最新曝光的路線圖，Intel 4G處理器終于快要來了，代號為“SoFIA LTE”，安排在今年年中登場，SoC單芯片設計。
具體情況不詳，但估計還是采用臺積電28nm工藝制造(自家生產線還不行)?？紤]到該產品面向中低端，整合基帶估計應該是上一代的XMM 7260 Cat.6 300Mbps，不太可能是新的XMM 7360 Cat.10 450Mbps。
路線圖上還顯示，Intel將在2017年中發(fā)布“SoFIA LTE2”，也就是處理器基本不變，基帶升級，或許那時候才會上XMM 7360。
但是這節(jié)奏，是不是太慢了一點……
另外，14nm Kaby Lake處理器的U/Y系列低壓版、超低壓版將在第三季度末發(fā)布，明年第三季度升級到Cannon Lake，首次應用10nm。
奔騰/賽揚N平臺的Braswell今年第三季度升級為Apollo Lake，還是14nm，熱設計功耗6-10W；Atom Z平板機平臺的Cherry Trail則在今年底升級為Broxton?！?/p>
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