三星展示BGA封裝SSD 指尖大小性能強悍
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M.2迷你型固態(tài)硬盤已經越來越流行，但是人們對小型化的追求永無止境。Intel 2014年就說過，M.2-2260固態(tài)硬盤依然會占據二合一變形本的15％空間，而如果能做成BGA單芯片整合封裝，就能釋放空間讓電池增大10％。
在日本舉行的SSD峰會上，三星就展示了其首款BGA SSD，盡管只有單顆芯片、指尖大小，還不如一塊SD卡那么大，但性能卻堪比PCI-E SSD。
它的型號為“PM971”，基于三星新的Photon(光子)主控、MLC V-NAND閃存，容量128GB、256GB、512GB，因為走的是PCI-E 3.0通道而性能彪悍：持續(xù)讀寫最高1500MB/s、600MB/s，隨機讀寫最高190000 IOPS、150000 IOPS。
三星沒有披露它的內部架構設計，但這顯然是最有趣的，因為一般來說要發(fā)揮主控的全部性能，都需要搭配多個通道的閃存，這里卻明顯只有一顆閃存，又做到了如此高性能(寫入依然略低)。
另外不清楚它是否兼容M.2規(guī)范。事實上已經有了BGA M.2固態(tài)硬盤的提議(PCI-E 3.0 x4/SATA 3.2通道和1.2/1.8/3.3V供電)，但未形成正式標準，三星是否支持它也未可知。
在嵌入式等領域，Intel、東芝、閃迪、慧榮、Microsemi等其實都有BGA SSD方案，但消費級市場上還沒見到過，不知三星這個是否會走出來。■
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