Tick-Tock戰(zhàn)略事實(shí)上已死 更注重優(yōu)化
這幾年Intel發(fā)布新一代處理器時(shí)我們總會(huì)提到“Tick-Tock”戰(zhàn)略，這個(gè)單詞意思是擺鐘的滴答聲，所以它也被叫做鐘擺政策，其中的Tick一環(huán)是指CPU工藝升級(jí)，Tock則是CPU架構(gòu)升級(jí)，二者輪流交替，兩年為一個(gè)周期。Tick-Tock戰(zhàn)略可以說(shuō)是摩爾定律的延續(xù)，也是它最好的證明。不過(guò)這個(gè)戰(zhàn)略從22nm工藝的Haswell架構(gòu)之后就失效了，事實(shí)上Intel自己也差不多是放棄這個(gè)戰(zhàn)略了，未來(lái)的CPU升級(jí)周期變長(zhǎng)，Intel在工藝和架構(gòu)之外更注重優(yōu)化。
Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略
Intel官方的Tick-Tock戰(zhàn)略始于2007年45nm工藝的Penryn處理器，2008年是同為45nm工藝的Nehalem架構(gòu)，之后分別是32nm Westmere、32nm Sandy Bridge、22nm Ivy Bridge、22nm Haswell，其中IVB架構(gòu)使用的是22nm 3D晶體管工藝，首次應(yīng)用FinFET技術(shù)，Intel公司宣稱該工藝是“不只是Tick+”。
Haswell之后本該在2014年推出14nm Broadwell架構(gòu)，但14nm工藝時(shí)代Intel不僅換了CEO，工藝也延期了，F(xiàn)ab 42晶圓廠取消工藝升級(jí)，桌面版Broadwell處理器延期到去年才推出了2款產(chǎn)品，接著就是去年同為14nm工藝的Skylake處理器了，今年還是14nm工藝，新一代處理器為Kaby Lake。
從Haswell之后，Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略已經(jīng)是事實(shí)上失效狀態(tài)，只不過(guò)Intel官方層面還比較嘴硬，承認(rèn)新工藝遇到了一些困難，但堅(jiān)定認(rèn)為在7nm節(jié)點(diǎn)上他們還會(huì)重回正規(guī)，繼續(xù)捍衛(wèi)摩爾定律。
昨天還是Tick-Tock，現(xiàn)在是三步走了
Intel真的能做到繼續(xù)堅(jiān)持Tick-Tock戰(zhàn)略嗎？其實(shí)并沒(méi)有，在向美國(guó)證交所提交的10-K文件中，Intel也談到了這個(gè)問(wèn)題，他們表示以往的工藝進(jìn)步路線是Tick-Tock，但現(xiàn)在的工藝技術(shù)路線是制程-架構(gòu)-優(yōu)化（Process-Architecture-Optimization），算是從之前的兩步走改成三步走了，步調(diào)放緩了。
Intel此番表態(tài)算是正式放棄Tick-Tock戰(zhàn)略了，其實(shí)這一點(diǎn)毫不意外，因?yàn)镮ntel現(xiàn)在已經(jīng)是這么做了，14nm節(jié)點(diǎn)上我們已經(jīng)有Broadwell、Skylake兩代處理器了，今年下半年還有Kaby Lake，它就是屬于三步走中的“優(yōu)化”路線。（PS：說(shuō)是優(yōu)化，其實(shí)是小修小補(bǔ)，比如DDR4內(nèi)存提速等，升級(jí)并不大）
14nm之后是10nm工藝，相關(guān)處理器代號(hào)也基本上定了，依然是戰(zhàn)三代的節(jié)奏。
2017年：Cannonlake架構(gòu)，10nm工藝
2018年：Icelake架構(gòu)，10nm工藝
2019年：Tigerlake架構(gòu)，10nm工藝
10nm工藝被認(rèn)為硅基半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，再往后是7nm工藝，已經(jīng)進(jìn)入量子學(xué)范疇，半導(dǎo)體特性都有變化了，所以研發(fā)難度更大，需要更多黑科技材料加入，也需要EUV等新一代光刻設(shè)備。不過(guò)Intel對(duì)7nm倒是蠻自信的，表示他們懂得如何制造7nm芯片，只是該工藝很有可能要等到2020年才能量產(chǎn)。
PS：Intel為何如此自暴自棄？工藝放緩背后最大的受益者是誰(shuí)？很多粉絲已經(jīng)在猜測(cè)了——Intel這是為了等落后多年的AMD，這才是真愛(ài)！
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