iPhone 7曝光 基帶模塊版本或不同
在關(guān)于iPhone 7的傳聞中，公認(rèn)最不可信的一條就是蘋果要采用Intel的基帶芯片，因?yàn)楫吘菇鼛啄陙硭衖Phone的基帶芯片都是高通提供的。但近幾天，關(guān)于iPhone 7要用Intel基帶的傳聞?dòng)殖霈F(xiàn)了。
BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane表示，臺(tái)積電將從本月開始將Intel XMM 7360 LTE基帶芯片的產(chǎn)能翻倍，這與iPhone 7的A10處理器的增產(chǎn)時(shí)間吻合，因此分析師懷疑iPhone 7將采用Intel的基帶芯片，而且份額可能高達(dá)30%左右。
Intel在去年就曾對(duì)iPhone系列產(chǎn)品極力爭取過iPhone的基帶訂單，并且興建多家代工廠有意在爭取A系列處理器的產(chǎn)能。Intel的野心之大估計(jì)連天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電都怕了。Intel曾在2015年花費(fèi)75億-80億元新臺(tái)幣收購?fù)⑵煜碌氖謾C(jī)芯片廠威睿電通，而Intel這么做為的是CDMA2000專利技術(shù)。
由于CDMA網(wǎng)絡(luò)的愿意，所以Intel在iPhone 7上是不可能放棄高通基帶的。所以，分析師推測，在有CDMA網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)，蘋果將銷售高通基帶的產(chǎn)品，而在沒有CDMA網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)，Intel和高通基帶會(huì)混用。
如此一來，iPhone 6S上A9處理器雙版本的問題又要重現(xiàn)了，畢竟在不同工藝在加持下，兩款基帶的功耗不可能做到完全一致，這就會(huì)在一定程度上影響到手機(jī)的續(xù)航。理論上，高通基帶由于采用了更先進(jìn)的工藝，所以功耗會(huì)略低一些?！?/p>
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