就是逼你升級(jí)！Intel 200主板全球首曝
都說(shuō)Intel現(xiàn)在是“牙膏廠(chǎng)”，也真是不無(wú)道理。10nm工藝推遲到了明年，而今年臨時(shí)湊數(shù)的是第三代14nm Kaby Lake，而僅僅如此倒也罷了，關(guān)鍵是主板又要換新的了！讓人仿佛想起了2014年的Haswell Refresh處理器和9系列主板。
這條“新”平臺(tái)原計(jì)劃在6月發(fā)布，但現(xiàn)已推遲到10月，而廠(chǎng)商們要到9月才能開(kāi)始生產(chǎn)新的主板。
不過(guò)在臺(tái)北，已經(jīng)有人開(kāi)始遮遮掩掩地展示新的主板了！
微星的展臺(tái)上擺了一張“Z2T0 Anniversary”，只說(shuō)2016年11月發(fā)布，沒(méi)有任何具體介紹。顯然，這是一塊Z270芯片組的板子，因?yàn)檫€沒(méi)到公開(kāi)時(shí)間所以不敢明說(shuō)。
板子本身也沒(méi)有完成，尤其是供電電路的散熱片還沒(méi)有加上，PCB布局和元件、規(guī)格等肯定還會(huì)繼續(xù)調(diào)整，現(xiàn)在看上去有點(diǎn)像Z170A-Gaming M7。
類(lèi)似當(dāng)年的9系列，200系列芯片組也沒(méi)太多新東西，目前只知道會(huì)提供24條PCI-E 3.0通道、支持Intel Optane混合存儲(chǔ)技術(shù)、十個(gè)USB 3.0、Thunderbolt 3雷電接口等等，但是沒(méi)有USB 3.1。
唯一的好消息是，200系列主板仍舊是LGA1151插槽，也就是理論上和Skylake、100系列平臺(tái)是完全兼容的，但是從歷史經(jīng)驗(yàn)看，肯定會(huì)玩出什么幺蛾子，不然怎么逼你升級(jí)呢？■
關(guān)注我們
