性能猛增30％！ARM A73核心下嫁16nm
日前，ARM發(fā)布了新一代旗艦級(jí)高端CPU Cortex-A73，10nm FinFET工藝下面積還不到0.65平方毫米，頻率可高達(dá)2.8GHz，峰值性能、持續(xù)性能都可比A72提升最多30％，華為海思、三星電子、聯(lián)發(fā)科、Marvell等都已經(jīng)簽署授權(quán)。
ARM之前反復(fù)表示，10nm工藝是A73核心的非常好的拍檔，不過無論臺(tái)積電還是三星，新工藝都要明年才會(huì)基本成熟，而完成10nm A73處理器怎么也得明年年底了。
為此，ARM又與臺(tái)積電合作，將新核心為16nm工藝也做了深度優(yōu)化。
目前，包括POP IP在內(nèi)的ARM Artisan物理IP已經(jīng)面市，針對(duì)基于A73處理器、臺(tái)積電16FFC(16nm FinFET Compact)工藝的主流移動(dòng)系統(tǒng)芯片(SoC)。
ARM表示，第三代Artisan FinFET平臺(tái)已對(duì)臺(tái)積電16FFC工藝實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，有助于ARM SoC合作伙伴采用最節(jié)能、高性能的A73，設(shè)計(jì)移動(dòng)和其他消費(fèi)應(yīng)用，并符合大眾市場的價(jià)格需求。
搭載A73 POP IP的首個(gè)臺(tái)積電16FFC測試芯片已于2016年5月初完成流片，合作伙伴可據(jù)此盡快驗(yàn)證新產(chǎn)品的關(guān)鍵性能和功耗指標(biāo)。
這意味著，除了未來的高端型10nm A73處理器，芯片廠商們也可以快速打造主流型16nm A73處理器，提高性價(jià)比，滿足中端市場。
華為剛推出的麒麟650處理器就采用了臺(tái)積電16FFC工藝，八核心A53架構(gòu)，主頻最高2.0GHz，整合Mali-T830 MP2，已經(jīng)用于榮耀5A?！?/p>
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