精品國貨的逆襲 金立在售熱門機型推薦
金立作為老牌國產(chǎn)手機的代表，近期關(guān)注度頗高，無論是銷量的迅猛增長還是邀請到德高望重的實力派導演馮小剛傾情加盟代言，都彰顯了金立的綜合實力與日俱增，不可小覷。金立近兩年推出的機型主打精致外觀和商務風格，同時做工品控也十分經(jīng)得起推敲。今天小編為大家?guī)砹罱鹆⒛壳霸谑鄣臒衢T機型，覆蓋了各個價位檔，喜歡的朋友賞光看過來吧!
◆金立 天鑒W909——經(jīng)典翻蓋設計 大氣沉穩(wěn)
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天鑒W909搭載聯(lián)發(fā)科MT6755m八核心六十四位處理器芯片，主頻1.8GHz，GPU為Mali-T860，標配4GB大運存和64GB機身存儲，并支持存儲卡擴展，最高可擴展至128GB。W909前置500萬像素攝像頭，后置1600萬像素主攝像頭。該機配備2530mAh鋰離子聚合物電池，支持電池更換，采用USB Type-C數(shù)據(jù)接口，傳輸速度更快。
天鑒W909采用經(jīng)典翻蓋設計，擁有雙屏幕，主副屏均采用4.2英寸720P高清分辨率IPS顯示屏，像素密度達349ppi。W909整體采用直線設計風格，輔以恰到好處的圓潤過渡處理，使得方正硬朗的外觀和良好的握感得以兼得。該機主屏采用2.5D“水滴屏”設計，與邊框過渡自然，手指劃過無割手感。W909主打硬朗商務風，金屬材質(zhì)的使用自然不可少，該機側(cè)邊按鍵和內(nèi)部框架均采用金屬材質(zhì)，堅固耐用，更契合商務人士氣質(zhì)。機身配色采用獨特的“爵士金”，沒有“土豪金”的浮夸，盡顯低調(diào)奢華之感。
◆金立 S8——壓感操控 匠心做工
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金立S系列在外觀設計上一向表現(xiàn)不俗，于今年年初發(fā)布的S8也繼承了這一優(yōu)良傳統(tǒng)。全金屬機身的天線問題一向是令不少廠商頭痛的，而金立S8創(chuàng)新了一體環(huán)全金屬設計天線，擺脫了傳統(tǒng)的天線“白帶”和塑料拼接件，使整個機身一體感更強的同時保持了極高的金屬占比。S8正面使用了2.5D玻璃設計，搭配AMOLED屏幕，將整個機身厚度控制在僅7.0mm左右，盡顯輕薄。
金立S8采用5.5英寸1080P屏幕，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10六十四位八核處理器，內(nèi)存方面采用4GB RAM+64GB ROM的組合，足夠滿足重度手機用戶的存儲需求。相機方面，S8后置1600萬像素攝像頭，前置800萬像素攝像頭，并支持專業(yè)模式。金立S8運行基于安卓6.0版本的amigo OS3.2系統(tǒng)，配備3000mAh大容量電池，并支持快充。此外，S8還配備了壓感技術(shù)，為手機增添了更多可玩性。
◆金立 M5 Plus——超大屏幕 強勁續(xù)航
金立M5 Plus搭載聯(lián)發(fā)科MT6753八核六十四位處理器，主頻為1.3GHz，同時標配3+64GB存儲規(guī)格，并支持存儲卡擴展，最高可擴展至128GB。M5 Plus采用6.0英寸1080P全高清顯示屏，ppi高達368，顯示效果細膩的同時，因AMOLED屏幕顯示艷麗的優(yōu)勢，為用戶帶來不錯的視覺沖擊力。該機配備5020mAh超大容量鋰離子聚合物電池，電池容納比高達660Wh/L，即便是重度手機用戶也可放心使用超過兩天時間，使你徹底擺脫一天一充的尷尬。
金立M5 Plus采用正面按壓式指紋識別方案，最快可達0.38s熄屏解鎖，方便好用，且支持指紋支付功能。M5 Plus前置500萬像素攝像頭，后置1300萬像素主攝像頭，并支持PDAF相位對焦技術(shù)，最快可達0.1s極速對焦，且配備魔術(shù)對焦、隨心拍等多種拍照功能，為相機賦予更多玩法。M5 Plus流暢運行基于安卓5.1版本的amigo OS3.1系統(tǒng)，系統(tǒng)預裝的互聯(lián)網(wǎng)應用均由用戶自由選擇使用或卸載，便捷貼心。
◆金立 S6 Pro——超高金屬占比 溢于“顏”表
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金立S6 Pro搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10六十四位八核處理器，最高主頻1.8GHz，搭配4+64GB存儲規(guī)格，綜合性能表現(xiàn)出眾。S6 Pro采用5.5英寸1080P分辨率顯示屏，像素密度為400ppi，顯示效果令人稱贊。S6 Pro前置800萬像素攝像頭，后置1300萬像素攝像頭。此外，S6 Pro配備3130mAh大容量電池，加之P10處理器優(yōu)秀的功耗調(diào)控，重度用戶亦可放心使用一天，不必擔憂手機沒電的問題。
S6 Pro采用全金屬一體成型工藝，材質(zhì)選用考究的6系鋁鎂合金，堅硬耐用的同時兼顧了輕巧質(zhì)感，并且S6 Pro采用加工成本極高的天線工藝，僅在機身背部上下兩端各“開了一刀”，作為信號溢出口，因此在保障了天線信號強度的同時使機身擁有了超過97%的金屬占比。
S6 Pro正面采用2.5D弧面玻璃設計，玻璃經(jīng)過精細打磨，與金屬機身銜接效果良好，順滑而不割手。S6 Pro在機身細微之處也表現(xiàn)出業(yè)界良心的形象，光線和距離感應器與前置攝像頭完全對稱地排布在聽筒兩側(cè)，使正面板更為簡潔。此外，S6 Pro采用正面按壓式指紋識別方案，便捷好用。
◆金立 S5——舒適的單手操作體驗
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金立S5搭載聯(lián)發(fā)科MT6750八核六十四位處理器芯片，主頻1.5GHz，GPU為Mali-T860 MP2，標配4GB運行內(nèi)存和32GB機身存儲，并支持存儲卡擴展，最高可擴展至128GB。S5前置500萬像素攝像頭，支持美顏攝像功能，自拍更強大;后置1300萬像素主攝像頭，支持PDAF相位對焦，最快可達0.1s極速對焦。S5配備2900mAh大電池，系統(tǒng)級節(jié)電優(yōu)化，令你輕松玩兒上一整天。
S5采用5.3英寸720P高清顯示屏，顯示效果清晰銳利。該機搭載背部指紋識別模塊，提供芯片級的安全保護，最快0.1s響應，并全面打通支付寶，支持指紋安全支付功能。S5采用鋁合金材質(zhì)機身，輔以鋯砂噴涂和兩次陽極氧化工藝，為原本冰冷的金屬質(zhì)感增添了幾分細膩。并且S5機身造型的設計靈感來源于“手工皂”，握持時比較貼合手掌，單手操作體驗很好。
◆金立 金鋼——入門級手機典范
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金立金鋼搭載聯(lián)發(fā)科MT6735四核處理器，主頻1.3GHz，GPU為Mali-T720，綜合表現(xiàn)尚佳。金立金鋼配備5.0英寸720P顯示屏，采用IPS全貼合技術(shù)，顯示效果不錯。金鋼后置800萬像素主攝像頭，前置500萬像素攝像頭，無論是拍攝或是自拍效果都不錯。金鋼最大的亮點是配備了4000mAh超大電池，給使用頻率不高的老人或孩子使用，滿電狀態(tài)下大約可保障三天左右的使用時間。
金立金鋼的機身整體采用較為方正硬朗的設計語言，并且作為入門級手機十分給力地使用了金屬材質(zhì)，機身采用航空級鋁鈦合金制造，電池保護罩和后殼則為奧氏體材質(zhì)，為手機提供了多重保障，大大提高了抗摔性，真正做到了剛性、硬朗、科技、時尚的有機結(jié)合。
◆結(jié)束語
以上六款手機是小編今天給大家推薦的金立在售的熱門機型，希望能為喜歡的朋友帶來一些啟發(fā)，提供一些購機參考。■
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