精品國貨的逆襲 金立在售熱門機(jī)型推薦
金立作為老牌國產(chǎn)手機(jī)的代表，近期關(guān)注度頗高，無論是銷量的迅猛增長還是邀請到德高望重的實力派導(dǎo)演馮小剛傾情加盟代言，都彰顯了金立的綜合實力與日俱增，不可小覷。金立近兩年推出的機(jī)型主打精致外觀和商務(wù)風(fēng)格，同時做工品控也十分經(jīng)得起推敲。今天小編為大家?guī)砹罱鹆⒛壳霸谑鄣臒衢T機(jī)型，覆蓋了各個價位檔，喜歡的朋友賞光看過來吧!
◆金立 天鑒W909——經(jīng)典翻蓋設(shè)計 大氣沉穩(wěn)
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天鑒W909搭載聯(lián)發(fā)科MT6755m八核心六十四位處理器芯片，主頻1.8GHz，GPU為Mali-T860，標(biāo)配4GB大運(yùn)存和64GB機(jī)身存儲，并支持存儲卡擴(kuò)展，最高可擴(kuò)展至128GB。W909前置500萬像素攝像頭，后置1600萬像素主攝像頭。該機(jī)配備2530mAh鋰離子聚合物電池，支持電池更換，采用USB Type-C數(shù)據(jù)接口，傳輸速度更快。
天鑒W909采用經(jīng)典翻蓋設(shè)計，擁有雙屏幕，主副屏均采用4.2英寸720P高清分辨率IPS顯示屏，像素密度達(dá)349ppi。W909整體采用直線設(shè)計風(fēng)格，輔以恰到好處的圓潤過渡處理，使得方正硬朗的外觀和良好的握感得以兼得。該機(jī)主屏采用2.5D“水滴屏”設(shè)計，與邊框過渡自然，手指劃過無割手感。W909主打硬朗商務(wù)風(fēng)，金屬材質(zhì)的使用自然不可少，該機(jī)側(cè)邊按鍵和內(nèi)部框架均采用金屬材質(zhì)，堅固耐用，更契合商務(wù)人士氣質(zhì)。機(jī)身配色采用獨(dú)特的“爵士金”，沒有“土豪金”的浮夸，盡顯低調(diào)奢華之感。
◆金立 S8——壓感操控 匠心做工
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金立S系列在外觀設(shè)計上一向表現(xiàn)不俗，于今年年初發(fā)布的S8也繼承了這一優(yōu)良傳統(tǒng)。全金屬機(jī)身的天線問題一向是令不少廠商頭痛的，而金立S8創(chuàng)新了一體環(huán)全金屬設(shè)計天線，擺脫了傳統(tǒng)的天線“白帶”和塑料拼接件，使整個機(jī)身一體感更強(qiáng)的同時保持了極高的金屬占比。S8正面使用了2.5D玻璃設(shè)計，搭配AMOLED屏幕，將整個機(jī)身厚度控制在僅7.0mm左右，盡顯輕薄。
金立S8采用5.5英寸1080P屏幕，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10六十四位八核處理器，內(nèi)存方面采用4GB RAM+64GB ROM的組合，足夠滿足重度手機(jī)用戶的存儲需求。相機(jī)方面，S8后置1600萬像素攝像頭，前置800萬像素攝像頭，并支持專業(yè)模式。金立S8運(yùn)行基于安卓6.0版本的amigo OS3.2系統(tǒng)，配備3000mAh大容量電池，并支持快充。此外，S8還配備了壓感技術(shù)，為手機(jī)增添了更多可玩性。
◆金立 M5 Plus——超大屏幕 強(qiáng)勁續(xù)航
金立M5 Plus搭載聯(lián)發(fā)科MT6753八核六十四位處理器，主頻為1.3GHz，同時標(biāo)配3+64GB存儲規(guī)格，并支持存儲卡擴(kuò)展，最高可擴(kuò)展至128GB。M5 Plus采用6.0英寸1080P全高清顯示屏，ppi高達(dá)368，顯示效果細(xì)膩的同時，因AMOLED屏幕顯示艷麗的優(yōu)勢，為用戶帶來不錯的視覺沖擊力。該機(jī)配備5020mAh超大容量鋰離子聚合物電池，電池容納比高達(dá)660Wh/L，即便是重度手機(jī)用戶也可放心使用超過兩天時間，使你徹底擺脫一天一充的尷尬。
金立M5 Plus采用正面按壓式指紋識別方案，最快可達(dá)0.38s熄屏解鎖，方便好用，且支持指紋支付功能。M5 Plus前置500萬像素攝像頭，后置1300萬像素主攝像頭，并支持PDAF相位對焦技術(shù)，最快可達(dá)0.1s極速對焦，且配備魔術(shù)對焦、隨心拍等多種拍照功能，為相機(jī)賦予更多玩法。M5 Plus流暢運(yùn)行基于安卓5.1版本的amigo OS3.1系統(tǒng)，系統(tǒng)預(yù)裝的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用均由用戶自由選擇使用或卸載，便捷貼心。
◆金立 S6 Pro——超高金屬占比 溢于“顏”表
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金立S6 Pro搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10六十四位八核處理器，最高主頻1.8GHz，搭配4+64GB存儲規(guī)格，綜合性能表現(xiàn)出眾。S6 Pro采用5.5英寸1080P分辨率顯示屏，像素密度為400ppi，顯示效果令人稱贊。S6 Pro前置800萬像素攝像頭，后置1300萬像素攝像頭。此外，S6 Pro配備3130mAh大容量電池，加之P10處理器優(yōu)秀的功耗調(diào)控，重度用戶亦可放心使用一天，不必?fù)?dān)憂手機(jī)沒電的問題。
S6 Pro采用全金屬一體成型工藝，材質(zhì)選用考究的6系鋁鎂合金，堅硬耐用的同時兼顧了輕巧質(zhì)感，并且S6 Pro采用加工成本極高的天線工藝，僅在機(jī)身背部上下兩端各“開了一刀”，作為信號溢出口，因此在保障了天線信號強(qiáng)度的同時使機(jī)身擁有了超過97%的金屬占比。
S6 Pro正面采用2.5D弧面玻璃設(shè)計，玻璃經(jīng)過精細(xì)打磨，與金屬機(jī)身銜接效果良好，順滑而不割手。S6 Pro在機(jī)身細(xì)微之處也表現(xiàn)出業(yè)界良心的形象，光線和距離感應(yīng)器與前置攝像頭完全對稱地排布在聽筒兩側(cè)，使正面板更為簡潔。此外，S6 Pro采用正面按壓式指紋識別方案，便捷好用。
◆金立 S5——舒適的單手操作體驗
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金立S5搭載聯(lián)發(fā)科MT6750八核六十四位處理器芯片，主頻1.5GHz，GPU為Mali-T860 MP2，標(biāo)配4GB運(yùn)行內(nèi)存和32GB機(jī)身存儲，并支持存儲卡擴(kuò)展，最高可擴(kuò)展至128GB。S5前置500萬像素攝像頭，支持美顏攝像功能，自拍更強(qiáng)大;后置1300萬像素主攝像頭，支持PDAF相位對焦，最快可達(dá)0.1s極速對焦。S5配備2900mAh大電池，系統(tǒng)級節(jié)電優(yōu)化，令你輕松玩兒上一整天。
S5采用5.3英寸720P高清顯示屏，顯示效果清晰銳利。該機(jī)搭載背部指紋識別模塊，提供芯片級的安全保護(hù)，最快0.1s響應(yīng)，并全面打通支付寶，支持指紋安全支付功能。S5采用鋁合金材質(zhì)機(jī)身，輔以鋯砂噴涂和兩次陽極氧化工藝，為原本冰冷的金屬質(zhì)感增添了幾分細(xì)膩。并且S5機(jī)身造型的設(shè)計靈感來源于“手工皂”，握持時比較貼合手掌，單手操作體驗很好。
◆金立 金鋼——入門級手機(jī)典范
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金立金鋼搭載聯(lián)發(fā)科MT6735四核處理器，主頻1.3GHz，GPU為Mali-T720，綜合表現(xiàn)尚佳。金立金鋼配備5.0英寸720P顯示屏，采用IPS全貼合技術(shù)，顯示效果不錯。金鋼后置800萬像素主攝像頭，前置500萬像素攝像頭，無論是拍攝或是自拍效果都不錯。金鋼最大的亮點(diǎn)是配備了4000mAh超大電池，給使用頻率不高的老人或孩子使用，滿電狀態(tài)下大約可保障三天左右的使用時間。
金立金鋼的機(jī)身整體采用較為方正硬朗的設(shè)計語言，并且作為入門級手機(jī)十分給力地使用了金屬材質(zhì)，機(jī)身采用航空級鋁鈦合金制造，電池保護(hù)罩和后殼則為奧氏體材質(zhì)，為手機(jī)提供了多重保障，大大提高了抗摔性，真正做到了剛性、硬朗、科技、時尚的有機(jī)結(jié)合。
◆結(jié)束語
以上六款手機(jī)是小編今天給大家推薦的金立在售的熱門機(jī)型，希望能為喜歡的朋友帶來一些啟發(fā)，提供一些購機(jī)參考?！?/p>
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