Xbox One S徹底拆解：士官長彩蛋超有愛
微軟在今年的E3游戲展上正式公布了Xbox One S主機，并聲稱新機借助全新的內(nèi)部設(shè)計，不僅將以往的大磚頭電源塞進了機殼內(nèi)，而且還讓整機的體積縮減了40%，重量也變輕了。
今天，國外拆解網(wǎng)站iFixit分享了Xbox One S的詳細拆解流程，我們首次完整看到了這款新主機的內(nèi)部構(gòu)造。
經(jīng)過一番開膛破肚，iFixit為Xbox One S給出了8分的可維修指數(shù)，意為非常容易拆機。
不過，硬盤設(shè)計依舊是Xbox One S令人頭疼的地方，雖然原機就已經(jīng)攜帶容量2TB的2.5英寸硬盤，但由于位于機身內(nèi)部，因此想要更換更大容量硬盤或者是固態(tài)硬盤的玩家將面臨拆機失去保修的后果。
在這一點上，索尼PS4顯然更加人性化，獨立的硬盤位非常方便更換新硬盤，而且官方承諾不會影響保修。
Xbox Logo樣式的電源鍵
背部各種接口
按照拆解思維慣性，先想到的是撕下貼紙找螺絲。
結(jié)果沒有……貼紙下面只有一個卡口，Xbox One S實際采用了真正的無螺絲外觀設(shè)計。
沒螺絲的話那就好辦了，撬棒伺候。
繼續(xù)撬撬撬……
鐺鐺鐺鐺！地殼被成功拿下來了，里面還有一層真正的金屬機殼。
原來螺絲都在金屬機殼上。內(nèi)部的金屬機殼不僅僅可以保護原件免受沖擊損傷，而且還可以輔助散熱，這一點和PS4的設(shè)計極為相似。
擰掉螺絲后整個抽出來，看著感覺好爽~
整個Xbox One S的軀殼被掏空。
掀開金屬保護殼后就可以直接看到內(nèi)部的各部分原件了。
左上是光驅(qū)、右上硬盤、左下散熱風(fēng)扇、右下電源，布局非常的工整、緊湊。
光驅(qū)泊位上還有《光環(huán)》士官長的彩蛋l(fā)ogo，粉絲又要尖叫了~
這是Xbox One S的藍牙4.0模塊，位于機身正面，易于連接手柄，左下角的是一個前置USB接口。
這是Xbox One S的Wi-Fi無線模塊，支持802.11ac模式網(wǎng)絡(luò)。
這是機身底部的金屬殼，微軟的用料還是十分厚道的。
Xbox One S的硬盤位于機身內(nèi)部，采用連接線+接口泊位的方式進行連接，玩家私自更換硬盤將導(dǎo)致失去保修。
Xbox One S的藍光光驅(qū)。
Duang~輕輕一拉就能將光驅(qū)從泊位中的取出來。
固定泊位中有減震設(shè)計，能夠有效保護光驅(qū)，延長壽命。
Xbox One S的電源，首次采用的內(nèi)置設(shè)計，讓機身擺放更加美觀。
電源輸出規(guī)格為12V、10A，產(chǎn)地為中國。
電源內(nèi)部元器件密布，做工很規(guī)矩。
最后要將主板拆下來，直接掀起來就能取出。
散熱器通過卡口進行固定，輕輕撬動就可以松開。
抬起散熱器，看見APU處理器真容。
散熱器采用的雙熱管+純鋁鰭片散熱，雖然不及高端PC上的那么霸氣，但也足夠使用。
紅框中的就是Xbox One S的心臟，內(nèi)部整合了1.75GHz AMD Jaguar 8核CPU和914MHz AMD Radeon GPU，支持4K超高清。除此之外，土黃色框中的是16顆512MB三星DDR3 SDRAM，總?cè)萘?GB。而綠色框中則是一顆8GB東芝eMMC NAND Flash芯片。
主板背面非常的干凈，基本沒有芯片。
Xbox One S的最終拆解得分為8/10，比較易于拆機?！?/p>
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