3D XPoint固態(tài)盤首次現(xiàn)身：存儲革命將至
CPU（客戶計算）的生意漸漸難覓得新甜頭，Intel下一個已經(jīng)披露的商業(yè)新拓展就是固態(tài)硬盤生意。
之前，Intel也在市場推出了固態(tài)盤產(chǎn)品，雖價格高但品質(zhì)過硬。去年隆重推介了3D XPoint技術(shù)并在大連投資55億美元建設(shè)3D NAND工廠后，現(xiàn)在SSD形態(tài)的產(chǎn)品初露真容。
我們知道，3D XPonit集成了DRAM內(nèi)存的高速度與NAND閃存的數(shù)據(jù)保持性，可以發(fā)展為固態(tài)硬盤和DIMM內(nèi)存，此次亮相的是SSD。
Intel將這類SSD品牌名定為Optane，美光則確立的QuantX的名字。
下面是QuantX開發(fā)板照片，其中左右兩塊子板集成了四塊封裝好的3D XPoint芯片，總?cè)萘?28GB。
每塊芯片集成2顆die×16GB=32GB，整個開發(fā)板走的是PCIe 3.0 x8通道。
3D XPoint固態(tài)盤首次現(xiàn)身：Intel、美光貢獻存儲革命
性能方面，在發(fā)布時，Intel稱，比傳統(tǒng)NAND閃存速度快1000倍、壽命長1000倍、存儲密度高10倍。
下面是一組成績，目前遠沒有那么夸張，低隊列深度吞吐量約10倍提升、響應(yīng)時間約10倍提升。
按計劃，今年底明年初，就會有Optane固態(tài)盤和內(nèi)存問世，200系主板也將開始支持。
PS：如果看不太明白也不用擔心，因為相當多的細節(jié)Intel和美光都保密，畢竟這是1989年NAND閃存推出以來最大的存儲技術(shù)創(chuàng)新。
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