AMD Zen處理器架構(gòu)詳解：?jiǎn)魏诵阅苊驮?/h2>
在今晚的舊金山會(huì)議上，AMD揭開(kāi)了Zen處理器的面紗——考慮到Zen處理器距離上市依然有段距離，AMD這次公開(kāi)的信息依然不夠全面，主要是介紹Zen處理器的架構(gòu)特點(diǎn)，并小小地透露了Zen處理器的性能，已經(jīng)可與Broadwell-E處理器對(duì)比同頻性能了。
在這次會(huì)議上，AMD CEO蘇姿豐還透露了AMD的市場(chǎng)策略，她上任之后也調(diào)整了一些公司戰(zhàn)略，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)AMD的主要目標(biāo)會(huì)放在游戲、沉浸式平臺(tái)及數(shù)據(jù)中心三大市場(chǎng)上，這三者分別有150億、200億及180億美元的容量，比死守PC好多了。
不論哪個(gè)市場(chǎng)，AMD的Zen處理器都會(huì)是實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)目標(biāo)的基石，不論玩游戲、VR/AR還是高性能服務(wù)器，Zen處理器都是AMD的關(guān)鍵產(chǎn)品，這點(diǎn)也無(wú)需多言了。
AMD Zen處理器的基本情況
我們知道，AMD早在2011年推出了模塊化架構(gòu)的“Bulldozer”推土機(jī)架構(gòu)，目前已經(jīng)升級(jí)到了Excavator挖掘機(jī)架構(gòu)，但I(xiàn)PC性能變化不大，而到了Zen架構(gòu)上，AMD處理器迎來(lái)了一個(gè)性能躍升——相比Excavator架構(gòu)，Zen處理器的IPC（每指令周期）性能提升了40%以上，這是我們之前就知道的了。
與之對(duì)應(yīng)的是能效，AMD目前的FX處理器還在用32nm，APU則是28nm，而Zen處理器則會(huì)升級(jí)到14nm FinFET工藝，更先進(jìn)的工藝不僅推動(dòng)性能增長(zhǎng)，更重要的是大幅降低了功耗，Zen處理器在能效上也會(huì)有明顯進(jìn)步。
Zen處理器就是在這樣的架構(gòu)、工藝雙重升級(jí)下具備了更高的性能、更低的能耗，根據(jù)官方所說(shuō)，Zen處理器主要架構(gòu)改進(jìn)如下：
·SMT多線(xiàn)程，每個(gè)核心可支持2個(gè)線(xiàn)程
·8MB L3緩存
·容量更大、更統(tǒng)一的L2緩存
·微操作緩存（Micro-op Cache）
·具備2個(gè)AES加密單元
·高能效FinFET工藝
此外，從桌面版Summit Ridge處理器開(kāi)始，包括第七代APU在內(nèi)，AMD處理器都會(huì)統(tǒng)一到AM4插槽，新一代芯片組會(huì)支持領(lǐng)先的USB、圖形、數(shù)據(jù)及其他I/O技術(shù)。
值得注意的是，Zen架構(gòu)現(xiàn)在已經(jīng)不是AMD非常先進(jìn)的架構(gòu)了，他們還開(kāi)發(fā)了性能更強(qiáng)的Zen+架構(gòu)，基于Zen架構(gòu)修改優(yōu)化?！?/p>
0人已贊
在今晚的舊金山會(huì)議上，AMD揭開(kāi)了Zen處理器的面紗——考慮到Zen處理器距離上市依然有段距離，AMD這次公開(kāi)的信息依然不夠全面，主要是介紹Zen處理器的架構(gòu)特點(diǎn)，并小小地透露了Zen處理器的性能，已經(jīng)可與Broadwell-E處理器對(duì)比同頻性能了。
在這次會(huì)議上，AMD CEO蘇姿豐還透露了AMD的市場(chǎng)策略，她上任之后也調(diào)整了一些公司戰(zhàn)略，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)AMD的主要目標(biāo)會(huì)放在游戲、沉浸式平臺(tái)及數(shù)據(jù)中心三大市場(chǎng)上，這三者分別有150億、200億及180億美元的容量，比死守PC好多了。
不論哪個(gè)市場(chǎng)，AMD的Zen處理器都會(huì)是實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)目標(biāo)的基石，不論玩游戲、VR/AR還是高性能服務(wù)器，Zen處理器都是AMD的關(guān)鍵產(chǎn)品，這點(diǎn)也無(wú)需多言了。
AMD Zen處理器的基本情況
我們知道，AMD早在2011年推出了模塊化架構(gòu)的“Bulldozer”推土機(jī)架構(gòu)，目前已經(jīng)升級(jí)到了Excavator挖掘機(jī)架構(gòu)，但I(xiàn)PC性能變化不大，而到了Zen架構(gòu)上，AMD處理器迎來(lái)了一個(gè)性能躍升——相比Excavator架構(gòu)，Zen處理器的IPC（每指令周期）性能提升了40%以上，這是我們之前就知道的了。
與之對(duì)應(yīng)的是能效，AMD目前的FX處理器還在用32nm，APU則是28nm，而Zen處理器則會(huì)升級(jí)到14nm FinFET工藝，更先進(jìn)的工藝不僅推動(dòng)性能增長(zhǎng)，更重要的是大幅降低了功耗，Zen處理器在能效上也會(huì)有明顯進(jìn)步。
Zen處理器就是在這樣的架構(gòu)、工藝雙重升級(jí)下具備了更高的性能、更低的能耗，根據(jù)官方所說(shuō)，Zen處理器主要架構(gòu)改進(jìn)如下：
·SMT多線(xiàn)程，每個(gè)核心可支持2個(gè)線(xiàn)程
·8MB L3緩存
·容量更大、更統(tǒng)一的L2緩存
·微操作緩存（Micro-op Cache）
·具備2個(gè)AES加密單元
·高能效FinFET工藝
此外，從桌面版Summit Ridge處理器開(kāi)始，包括第七代APU在內(nèi)，AMD處理器都會(huì)統(tǒng)一到AM4插槽，新一代芯片組會(huì)支持領(lǐng)先的USB、圖形、數(shù)據(jù)及其他I/O技術(shù)。
值得注意的是，Zen架構(gòu)現(xiàn)在已經(jīng)不是AMD非常先進(jìn)的架構(gòu)了，他們還開(kāi)發(fā)了性能更強(qiáng)的Zen+架構(gòu)，基于Zen架構(gòu)修改優(yōu)化?！?/p>
關(guān)注我們
