秋葉原Intel展示:四大品牌X58主板!
ドスパラ秋葉原本店的現(xiàn)場(chǎng)展示圖片(圖片來自watch.impress.co.jp)
● 富士康“音箱造型”X58主板
ドスパラ秋葉原本店展示了四大品牌的X58主板,雖然是靜態(tài)展示,但是產(chǎn)品的銷售價(jià)格以及上市時(shí)間目前還沒有透露。
這款主板最大的特點(diǎn)就是采用了獨(dú)具一格的北橋散熱設(shè)計(jì),一體化的散熱設(shè)計(jì)雖然沒有全部覆蓋北橋、南橋,但從供電模塊到北橋都由這個(gè)“音響喇叭式”的熱管散熱模塊覆蓋,不過富士康還暫未對(duì)外發(fā)布這款散熱器的命名。
富士康X58主板采用LGA1366接口,板載6條DIMM插槽以及4條PCI-E x16插槽。供電模塊方面采用6相設(shè)計(jì),MOSFET與X58北橋芯片之間采用簡(jiǎn)單的熱管散熱系統(tǒng)輔佐散熱。
● 微星“日蝕”系列X58主板
如果說外形設(shè)計(jì)上FOXCONN的X58主板較為突出的話,那么微星的Eclipse(日蝕)主板,在賣場(chǎng)樹立著醒目的主板展示包裝盒更吸引眼球。
在ドスパラ秋葉原本店展示的MSI X58的(日蝕)巨型包裝(圖片來自watch.impress.co.jp)
微星(X58日蝕)系列主板使用第二代整合驅(qū)動(dòng)型場(chǎng)效電芯片DrMOS,進(jìn)一步地導(dǎo)入到芯片組的電源供應(yīng)設(shè)計(jì)當(dāng)中,同時(shí)也支持業(yè)界唯一的硬件主動(dòng)式供電相數(shù)切換省電技術(shù)。
據(jù)MSI介紹,這款X58采用的第二代DrMOS因其具備低溫運(yùn)作的強(qiáng)力特色,并且大量使用在微星(X58日蝕)系列主板上,因此微星利用了DrMOS與生俱來的優(yōu)點(diǎn),將過去常見的(一熱管串連到底)所造成的笨重散熱設(shè)計(jì)一分為二,在DrMOS之上采用了獨(dú)立的散熱設(shè)計(jì),配合大面積加上導(dǎo)熱管串接的芯片組散熱組,有效地達(dá)到的平衡系統(tǒng)運(yùn)作溫度的目的。<
● Intel原廠X58主板
除此之外,這次在ドスパラ秋葉原本店展示的中,不可能少了Intel和ASUS這兩款產(chǎn)品,不論是在外形設(shè)計(jì)上有突破的Intel還是可以支持三路SLI的ROG系列X58主板,帶來的都是驚喜。
在ドスパラ秋葉原本店展示的Intel原廠X58(圖片來自watch.impress.co.jp)
Intel DX58SO屬于Intel主板中的Desktop Board系列(Skulltrail主板D5400XS也屬于這個(gè)系列),它采用了Intel目前最優(yōu)異的桌面芯片組:Intel X58北橋和Intel ICH10R南橋。整塊主板采用了黑色大板設(shè)計(jì)——也就是10個(gè)固定孔位的標(biāo)準(zhǔn)ATX板型,多處藍(lán)色的散熱片、藍(lán)色插槽。
Intel X58本身提供了36條PCI Express 2.0信道,而不是32條,除了剛剛好支持兩塊PCI-E 2.0 x16的顯卡之外,還能額外提供一個(gè)PCI-E x4的插槽,可以用來連接超高速網(wǎng)卡、陣列卡這樣的高帶寬需求設(shè)備,直接和北橋連接,比起以往連接在南橋要延遲更低。
當(dāng)然了Intel的X58主板不支持SLI技術(shù)。
● 華碩ROG“賽車風(fēng)格”X58主板
一襲紅色包裝披身的ROG系列X58主板,不僅僅提供了豐富的附件,更是在游戲性能上帶來了新的突破——支持三路SLI。
ROG的紅色包裝(圖片來自watch.impress.co.jp)
延續(xù)賽車風(fēng)格設(shè)計(jì)的外置按鍵、I/O背板設(shè)計(jì)(圖片來自watch.impress.co.jp)
儼然一副太空堡壘外形的主板全貌(圖片來自watch.impress.co.jp)
華碩 Rampage II Extreme首先在主板包裝的外觀設(shè)計(jì)上做出了改變,將原本黑沉沉的黑色外觀轉(zhuǎn)變?yōu)榛馃岬募t色,將帶給玩家更加震撼的視覺沖擊。就主板自身方面,Rampage II Extreme在做工以及附加功能依舊出色,從上述這張廣告圖片來看,Rampage II Extreme提供了外置的X-Fi聲卡以及LCD Poster。
面對(duì)如此多的X58主板,您做好迎娶它們的準(zhǔn)備了嗎?<
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