TSMC談大陸28nm工藝：背后有政府支持
TSMC臺(tái)積電是全球首屈一指的晶圓代工廠，在10nm及7nm節(jié)點(diǎn)工藝上甚至有可能（紙面）領(lǐng)先Intel一步，可以說是臺(tái)灣高科技產(chǎn)業(yè)的非常好的代表。大陸這邊半導(dǎo)體工藝落后，但在奮起直追，SMIC中芯國際已經(jīng)量產(chǎn)了28nm工藝，TSMC董事長張忠謀日前談到了大陸28nm工藝的競爭，他表示大陸公司的28nm產(chǎn)能增長很快，其中有部分原因是政府背后支持。
半導(dǎo)體制造是芯片產(chǎn)業(yè)的核心，也是門檻最高的，建造一座12英寸晶圓廠動(dòng)輒投資數(shù)十億甚至上百億美元、即便投資不是問題，先進(jìn)工藝研發(fā)也需要大量技術(shù)、人才，大陸公司在這兩點(diǎn)上顯然不占優(yōu)勢。TSMC說他們六年前就推出了28nm工藝，中芯國際目前的28nm工藝實(shí)際上只量產(chǎn)了28nm Bulk，高性能的28nm HKMG才剛開始。
除了時(shí)間上的優(yōu)勢，TSMC還能給客戶提供更多選擇，他們的28nm工藝已經(jīng)衍生出了6種版本，包括高性能的28nm HPM、HP，低功耗的也有28nm LP，功耗成本兼顧的28nm HPC等等。
此外，TSMC每年R&D研發(fā)投資的十分之一都用來增強(qiáng)工藝的差異化，還增加了eFlash嵌入式閃存或者其他功能單元以提升制程工藝的功能性。
PS：TSMC的制程工藝確實(shí)領(lǐng)先大陸公司很多，不過他們說的六年前推出28nm只是口頭宣布而已，TSMC的28nm工藝也難產(chǎn)了相當(dāng)長一段時(shí)間，HD 7970首先使用了28nm工藝，發(fā)布于2011年底，但直到2012年TSMC的28nm工藝產(chǎn)能都不怎么樣，Q1季度產(chǎn)能占比不過5%而已。
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