中端機(jī)大殺器？傳紅米Pro 2將配驍龍660
繼去年7月份的紅米Pro之后，PHONERADAR又爆出消息稱小米似乎正在為紅米Pro 2做工作，這款新機(jī)將采用高通還未發(fā)布的神秘處理器驍龍660。這顆驍龍660處理器則采用了14nm架構(gòu)，以及和驍龍820/821/835相同的定制Kyro核心8核架構(gòu)，其中四個(gè)核心的頻率為2.2GHz，另外四個(gè)則為1.9GHz。除此之外，驍龍660還支持X10基帶與2個(gè)LPDDR4X 運(yùn)行內(nèi)存和UFS 2.1閃存存儲(chǔ)。QC4.0快充和對(duì)2K分辨率屏幕的支持也將不會(huì)缺席。
已經(jīng)上市的紅米Pro搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20 SoC或定制版Helio X25 處理器，預(yù)置基于安卓7.0的最新MIUI系統(tǒng)。配備5.5英寸1080P分辨率的OLED屏幕，1300萬(wàn)像素的后置雙攝與500萬(wàn)像素前置攝像頭。內(nèi)置4050mAh的電池和USB Type-C接口。
從紅米Pro的配置我們大概也可以看到紅米Pro 2的配置，這兩者從型號(hào)上來(lái)說(shuō)也是接力的關(guān)系。后置雙攝應(yīng)該不會(huì)取消，電池容量和快充效率也可能有所提升，系統(tǒng)也將會(huì)采用更新更穩(wěn)定的版本，而采用了不少新銳技術(shù)的驍龍660也將為紅米Pro 2帶來(lái)更強(qiáng)勁的性能與更流暢的體驗(yàn)了。不過(guò)以小米的慣例而言，其他方面的提升應(yīng)該也多少會(huì)有一些。
只是不知道這款性能如此強(qiáng)大的紅米Pro 2會(huì)不會(huì)成為中端機(jī)中的大殺器呢？
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