逆轉(zhuǎn)終上演 銳龍 AMD Ryzen 7 處理器首測(cè)
作為消費(fèi)級(jí)計(jì)算機(jī)CPU行業(yè)碩果僅存的兩大巨頭，Intel和AMD在歷史上曾經(jīng)有著非常激烈的交鋒歷史，AMD甚至曾經(jīng)數(shù)次擊敗如今人們印象里占據(jù)壟斷地位的Intel。但自從2006年Intel酷睿架構(gòu)誕生之后，AMD就開始處于劣勢(shì)地位一直沒有在高端市場(chǎng)占到過多少便宜。直到去年AMD展示Ryzen處理器之后，這樣的尷尬局面終于迎來了逆轉(zhuǎn)。2017年2月21日美國(guó)舊金山，傳說中的AMD Ryzen 7系列處理器終于揭開了神秘面紗，發(fā)布會(huì)上所展示的強(qiáng)悍性能著實(shí)令人咋舌。中文正式名稱“銳龍 AMD Ryzen 7處理器”的三款產(chǎn)品中我們拿到了定位最低的銳龍1700和最高端的銳龍1800X處理器。就讓我們通過測(cè)試來看看AMD這次的逆襲是否成功。
命名規(guī)則
AMD全新處理器的中文命名為“銳龍”，延續(xù)了AMD“閃龍”“毒龍”“速龍”等等標(biāo)志性的“龍”命名，也和其英文名稱Ryzen諧音。那么完整的命名規(guī)則是怎樣的？怎么看懂新處理器的定位呢？
根據(jù)AMD官方給出的PPT，銳龍7系列為高端定位，中端產(chǎn)品為5系列，低端為3系列，這點(diǎn)上與Intel基本一致，對(duì)位意味明顯。產(chǎn)品型號(hào)的四位數(shù)第一位為第幾代產(chǎn)品，第二位用于區(qū)別產(chǎn)品定位，7、8、9為優(yōu)異性能，4、5、6為高性能，也就是中端產(chǎn)品，3為主流性能。結(jié)尾標(biāo)稱X的產(chǎn)品為特殊體質(zhì)版本，主頻會(huì)相對(duì)較高，超頻潛力更大。
處理器規(guī)格
制程方面AMD終于追上了Intel的14nm工藝，全系列支持超線程技術(shù)，共擁有8核心16線程以及20MB的總緩存，TDP控制到了95W和65W。
首先發(fā)布的三款處理器，事實(shí)上是基本一樣的芯片，主要區(qū)別在于頻率和體質(zhì)，結(jié)尾帶“X”的為經(jīng)過挑選的優(yōu)秀體制芯片，可以在更高的頻率下穩(wěn)定運(yùn)行。這樣看來，銳龍Ryzen 7 1700是這三款中性價(jià)比高的產(chǎn)品，而銳龍Ryzen 7 1800X作為系列旗艦也值得測(cè)試。所以在三選二的抉擇時(shí)我們選擇了這兩款帶回國(guó)內(nèi)進(jìn)行測(cè)試。我們同時(shí)選擇了Core i7-7700K和Core i7-6900K進(jìn)行對(duì)比。
銳龍 Ryzen 7系列處理器芯片透視圖
采用14nm工藝的銳龍 Ryzen 7系列處理器，在8核心主頻較高的情況下，維持了最高僅95W的TDP，其核心架構(gòu)優(yōu)化水平堪稱優(yōu)良。同時(shí)AMD宣稱時(shí)鐘效率提升了高達(dá)52%超過之前預(yù)期的40%，這意味著以往較弱的單線程性能會(huì)得到大幅度提升。
AMD SenseMI 技術(shù)
AMD SenseMI 技術(shù)可以智能偵測(cè)散熱狀態(tài)進(jìn)行智能擴(kuò)展頻率以提供更好的性能，同時(shí)可以在精準(zhǔn)降低功耗水平，并且可以通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行預(yù)測(cè)，提高智能調(diào)節(jié)的靈敏度和有效性。
全新AM4接口主板/散熱器
與Intel為了促進(jìn)主板銷量而一兩年就更換一次接口不同，AMD已經(jīng)很多年左右沒有更換過接口，到了2017年，舊的AM3接口顯然已經(jīng)不能滿足更強(qiáng)大CPU的需求，所以AM4接口也就順理成章地到來了。
主板上的AM4接口
處理器實(shí)拍
AM4接口共有1331針，未來將取代過去的AM3+、FM2+成為AMD處理器的統(tǒng)一接口，原生支持PCI-E 3.0、USB 3.0/3.1、NVMe、SATA Express等新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。官方宣稱的內(nèi)存支持如下：
但這一標(biāo)準(zhǔn)并不是強(qiáng)制性的限制，在其他情況下，根據(jù)所選擇主板和內(nèi)存的兼容性，會(huì)決定最后系統(tǒng)能夠超頻達(dá)到的穩(wěn)定頻率。比如本次評(píng)測(cè)采用的華碩C6H主板就可以將雙通道達(dá)到3000MHz甚至更高并且保持穩(wěn)定。
AMD對(duì)這次處理器發(fā)布的重視程度極高，甚至在處理器包裝盒以及頂蓋的顏值上都下了功夫。A粉信仰充值的時(shí)刻到來了。
橙色包裝盒顏值頗高
頂蓋是上也同樣印刷了大大的“RYZEN”字樣，科技感相當(dāng)足。散熱器卡扣方面，目前上市的多數(shù)AM4主板都搭載了可以兼容AM3+散熱器的卡扣，老用戶可以繼續(xù)使用AM3+的散熱器，考慮到以往AM3+配套散熱器的TDP設(shè)計(jì)都在120W以上，面對(duì)TDP只有95W甚至更低的銳龍?zhí)幚砥魍耆珱]有壓力。
和以往一樣，AMD仍將隨處理器贈(zèng)送效能強(qiáng)悍的散熱器，這一代的幽靈散熱器基本保持了上一代的外觀和結(jié)構(gòu)，在頂部增加了信仰燈和RGB燈圈。詳細(xì)的溫度測(cè)試可以翻看本站A10-7860K的評(píng)測(cè)，這里簡(jiǎn)單下個(gè)結(jié)論，對(duì)付默頻下的銳龍?zhí)幚砥?，原裝“幽靈”MAX散熱器基本無壓力。在散熱器方面，AMD的兼容+贈(zèng)送策略非常貼心，可以為用戶節(jié)省下不少資金。
主板芯片組
華碩 ROG CROSSHAIR VI HERO主板
與處理器同步上市的主板芯片組，AMD X370芯片組原生支持USB 3.1 Gen2（10Gbps），全系支持超頻、SLI/CF等；中端的B350除了不支持SLI/CF之外跟X370基本一致，入門級(jí)的A320則砍掉了超頻支持。面向SFF小尺寸設(shè)備的X300就沒有USB 3.1 gen2，也沒有SLI/CF支持，但支持超頻，A300除了超頻不支持之外跟X300相同。I/O擴(kuò)展方面，X370提供2個(gè)USB 3.1 Gen2，10個(gè)USB 3.1 Gen1+6個(gè)USB 2.0接口，支持6個(gè)SATA 6Gbps接口，X370提供2個(gè)USB 3.1 Gen2，6個(gè)USB 3.1 Gen1+6個(gè)USB 2.0接口，支持6個(gè)SATA 6Gbps接口。
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