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三星將推中端芯Exynos 7872 14納米工藝死磕驍龍630

　　上周，高通正式發(fā)布了兩款定位中端市場的處理器平臺驍龍630/660，均采用了先進的14納米制程工藝，欲意在今年下半年的中端手機“大戰(zhàn)”中發(fā)光發(fā)熱。如今，老對頭三星也要憑借一款中端芯片與之抗衡了，真可謂是相愛相殺。

　　根據(jù)外媒的報道，三星的新一代中端處理器平臺已確認命名為Exynos 7872，采用14納米低功耗工藝打造，提供六核心配置，其中兩顆為A73架構(gòu)的性能大核，四顆為A53架構(gòu)的省電小核，但具體頻率目前尚未可知。同時，據(jù)悉Exynos 7872集成的圖形處理芯片為Mali-T830 MP2。

　　總體而言，這款Exynos 7872的理論性能應(yīng)該會比前代提升約70%，功耗下降30%。該芯片或?qū)⒂诮衲甑谌径饶┱酵瞥?，有望率先搭載在“特供”中國市場的C系列手機上?！?/p>

本文編輯：張泓楊

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