computex2009:華為展臺及3G展品初窺
2009年6月2日，一年一度的Computex臺北電腦展正式拉開帷幕，我們的記者趕在正式開放之前，就早早的來到了會場，為我們提前曝光了各大廠商的展臺及一部分展品。隨著內(nèi)地3G的蓬勃發(fā)展，華為等廠商越來越受到人們的關(guān)注，那么華為的展臺上究竟有什么呢？
華為展臺主要以3G作為主打
華為的展品為全球首款半尺寸HSUPA模塊——華為EM775。該產(chǎn)品支持HSUPA高速無線網(wǎng)絡(luò)接入，并將體積縮小到傳統(tǒng)同類產(chǎn)品的一半。內(nèi)置該模塊的“上網(wǎng)本”有望進一步縮小體積，在節(jié)省成本的同時降低產(chǎn)品功耗，為用戶帶來更加精彩的極速上網(wǎng)體驗。
華為EM775的面積僅有一張郵票大小，厚度則僅相當(dāng)于兩枚一元硬幣疊放在一起。在僅有原來一半體積的空間內(nèi)，高品質(zhì)地實現(xiàn)HSUPA高速無線網(wǎng)絡(luò)接入，其技術(shù)難度可想而知，目前尚屬世界首次。因該產(chǎn)品外部接口為PCI EXPRESS Mini CARD(1.2 version)標(biāo)準(zhǔn)接口，可直接嵌入筆記本電腦內(nèi)，方便易用。EM775可支持5.76Mbps的上行速率和7.2Mbps 的下行速率，讓用戶更快捷更充分體驗3G無線生活。在兼容性方面，華為EM775可穩(wěn)定地運行于Windows2000/XP/VISTA/Win7/MAC/LINUX等主流操作系統(tǒng)下。
另一款展品為EM772，該模塊具備體積小、支持兩種網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的特性，搭配Intel Atom平臺與Centrino技術(shù)模塊，一方面協(xié)助OEM/ODM廠商以更低成本開發(fā)更為創(chuàng)新的裝置，另一方面讓消費者無需外接任何設(shè)備或網(wǎng)絡(luò)線，即可隨時隨地享受Classmate PC、上網(wǎng)本(netbook)以及筆記本電腦(notebook)所帶來的方便性及無線上網(wǎng)新體驗。EM772提供最高5.76Mbps的上行速度和7.2 Mbps的下行速度。
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