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Intel亞洲第一座300mm晶圓廠明年投產(chǎn)

    [泡泡網(wǎng)CPU頻道6月10日] Intel稱，雖然全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致該公司收入和利潤大幅縮水，但位于我國大連的300mm晶圓廠“Fab 68”仍將于明年如期投入生產(chǎn)。此外，他們還表示準(zhǔn)備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進(jìn)行合并。按Intel的計劃，2010年，由Intel、大連市政府、大連理工大學(xué)合作設(shè)立的半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院也將在明年輸出第一批畢業(yè)生，他們將隨即進(jìn)入Fab 68開始工作。

    Fab 68投資總額約25億美元，是Intel全球第八座、亞洲第一座300mm晶圓廠，廠區(qū)總面積16.3萬平方米，其中包括1.5萬平方米無塵室。該工廠于2007年九月份破土動工，首批生產(chǎn)設(shè)備已于今年三月底進(jìn)廠，綜合辦公大樓也在五月底投入使用。

    與此同時，Intel還在考慮將上海工廠的裝配和測試設(shè)備與成都工廠合二為一。Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴(kuò)充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。據(jù)估計，Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能擴(kuò)建項目上將耗資4.5億美元，擴(kuò)建后的產(chǎn)能每月最多將有望達(dá)到1.76億片成品芯片?！?/FONT>