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純AM3+雙DDR3 599元國內(nèi)主板再現(xiàn)經(jīng)典

    [泡泡網(wǎng)主板頻道6月9日]今年6月2日臺北的Computex 2009電腦展上,AMD在發(fā)布了多款處理器,分別是 Athlon II X2 250、Phenom II X2 550黑盒版、Phenom II X4 905e、Phenom II X3 705e。其中最引人矚目的當(dāng)屬桌面平臺的Athlon II X2 250,它的問世也意味著在中高端平臺步入45nm時(shí)代數(shù)月之后,AMD終于將45nm工藝引入到雙核處理器中。作為一款A(yù)M3接口處理器,這款CPU集成了DDR3內(nèi)存控制器,這表明AMD低端入門級平臺也可以享受DDR3內(nèi)存的高速了,這在當(dāng)前的CPU市場上尚屬首次,借助這款CPU的成功,DDR3普及的進(jìn)程必能大大加快。

    隨著AM3與DDR3成為主流,國內(nèi)知名品牌七彩虹也選在這個(gè)時(shí)候推出AM3平臺最新力作——戰(zhàn)旗C.A790GX X3D3。該主板基于AMD 790GX+SB750芯片組,純AM3及DDR3平臺,集成了DDR3 128MB顯存,價(jià)格鎖定599元,性價(jià)比有望打破行業(yè)規(guī)則。

    戰(zhàn)旗C.A790GX X3D3系七彩虹戰(zhàn)旗家族最新成員,采用戰(zhàn)旗一貫黑色PCB風(fēng)格,大板型的設(shè)計(jì),外觀彰顯高端氣派。早前媒體對它也有過曝光,不過那時(shí)還只是樣品,正式產(chǎn)品選擇在Computex之后發(fā)布,看來有特別的用意。

    戰(zhàn)旗C.A790GX X3D3采用AMD 790GX+SB750芯片組,基于AMD Socket AM3接口,支持AMD最新45nm Phenom II/Athlon II處理器。內(nèi)存方面,4根純DDR3雙通道內(nèi)存插槽直接表明了這塊主板是沖著DDR3的普及來的。

   不管你相信與否,DDR3不再是當(dāng)年的“頻率無限好,只是價(jià)太高”姿態(tài)。DDR3內(nèi)存開始成為主流。到今年6月份,DDR3價(jià)格半年內(nèi)降了接近一半(2GB DDR3 1333MHz價(jià)格與DDR2 800僅差30元),另外國際DDR2內(nèi)存顆粒價(jià)格有小幅上漲,DDR2在短期內(nèi)還會(huì)有漲價(jià)的可能性,這進(jìn)一步加速了DDR3內(nèi)存的普及。

    除了完全的AM3及DDR3內(nèi)存風(fēng)格外,戰(zhàn)旗C.A790GX X3D3板載一顆Samsung 128MB DDR3顯存,與DDR3同存處于同一級別,配合DDR3內(nèi)存協(xié)同工作,在兼容性方面將比DDR2內(nèi)存更有優(yōu)勢。對于性能的提升方面,3Dmark測試與游戲測試均有10%-20%的成績提升。

    戰(zhàn)旗C.A790GX X3D3在CPU供電方面采用全固態(tài)電容,全封閉式低溫鐵素體電感方案,"5+1"相設(shè)計(jì),每相均搭配3個(gè)晶體管,組成“1上2下”方案,與傳統(tǒng)2個(gè)晶體管的“1上1下”相比,電流承載加強(qiáng)43%,支持TDP高達(dá)140W的處理器。雖然AMD新版本高端處理器功耗水平在進(jìn)一步下降,但為了CPU超頻后的供電要求,戰(zhàn)旗A790GX X3D3做了加強(qiáng),而且表面還覆蓋了大面積鍍鎳散熱片用于加強(qiáng)散熱。

    我們知道,相比DDR2而言,DDR3內(nèi)存在頻率以及帶寬上擁有絕對的優(yōu)勢。DDR3的起始頻率就已經(jīng)達(dá)到1066MHz,幾乎是主流DDR2所無法的極限值,同時(shí)得益于100nm以下的生產(chǎn)工藝,DDR3的工作電壓從1.8V降至了1.5V。這些都對主板的內(nèi)存供電設(shè)計(jì)有了新的要求,戰(zhàn)旗C.A790GX X3D3不僅僅只是采用DDR3內(nèi)存設(shè)計(jì),在內(nèi)存供電模塊也進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)。更多的高分子固態(tài)電容用于提供平穩(wěn)的電流典線,帶來更低的紋波電流,適合頻率更高,低電壓內(nèi)存長期穩(wěn)定工作,同時(shí)也為超頻打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    C.A790GX X3D3隸屬七彩虹智能主板系列,支持第二代智能主板Netlive2.0技術(shù),通過BIOS嵌入技術(shù),主板整合包括智能還原、智能網(wǎng)克、智能超頻、智能升級及智能監(jiān)控等5項(xiàng)技術(shù)。與此同時(shí),此次七彩虹與金山公司建立戰(zhàn)略合作,隨主板將附送金山毒霸2009組合裝。性價(jià)比進(jìn)一步提升。


    總結(jié):09年注定是DIY硬件更新?lián)Q代的一年,各大廠商積極推陳出新。尤其是針對DDR3平臺的升級更是不遺余力。早期涌現(xiàn)的一批DDR2/DDR3混血主板為DDR3的普及雖然起到了一定的推動(dòng)作用,但畢竟是過渡期的產(chǎn)品,淘汰速度快。隨著DDR3價(jià)格的繼續(xù)下調(diào),純DDR3平臺主板成為市場主流是大勢所趨,從賣場傳回來的用戶場音也表明了這一點(diǎn)?!?/P>

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