全新Core X系列處理器并非釬焊！看來(lái)還是“擠牙膏”？
在 CUMPUTEX 2017 的第一天，英特爾召開(kāi)了發(fā)布會(huì)，在會(huì)上公布了多款新產(chǎn)品，其中讓所有人最為震驚的就是全新的酷睿X系列處理器和其中最優(yōu)異的i9處理器?？犷處理器是與X系列主板芯片組所搭配的，采用LGA2066接口，該平臺(tái)能夠?yàn)橛脩籼峁┒喾N選擇，從最少的4核心到至尊級(jí)的18核心。
在所有人都還為i9處理器震驚的時(shí)候，有這樣的一個(gè)消息恐怕會(huì)讓廣大的愛(ài)好者們大失所望。根據(jù)著名的超頻玩家“der8auer”確認(rèn)，Intel 此次的 Skylake-X 和 Kaby Lake-X 系列處理器并不會(huì)采用釬焊處理，而是使用了主流級(jí)平臺(tái)的硅脂導(dǎo)熱，而這也是 Intel 第一次在高端的至尊平臺(tái)使用這種形式。
硅脂導(dǎo)熱相比于釬焊來(lái)說(shuō)，效率就大大降低了，隨之而來(lái)的問(wèn)題就是在超頻時(shí)所產(chǎn)生的熱量不能很好地散掉，所以喜愛(ài)超頻的玩家配備一個(gè)好的散熱器就是必不可少的了。不過(guò)，如果你是一個(gè)高玩，也可以自己進(jìn)行 CPU 開(kāi)蓋，更換液態(tài)金屬。但是在這里必須要提醒大家的是，CPU 開(kāi)蓋有很大的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)讓你的處理器失去保修，甚至報(bào)廢，因?yàn)樵陂_(kāi)蓋的過(guò)程中，很可能會(huì)碰到處理器內(nèi)部的電容或芯片，所以要謹(jǐn)慎選擇?！?/p>
本文編輯：苑靜涵
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