走出DDR3誤區(qū)! AM2+/AM3平臺(tái)對比評測
隨著Intel Core i7系列處理器的發(fā)布，DDR3內(nèi)存終于一掃之前775平臺(tái)上的陰霾，在全世界玩家面前吐氣揚(yáng)眉。眾所周知，Intel是最早支持DDR3的平臺(tái)，但迫于775平臺(tái)中低端CPU無法滿足DDR3的胃口和內(nèi)存延遲較高的原因，導(dǎo)致整體性能不理想、甚至下滑。
然而在i7平臺(tái)中，CPU不但首次集成內(nèi)置內(nèi)存控制器還率先支持內(nèi)存三通道，至此DDR3內(nèi)存強(qiáng)大的性能終于得到體現(xiàn)，外加上各大內(nèi)存廠商也開始大力推廣DDR3內(nèi)存，從而更大的容量、更高的速度、更低的價(jià)格成為DDR3內(nèi)存普及的重要武器，DDR3代替DDR2的步伐已經(jīng)不可阻擋，但是正因如此，AMD在沒發(fā)布AM3平臺(tái)之前，只能看在眼里，疼在心里。
【泡泡網(wǎng)CPU頻道6月23日】 AMD平臺(tái)之前一直無緣DDR3，直到不久之前，經(jīng)過兩款A(yù)M2+接口Phenom II的試水之后，終于正式發(fā)布了采用AM3新接口處理器，由于新處理器內(nèi)置DDR2與DDR3內(nèi)存控制器，意味著AMD將在落后對手20個(gè)月后終于平臺(tái)步入了DDR3內(nèi)存時(shí)代，終究誕生過晚，AMD DDR3平臺(tái)對我們依舊比較陌生，方方面面的測試還不是十分完善，很多消費(fèi)者都十分好奇，當(dāng)DDR3內(nèi)存降臨AMD平臺(tái)時(shí)，整體性能相比過去DDR2會(huì)有多少改善？不過可以確定的是不會(huì)像775平臺(tái)那樣因門檻太高而失寵，但會(huì)不會(huì)像i7平臺(tái)那樣性能卓越？DDR3平臺(tái)究竟是否適合我們?nèi)プ非螅恳磺幸磺械慕Y(jié)果都會(huì)在今天的文章中，通過不同規(guī)格的DDR2/DDR3內(nèi)存在AM2+平臺(tái)與AM3平臺(tái)上測試中加以揭曉！
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往日經(jīng)典文章回顧：
DDR3內(nèi)存須知：提升頻率的關(guān)鍵技術(shù)
其實(shí)DDR3內(nèi)存提升有效頻率的關(guān)鍵依然是舊招數(shù)，就是提高預(yù)取設(shè)計(jì)位數(shù)，這與DDR2采用的提升頻率的方案是類似的。我們知道，DDR2的預(yù)取設(shè)計(jì)位數(shù)是4Bit，也就是說DRAM內(nèi)核的頻率只有接口頻率的1/4，所以DDR2-800內(nèi)存的核心工作頻率為200MHz的，而DDR3內(nèi)存的預(yù)取設(shè)計(jì)位數(shù)提升至8Bit，其DRAM內(nèi)核的頻率達(dá)到了接口頻率的1/8，如此一來同樣運(yùn)行在200MHz核心工作頻率的DRAM內(nèi)存就可以達(dá)到1600MHz的等值頻率，這種“翻倍”的效果在DDR3上依然非常有效。
DDR3與DDR2幾個(gè)主要的不同之處 ：
1.突發(fā)長度（Burst Length，BL）
由于DDR3的預(yù)取為8bit，所以突發(fā)傳輸周期（Burst Length，BL）也固定為8，而對于DDR2和早期的DDR架構(gòu)系統(tǒng)，BL=4也是常用的，DDR3為此增加了一個(gè)4bit Burst Chop（突發(fā)突變）模式，即由一個(gè)BL=4的讀取操作加上一個(gè)BL=4的寫入操作來合成一個(gè)BL=8的數(shù)據(jù)突發(fā)傳輸，屆時(shí)可通過A12地址線來控制這一突發(fā)模式。而且需要指出的是，任何突發(fā)中斷操作都將在DDR3內(nèi)存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更靈活的突發(fā)傳輸控制（如4bit順序突發(fā)）。
2.尋址時(shí)序（Timing）
就像DDR2從DDR轉(zhuǎn)變而來后延遲周期數(shù)增加一樣，DDR3的CL周期也將比DDR2有所提高。DDR2的CL范圍一般在2～5之間，而DDR3則在5～11之間，且附加延遲（AL）的設(shè)計(jì)也有所變化。DDR2時(shí)AL的范圍是0～4，而DDR3時(shí)AL有三種選項(xiàng)，分別是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3還新增加了一個(gè)時(shí)序參數(shù)——寫入延遲（CWD），這一參數(shù)將根據(jù)具體的工作頻率而定。
3.DDR3新增的重置（Reset）功能
重置是DDR3新增的一項(xiàng)重要功能，并為此專門準(zhǔn)備了一個(gè)引腳。DRAM業(yè)界很早以前就要求增加這一功能，如今終于在DDR3上實(shí)現(xiàn)了。這一引腳將使DDR3的初始化處理變得簡單。當(dāng)Reset命令有效時(shí)，DDR3內(nèi)存將停止所有操作，并切換至最少量活動(dòng)狀態(tài)，以節(jié)約電力。
在Reset期間，DDR3內(nèi)存將關(guān)閉內(nèi)在的大部分功能，所有數(shù)據(jù)接收與發(fā)送器都將關(guān)閉，所有內(nèi)部的程序裝置將復(fù)位，DLL（延遲鎖相環(huán)路）與時(shí)鐘電路將停止工作，而且不理睬數(shù)據(jù)總線上的任何動(dòng)靜。這樣一來，將使DDR3達(dá)到最節(jié)省電力的目的。
4.DDR3新增ZQ校準(zhǔn)功能
ZQ也是一個(gè)新增的腳，在這個(gè)引腳上接有一個(gè)240歐姆的低公差參考電阻。這個(gè)引腳通過一個(gè)命令集，通過片上校準(zhǔn)引擎（On-Die Calibration Engine，ODCE）來自動(dòng)校驗(yàn)數(shù)據(jù)輸出驅(qū)動(dòng)器導(dǎo)通電阻與ODT的終結(jié)電阻值。當(dāng)系統(tǒng)發(fā)出這一指令后，將用相應(yīng)的時(shí)鐘周期（在加電與初始化之后用512個(gè)時(shí)鐘周期，在退出自刷新操作后用256個(gè)時(shí)鐘周期、在其他情況下用64個(gè)時(shí)鐘周期）對導(dǎo)通電阻和ODT電阻進(jìn)行重新校準(zhǔn)。
5.參考電壓分成兩個(gè)
在DDR3系統(tǒng)中，對于內(nèi)存系統(tǒng)工作非常重要的參考電壓信號(hào)VREF將分為兩個(gè)信號(hào)，即為命令與地址信號(hào)服務(wù)的VREFCA和為數(shù)據(jù)總線服務(wù)的VREFDQ，這將有效地提高系統(tǒng)數(shù)據(jù)總線的信噪等級(jí)。
6.更低的電壓要求
除了更高的工作頻率，DDR3內(nèi)存還實(shí)現(xiàn)了更低的工作電壓，以及有效降低了功耗。第一代DDR內(nèi)存的核心電壓達(dá)到2.5V，DDR2降低到1.8V，而DDR3則進(jìn)一步降低到1.5V；此外，I/O Buffer也采用低功耗設(shè)計(jì)，I/O Driver的阻值從DDR2的34歐姆降低到18歐姆。更低的工作電壓有效地控制了DDR3內(nèi)存的發(fā)熱量，這也使得DDR3內(nèi)存的可以達(dá)到更高的頻率。
7.點(diǎn)對點(diǎn)連接（Point-to-Point，P2P）
這是為了提高系統(tǒng)性能而進(jìn)行的重要改動(dòng)，也是DDR3與DDR2的一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別。在DDR3系統(tǒng)中，一個(gè)內(nèi)存控制器只與一個(gè)內(nèi)存通道打交道，而且這個(gè)內(nèi)存通道只能有一個(gè)插槽，因此，內(nèi)存控制器與DDR3內(nèi)存模組之間是點(diǎn)對點(diǎn)（P2P）的關(guān)系（單物理Bank的模組），或者是點(diǎn)對雙點(diǎn)（Point-to-two-Point，P22P）的關(guān)系（雙物理Bank的模組），從而大大地減輕了地址/命令/控制與數(shù)據(jù)總線的負(fù)載。而在內(nèi)存模組方面，與DDR2的類別相類似，也有標(biāo)準(zhǔn)DIMM（臺(tái)式PC）、SO-DIMM/Micro-DIMM（筆記本電腦）、FB-DIMM2（服務(wù)器）之分，其中第二代FB-DIMM將采用規(guī)格更高的AMB2（高級(jí)內(nèi)存緩沖器）。、
AM3平臺(tái)無縫升級(jí)解析—全面走進(jìn)DDR3內(nèi)存時(shí)代
AMD之前的45nm Phenom II處理器以AM2+接口型號(hào)Phenom II X4作為先鋒軍，率先提供了AM2主板的無縫升級(jí)計(jì)劃，但是對于大多數(shù)用戶來說，新的AM3處理器才是目前的重頭戲，在針腳上，AM2/AM2+接口有940針腳，而AM3接口只有938個(gè)，比之前少了兩針。同時(shí)增加了對DDR3內(nèi)存的支持。兼容性上：AM2處理器可用于AM2/AM2+主板，但不能用于AM3主板；AM2+處理器可用于AM2/AM2+主板(前者需BIOS支持)，不能用于AM3主板；但AM3處理器則可用于AM2/AM2+/AM3三種主板(前兩者需BIOS支持)——換句話說，3代處理器均向下兼容，不向上兼容，且具體支持情況視板卡廠商的BIOS開發(fā)力度而定。
45nm AM3 Phenom II同時(shí)集成DDR2/DDR3內(nèi)存控制器
在PC組件中，內(nèi)存接口的升級(jí)相對緩慢，就像當(dāng)初DDR內(nèi)存向DDR2內(nèi)存過渡的情形一樣，現(xiàn)有DDR2內(nèi)存向DDR3內(nèi)存過渡并不是非常迅速。DDR3內(nèi)存比DDR2內(nèi)存有更低的工作電壓、更小的功耗、更高的帶寬，未來可提升頻率的空間更大，所以從技術(shù)發(fā)展角度看，DDR2內(nèi)存毫無疑問會(huì)被DDR3內(nèi)存所取代。
但不管怎么說，DDR3內(nèi)存最終將慢慢取代DDR2內(nèi)存，因此AMD新一代Socket AM3接口Phenom II處理器集成了DDR3內(nèi)存控制器，為未來獲得更高的性能做好準(zhǔn)備。同時(shí)考慮到更加方便現(xiàn)有用戶選擇，Socket AM3接口PhenomII處理器同時(shí)集成DDR2/DDR3內(nèi)存控制器，能夠滿足過渡時(shí)期用戶的靈活選擇。
測試平臺(tái)介紹：DDR2/DDR3下AM2+與AM3平臺(tái)性能對比
AM2+與AM3平臺(tái)最大的不同除了接口以外，就是對于DDR3內(nèi)存的支持情況，因此平臺(tái)性能對比，基本來自于不同規(guī)格內(nèi)存性能差距以及兩種平臺(tái)間的微弱影響。本次測試以AMD最新45nm原生雙核Althon II X2 250和45nm原生四核Phenom II X4 955為主要測試對象，分別輔以相同的DDR2/DDR3內(nèi)存，通過柱狀圖方式進(jìn)行性能對比描述。X2 250是速龍雙核的45nm先鋒產(chǎn)品，采用AM3接口支持DDR2和DDR3內(nèi)存，作為2代速龍產(chǎn)品，不但在工藝上提升到45nm，架構(gòu)上也有所變化，二級(jí)緩存提高到2M，主頻默認(rèn)就高達(dá)3G，而X4 955就不用多介紹了，是目前AMD最優(yōu)異的45nm產(chǎn)品，同樣是AM3接口，二級(jí)緩存高達(dá)6M，主頻默認(rèn)就高達(dá)3.2G，由于AM3處理器有著向下兼容AM2+平臺(tái)和同時(shí)支持雙規(guī)格內(nèi)存的優(yōu)點(diǎn)，因此很容易對比AM2+與AM3性能差距。
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PCPOP.COM泡泡網(wǎng)DIY評測室 | |
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硬件系統(tǒng)配置 | |
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微星 790FX 白金版 AM2+ 微星 790FX 白金版 AM3 | |
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西部數(shù)據(jù) (250GB, 7,200 RPM, 16M) | |
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4G DDR2 800（5-5-5-15 2T） 4G DDR3 1333（9-9-9-24 2T） | |
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迪蘭恒進(jìn)HD4870 （核心頻率780MHz 顯存頻率3600MHz） | |
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電源 散熱器 |
TT 650P (額定550W) / 九州風(fēng)神黑虎鯨（金尊版） |
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顯示器 |
ASUS 24寸 |
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軟件系統(tǒng)配置 | |
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Windows vista Ultimate SP1 64BIT | |
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驅(qū)動(dòng) |
AMD/ATI Catalyst 9.4 WHQL |
測試平臺(tái)主板：微星790FX (AM2+) 測試平臺(tái)主板：微星790FX (AM3)
為了不使測試平臺(tái)的其它部分作為瓶頸，在系統(tǒng)方面采用了Vista 64bit SP1，對于64bit測試軟件有較好的支持，主板方面分別選用了AM2接口和AM3接口的微星優(yōu)異790FX主板搭配性能較高的HD4870顯卡進(jìn)行輔助測試，內(nèi)存方面為標(biāo)準(zhǔn)的4G雙通道DDR2 800內(nèi)存和標(biāo)準(zhǔn)的4G雙通道DDR3 1333內(nèi)存；而在硬盤方面由于沒有瓶頸限制，只使用了希捷單碟250G硬盤進(jìn)行測試。
● 理論運(yùn)算對比測試
◎ SuperPI 性能測試
SuperPI是由東京大學(xué)Kanada Lab.所制作的一款通過計(jì)算圓周率的來檢測處理器性能的工具，在測試?yán)锩婵梢杂行У姆从嘲–PU在內(nèi)的運(yùn)算性能。在玩家群中，Super PI更是一個(gè)衡量CPU性能的標(biāo)尺之一.
SuperPi純計(jì)算軟件，雖然有些老舊，但對于同類型運(yùn)算也言，還是有一些參考價(jià)值，測試中采用DDR3內(nèi)存的平臺(tái)，明顯要快一點(diǎn)點(diǎn)，拋開運(yùn)算性能而言，相信這就是平臺(tái)間的性能影響。
◎ wPrime 性能測試
wPrime是一款與Super Pi相同的圓周率計(jì)算軟件，但與Super Pi只能支持單線程不同的是，wPrime最多可以支持八個(gè)線程，也就是說可以支持八核心處理器，并且測試多核心處理器性能時(shí)比Super Pi更準(zhǔn)確。
這是一款取代SuperPi的新一代的純計(jì)算軟件，不過加入了對多核的支持，而且算法更優(yōu)。在誤差相同的情況下，最后成績不分勝負(fù)，可見CPU多核運(yùn)算性能，兩種平臺(tái)間幾乎完全相同。
◎ Fritz 10 Benchmark 性能測試
這是一款國際象棋測試軟件，但它并不是獨(dú)立存在的，而是《Fritz9》這款獲得國際認(rèn)可的國際象棋程序中的一個(gè)測試性能部分。由于國際象棋的運(yùn)算大致仍舊是依靠電腦CPU的高速處理能力，將每一個(gè)可能的走法以窮舉算法預(yù)測，從中選擇勝算最大的非常好的走法。所以用它來衡量對比不同的PC系統(tǒng)中CPU的多線程運(yùn)算能力也是有參考價(jià)值的。
Fritz這款國際象棋引擎模擬器，測試的是CPU的AI算法運(yùn)算能力，在默認(rèn)情況下，軟件是根據(jù)核心的數(shù)量，自動(dòng)設(shè)置線程數(shù)，因此四核CPU的成績相比雙核CPU會(huì)有較大的差距，但是相同處理器下，AM3平臺(tái)提升雖然不明顯，但對于這種考驗(yàn)CPU運(yùn)算的軟件而言，微弱的優(yōu)勢都是平臺(tái)的進(jìn)步。
◎ Sisoftware Sandra性能測試
Sisoftware Sandra是一套功能強(qiáng)大的系統(tǒng)分析評比工具，擁有電腦你能想到的各種設(shè)備的測試方案，作為一款系統(tǒng)測試軟件，除了可以提供詳細(xì)的硬件信息外，還可以做產(chǎn)品的性能對比。其中算數(shù)處理器和多媒體處理器測試，能夠大體知道一款CPU的性能表現(xiàn)，不僅如此還可以測試出CPU的內(nèi)存帶寬等諸多項(xiàng)目。
算數(shù)運(yùn)算測試：
多媒體運(yùn)算測試：
內(nèi)存帶寬測試：
在算數(shù)運(yùn)算和多媒體運(yùn)算中測試中，平臺(tái)的性能差距基本為零，可見相同CPU下，其它硬件對于運(yùn)算的影響微乎其微。不過在內(nèi)存帶寬測試中，DDR3內(nèi)存平臺(tái)處于完勝狀態(tài)，高頻率的DDR3內(nèi)存成績掩蓋了延遲大的缺點(diǎn)，會(huì)有10%左右的帶寬性能差距。
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◎ CineBench R10 性能測試
CineBench使用針對電影電視行業(yè)開發(fā)的Cinema 4D特效軟件引擎，可以測試CPU和顯卡的性能。Maxon公司表示，相對于之前的9.x版，R10版更能榨干系統(tǒng)的最后一點(diǎn)潛能，準(zhǔn)確體現(xiàn)系統(tǒng)性能指標(biāo)。最新R10版，支持XP、vista、MAC等，最高支持16核。
渲染性能測試下，兩種平臺(tái)沒有帶來明顯的性能差距，可見DDR3內(nèi)存并沒有發(fā)揮什么作用。
● 綜合性能對比測試
◎ ScienceMark 性能測試
ScienceMark是一款通過運(yùn)行一些科學(xué)方程式來測試系統(tǒng)性能的工具。主要用于桌面臺(tái)式機(jī)和工作站上測試內(nèi)存子系統(tǒng)，同時(shí)也用于測試服務(wù)器環(huán)境中的讀寫延時(shí)，當(dāng)然，它對內(nèi)存的帶寬及CPU與內(nèi)存控制器之間的速度等也可進(jìn)行測試。
這是一款涉及內(nèi)存的帶寬及CPU與內(nèi)存控制器之間的速度測試，高CPU主頻和高速的內(nèi)存都是影響成績的關(guān)鍵，即使只有微弱的提升也是平臺(tái)進(jìn)步標(biāo)志。
◎ 3D Mark Vantage 測試
3DMarkVantage2008年4月28日發(fā)布，是業(yè)界第一套專門基于微軟DX10 API打造的綜合性基準(zhǔn)測試工具，并能全面發(fā)揮多路顯卡、多核心處理器的優(yōu)勢，能在當(dāng)前和未來一段時(shí)間內(nèi)滿足PC系統(tǒng)游戲性能測試需求。和3DMark05的DX9專用性質(zhì)類似，3DMark Vantage是專門為DX10顯卡量身打造的，而且只能運(yùn)行在Windows vista SP1操作系統(tǒng)下。
由于此款軟件是針對3D性能的測試，所以只選用了測試項(xiàng)目中的CPU選項(xiàng)的得分進(jìn)行對比。設(shè)置為性能模式，采用1280X1024進(jìn)行測試。
Peformance模式下，CPU分?jǐn)?shù)要占到總分的20%之多，這個(gè)比重比3DMark06還要大，成績上AM3的DDR3平臺(tái)依舊稍許的領(lǐng)先，但是優(yōu)勢不明顯，兩種平臺(tái)間對于3D性能的貢獻(xiàn)還是可以忽略的。
雖然Vantage的測試方法改變很大，很明顯此項(xiàng)得分標(biāo)志著DDR3平臺(tái)的確在部分CPU測試中，起到了一定得作用，也許是內(nèi)存與CPU數(shù)據(jù)交換間的進(jìn)步。
◎ PCMark Vantage 性能測試
PCMark Vantage 是Futuremark發(fā)布的新一代基準(zhǔn)測試軟件，并比較完美的對多核心處理器進(jìn)行了優(yōu)化，而且是專為Windows vista 32/64-bit打造的，不再支持Windows 2000/XP。
PCMark Vantage可以衡量各種類型PC的綜合性能，主要分為三大部分進(jìn)行：1、處理器測試：基于數(shù)據(jù)加密、解密、壓縮、解壓縮、圖形處理、音頻和視頻轉(zhuǎn)碼、文本編輯、網(wǎng)頁渲染、郵件功能、處理器人工智能游戲測試、聯(lián)系人創(chuàng)建與搜索。2、圖形測試：基于高清視頻播放、顯卡圖形處理、游戲測試。3、硬盤測試：使用Windows Defender、《Alan Wake》游戲、圖像導(dǎo)入、Windows vista啟動(dòng)、視頻編輯、媒體中心使用、Windows Media Player搜索和歸類，以及以下程序的啟動(dòng)：Office Word 2007、Adobe Photoshop CS2、Internet Explorer、Outlook 2007。
PCMark是一大堆日常應(yīng)用的合集，其中包括大量的多任務(wù)測試及多媒體視頻音頻測試，雖然多核心并不能發(fā)揮出全部性能，但優(yōu)化支持也很到位。此項(xiàng)測試應(yīng)該最能反映出DDR3平臺(tái)所帶來的整體性能提高的幅度。在內(nèi)存不同的情況下仍有5%的整體性能差距，這和內(nèi)存的性能提升幾乎相同。
● 應(yīng)用程序?qū)Ρ葴y試
◎ WINRAR壓縮軟件性能測試
WINRAR作為目前最常用的壓縮軟件備受大家喜愛，基本是每臺(tái)電腦的必備軟件。而大家也知道，WINRAR的壓縮效率和CPU的性能成等比關(guān)系，CPU運(yùn)算能力越強(qiáng)，壓縮及解壓文件的速度就越快。
從WinRAR 測試結(jié)果來看相差并不大，多核性能提升相比內(nèi)存性能提升更明顯，WinRAR壓縮工作基本是依靠處理器的運(yùn)算來完成工作，內(nèi)存和處理器的影響都是不可獲缺的，AM3平臺(tái)出現(xiàn)了明顯的性能提升。
◎ 高清X264編碼壓縮
高清視頻流行的今天，有多少人知道欣賞的480P\\720P高清電影是通過壓縮1080P視頻得來的，而關(guān)乎壓縮速度的最有效途徑就是使用的CPU以及支持的指令集。所以，筆者采用X264的編碼壓縮480P測試CPU的編碼能力。
以往的測試中，CPU一直是決定編碼效率的主要因素，但是此次測試，可以感覺到DDR3內(nèi)存對于最后成績也有著微妙的影響，排除CPU運(yùn)算的基本能力，相信差距來自于CPU與內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)帶來的AM3平臺(tái)的性能提升。
◎ PHOTOSHOP CS4 渲染效率測試
作為PS高手或是相關(guān)圖片設(shè)計(jì)工作者，相信圖片渲染是必不缺少的使用項(xiàng)目，測試選取分辨率大于7000X5000的圖片，進(jìn)行規(guī)定的凸出濾鏡的渲染性能測試，通過模擬真實(shí)的使用情況的時(shí)間長短，來衡量不同處理器之間的性能差距。
分辨率7000 x 5000的圖片 渲染前效果
分辨率7000 x 5000的圖片 渲染后效果
測試結(jié)果相當(dāng)明顯，高主頻具有天生渲染的優(yōu)勢，這在之前的CineBench R10的軟件測試中就可以完全體現(xiàn)，而這種實(shí)際應(yīng)用測試也表明了CS4對于多核并沒有完全支持，首先CPU是渲染的主要性能來源，不過在相同處理器下，渲染時(shí)會(huì)占用一定得內(nèi)存，內(nèi)存與CPU數(shù)據(jù)的交換，產(chǎn)生了內(nèi)存的性能影響，通過測試結(jié)果表明DDR3平臺(tái)可見還是發(fā)揮了不錯(cuò)的性能。
● DX9/DX10游戲性能測試
◎ DX9游戲—《半條命2：第2章》
半條命2：第2章引擎在HDR和室外場景的渲染方面有所增強(qiáng)，樹葉渲染上將采用Alpha覆蓋技術(shù)，提供更好的樹葉細(xì)節(jié)和反鋸齒效果。此外還引入全新的粒子系統(tǒng)，將提供動(dòng)態(tài)軟陰影效果。物理引擎也經(jīng)過重新設(shè)計(jì)，提供大場景大范圍的物理效果。
測試方法：自制一段Demo，調(diào)用游戲命令行回放Demo，得到精確的平均FPS。
基本DX9游戲上，排除誤差外，我們沒有發(fā)現(xiàn)AM3與AM2在性能上有絲毫的影響，這也是意料中的結(jié)果。
◎ DX10游戲—《孤島危機(jī)》
作為年度DX10游戲巨作Crysis的游戲畫面達(dá)到了當(dāng)前PC系統(tǒng)所能承受的極限，超越了次世代平臺(tái)和之前所有的PC游戲，即便是搭配優(yōu)異的顯卡，在采用大分辨率開抗鋸齒的情況下，也只能勉強(qiáng)“瀏覽”游戲。
測試方法：Crysis Demo內(nèi)置了CPU和GPU兩個(gè)測試程序，我們使用CPU測試程序，這個(gè)程序會(huì)自動(dòng)切換地圖內(nèi)的爆炸場景，激烈的爆炸場面嚴(yán)格的考驗(yàn)著CPU渲染性能，運(yùn)行一段時(shí)間得到穩(wěn)定的平均FPS值作為測試依據(jù)。
Crysis的兩個(gè)CPU測試場景都是極大的考驗(yàn)CPU的渲染能力，測試過程中大多數(shù)是爆炸等物理特效場景，除了CPU要參與外，渲染也會(huì)產(chǎn)生大量的內(nèi)存占有，因此主要的性能差距，是AM3平臺(tái)的提升所帶來的，最后可以總結(jié)，物理特效突出的游戲，內(nèi)存的性能影響還是有一定效果。
● 功耗對比測試：
在上面的性能中，Phenom II X3 720可以說與同級(jí)別的E8400不分勝負(fù)，想必用戶對AMD 45nm新工藝的功耗表現(xiàn)也十分感興趣，新的工藝加上升級(jí)的架構(gòu)，是否能給我們帶來驚喜，下面我們還是通過實(shí)際測試來證實(shí)一下Phenom II的功耗控制能力吧：
測試工具——功耗儀
拷機(jī)軟件Prime 95
我們的功耗測試方法就是直接統(tǒng)計(jì)整套平臺(tái)的總功耗，既簡單、又直觀。測試儀器為Seasonic的Power Monitor，測試所用軟件為著名拷機(jī)軟件Prime 95，這款軟件堪pc穩(wěn)定性的夢魘。無論系統(tǒng)性能多么強(qiáng)勁，都可以將CPU占用率壓至100%，此時(shí)系統(tǒng)負(fù)擔(dān)極大。所以當(dāng)Prime95模式選為Small FFTS（純考驗(yàn)CPU的負(fù)載能力）進(jìn)行拷機(jī)測試，進(jìn)而得出功耗表現(xiàn)。。
開啟CPU節(jié)能模式：整機(jī)待機(jī)功耗
關(guān)閉CPU節(jié)能模式：整機(jī)待機(jī)功耗
CPU滿載整機(jī)功耗
功耗測試的結(jié)果比較出乎意料，本以為DDR3平臺(tái)在內(nèi)存的低電壓下功耗應(yīng)該會(huì)最為突出，然而測試成績告訴我們，CPU節(jié)能模式下，無論DDR2還是DDR3的功耗基本相同，我們可以理解為，此時(shí)內(nèi)存處于非工作模式下，功耗自然相同，但是在關(guān)閉節(jié)能后，待機(jī)的功耗反而DDR3大于DDR2平臺(tái)，這個(gè)只能解釋為內(nèi)存自己的調(diào)節(jié)功能，不過在滿載功耗下，DDR3低耗的優(yōu)勢表現(xiàn)一覽無余，看來DDR3的低壓省電并非無據(jù)可查。
DDR2平臺(tái)與DDR3平臺(tái)下Athlon II X2 250的整體性能比較：
從成績看來，DDR3相比DDR2平臺(tái)在整體性能上提升并不明顯，AMD原生雙核CPU下不足4%的提升，就是DDR3內(nèi)存對于整體性能的影響。
DDR2平臺(tái)與DDR3平臺(tái)下Phenom II X4 955的整體性能比較：
相比雙核的成績，四核成績下DDR3平臺(tái)更容易發(fā)揮性能優(yōu)勢，整體性能領(lǐng)先幅度也接近了6%左右，相比雙核平臺(tái)下提高了2個(gè)百分點(diǎn)，特別是壓縮解壓縮下，成績提高大約10%，這是我們在正常使用中所能感受到DDR3帶來比較明顯的優(yōu)勢。
全文總結(jié)：性能提升有限/DDR3只是看上去很美
通過整體測試而言，顯然AM3平臺(tái)相比AM2+平臺(tái)在整體性能上提升并不是十分明顯，和i7平臺(tái)在DDR3三通道下的性能提升相比也不在一個(gè)水平線（價(jià)格相差懸殊、可以理解），但是相比775平臺(tái)上的DDR3的搭配還是有著一定優(yōu)勢，畢竟對于非集成內(nèi)存控制器的775處理器來說，DDR3的高頻率還是具有太高的門檻，以至于內(nèi)存性能難以發(fā)揮，整體性能自然堪憂。
6月17日最新價(jià)格：DDR3的性價(jià)比已逐漸具有優(yōu)勢
消費(fèi)者在選購AM3與AM2+平臺(tái)時(shí)，并非一定要執(zhí)著，畢竟DDR3內(nèi)存的性能提升有限，何況AM2+對于AM3處理器有著無縫的升級(jí)支持，就目前的內(nèi)存環(huán)境來看即使DDR3價(jià)格已經(jīng)下降到谷底，老AM2+平臺(tái)的用戶，不用眼紅的DDR3升級(jí)AM3平臺(tái)，但是最新裝機(jī)的中高端AMD平臺(tái)消費(fèi)者還是推薦選擇AM3的平臺(tái)，拋開小幅度的性能提升不說，DDR3也是未來的發(fā)展趨勢，但是要提醒的一點(diǎn)是，AM3平臺(tái)無法安裝AM2+的處理器，近期選購PC的消費(fèi)者，在AM3處理器的類型選擇上還是比較稀少的（AM3處理器目前只推出中高端型號(hào)），低端AM3處理器幾乎還沒有上市，這就意味著近期裝機(jī)的中低端用戶只能選擇AM2+平臺(tái)，不過性能相比AM3并沒有質(zhì)的飛躍，玩家也不用過分擔(dān)心。
面向AM3中低端平臺(tái)：最便宜的AM3處理器原生雙核X2 250即將登陸
不過話說回來，AM3平臺(tái)就是AMD未來的發(fā)展方向，AM3推出之后，AM2+接口平臺(tái)雖然不會(huì)馬上消亡，但是很快就會(huì)成為過去時(shí)，AM3處理器大量上市后，在很長一段時(shí)間內(nèi)，市場上將會(huì)出現(xiàn)AM2+和AM3并存的現(xiàn)象，兩種接口都有其突出性價(jià)比的產(chǎn)品。但不論是主板廠商還是內(nèi)存廠商，都已認(rèn)準(zhǔn)DDR3即將全面普及，所以新品方面AM3處理器和AM3主板將會(huì)越來越多，對于不打算完全升級(jí)的玩家來說，非常好的方案就是先行購買AM3接口的處器，更新現(xiàn)有主板的BIOS即可使用，等到DDR3也想白菜價(jià)的時(shí)候再考慮升級(jí)平臺(tái)。 ■<
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