10nm麒麟970芯片三季度量產(chǎn) 華為Mate 10首發(fā)妥妥的
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隨著搭載高通驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)終端逐漸開始大規(guī)模出貨，一向視高通為“死敵”的華為開始坐不住了。據(jù)悉，其對(duì)標(biāo)驍龍835的10納米工藝芯片麒麟970即將于三季度大規(guī)模量產(chǎn)，好戲即將上演。
根據(jù)行業(yè)分析師@潘九堂日前的披露顯示，華為新一代的麒麟970芯片將采用更加先進(jìn)的10納米制程工藝，雖然CPU核心架構(gòu)依舊沿用去年的A73，未有顯著提升，但其圖形處理器的性能卻會(huì)有較大幅度的升級(jí)，因此對(duì)于大型3D游戲的圖像渲染能力相信會(huì)得到進(jìn)一步提升，還是很令人期待的。
然而這些說(shuō)到底都還是紙上談兵的東西，不是作為普通消費(fèi)者的我們所關(guān)心的，我們關(guān)心的是哪款手機(jī)會(huì)率先搭載麒麟970，又何時(shí)能讓我們買到。根據(jù)麒麟970的量產(chǎn)時(shí)間和華為一貫的產(chǎn)品節(jié)奏來(lái)看，Mate 10無(wú)疑將成為這個(gè)幸運(yùn)兒。據(jù)悉，華為的大屏旗艦Mate 10將搭載麒麟970芯片于今年11月前后發(fā)布，讓我們一起期待吧！
本文編輯：張泓楊
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