15μ千足金針腳 ECS在京發(fā)布"金"板!
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現(xiàn)場(chǎng)展示三倍金logo
精英電腦全球板卡渠道事業(yè)部總經(jīng)理李大明先生在發(fā)布會(huì)開(kāi)場(chǎng)致辭中表示:“作為PC上經(jīng)常插拔的部分,內(nèi)存和CPU得接口上應(yīng)用3倍金,是充分考慮到用戶(hù)的需求,完全以用戶(hù)的角度出發(fā),大大提升產(chǎn)品使用壽命,讓用戶(hù)可以使用品質(zhì)更高的產(chǎn)品?!?/P>
Intel中國(guó)戰(zhàn)略項(xiàng)目經(jīng)理劉恩泉先生:“精英電腦同INTEL是長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,相互間的合作已經(jīng)相當(dāng)久遠(yuǎn)。這次3倍金的系列產(chǎn)品推出,讓ECS擺脫了以往OEM設(shè)計(jì)風(fēng)格遍天下的局面?!?/P>
精英電腦全球板卡渠道事業(yè)部總經(jīng)理特別助理郭明德先生:“傳統(tǒng)主板CPU及內(nèi)存接口處都會(huì)采用鍍金處理,總含量大約5μ,而精英在最新的主流產(chǎn)品上將鍍金的含量增加到了15μ。經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)試,3倍金技術(shù)可以將主板接口部分抗氧化、抗腐蝕性能提高三倍。使得主板各個(gè)接口在經(jīng)歷多次插拔和長(zhǎng)時(shí)間使用之后仍能夠保持信號(hào)的穩(wěn)定傳輸,從而降低部件虛接所造成的穩(wěn)定性問(wèn)題和燒毀危險(xiǎn)?!?/P>
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