整合CPU+GPU！Intel酷睿i3處理器首測
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內(nèi)置GPU版32nm Clarkdale雙核處理器率先浮出水面
Westmere系列處理器采用第二代high-k配搭金屬閘極電晶體，代號為P1268的32nm工藝，采用193浸沒式微影技術(shù)于重要的金屬層，并配搭193nm或248nm干式微影技術(shù)于非重要的金屬層，處理器采用9層Copper layers及l(fā)ow-k內(nèi)部連接層，并采用無鉛和無鹵素封裝，而芯片尺寸約為45nm產(chǎn)品的70% 。
據(jù)Intel總裁Paul Otellini指出，全新32nm不僅有效降低所需功耗，同時也能提升核心頻率，強化運算性能，而且也縮小處理器核心面積，令處理器能包含更多的運算核心或顯示核心、PCI-E接口及內(nèi)存控制器，芯片組簡化為單芯片，可進一步縮小PC體積，可切換顯示支持功能，能在內(nèi)置GPU核心及獨立顯卡之間作出實時切換，達至節(jié)能省電效果。
根據(jù)Intel處理器最新規(guī)劃，32nm Westmere系列處理器將于2009年第四季正式量產(chǎn)，核心代號為Clarkdale的32nm入門至主流級雙核心桌面級處理器，將內(nèi)置3D顯示核心，并于2010年第一季初出貨，緊接著2010年第二季中推出代號為Gulftown的32nm高端六核處理器， 2010年第四季再推出全新微架構(gòu)的32nm處理器，代號為Sandy Bridge，延續(xù)工藝年/架構(gòu)年的發(fā)展戰(zhàn)略。
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