2018中高端最強(qiáng)手機(jī)芯片？ 高通驍龍670參數(shù)曝光
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高通在2017年憑借著驍龍660優(yōu)越的性能功耗表現(xiàn)贏得了中高端市場(chǎng)的多數(shù)市場(chǎng)份額，雖然驍龍600系列并不是旗艦芯片，但對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，中高端手機(jī)芯片的需求量并不比高端芯片少，像OPPO/vivo的主流機(jī)型都采用驍龍660。
而到了2018年，高通已經(jīng)在準(zhǔn)備驍龍660的升級(jí)款：驍龍670，CPU方面，根據(jù)內(nèi)核源代碼顯示，高通驍龍670這次依然采用8核心設(shè)計(jì)，不過(guò)是2大核+6小核組合，其中2個(gè)大核為Cortex A-75內(nèi)核（被稱為Kryo 300 Gold架構(gòu)），6個(gè)小核為Cortex A-55核心（被稱為Kryo 300 Silver架構(gòu)），大核頻率為2.6GHz，小核頻率為1.7GHz。
顯卡方面，驍龍670的GPU是Adreno 615，頻率為430MHz-650MHz，動(dòng)態(tài)提升可以達(dá)到700MHz，并支持高達(dá)2560x1440的顯示分辨率。SoC將具有三級(jí)緩存，一個(gè)32KB L1緩存，每個(gè)群集128KB二級(jí)緩存，以及整個(gè)片上系統(tǒng)的1024KB三級(jí)緩存。
本文編輯：張前
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