問答：聯(lián)發(fā)科為何在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)敗給高通？
在公開手機(jī)芯片市場(chǎng)，目前市占率最高的兩家芯片廠商是美國(guó)的高通以及中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科，其中高通的市場(chǎng)份額位列第一，目前的行業(yè)格局是，在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，多數(shù)旗艦機(jī)都是采用的高通芯片，而聯(lián)發(fā)科只在中低端發(fā)力。
此前聯(lián)發(fā)科也推出了不少旗艦芯片，比如Helio X系列就是聯(lián)發(fā)科此前定位高端的芯片，但無奈沒人用只好停產(chǎn)，那么聯(lián)發(fā)科為何在高端市場(chǎng)敗給高通呢？
雖然定位高端，但Helio X系列的芯片規(guī)格除了核心多之外沒有其他優(yōu)勢(shì)，而聯(lián)發(fā)科芯片的核心數(shù)多只是營(yíng)銷噱頭，核心數(shù)多但整體性能不強(qiáng)，在用戶體驗(yàn)上并不是非常出色，而且在網(wǎng)絡(luò)基帶的速率上也與運(yùn)營(yíng)商規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)有所差距。高端芯片是個(gè)憑實(shí)力取勝的市場(chǎng)。
究其原因，聯(lián)發(fā)科一開始就完全沒有想要去做高端芯片，其策略只是通過營(yíng)銷將自家產(chǎn)品向高端市場(chǎng)推，但關(guān)鍵硬件參數(shù)上難以支撐其高端定位，因此導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科高端芯片既沒有積攢口碑，也沒有成功占據(jù)市場(chǎng)，而在放棄高端手機(jī)芯片之后，聯(lián)發(fā)科能夠?qū)Ｗ㈤_發(fā)中端以及低端芯片，這才是聯(lián)發(fā)科所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域。
本文編輯：張前
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