華為即將推出麒麟980芯片：采用臺(tái)積電7nm制程工藝
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目前，手機(jī)處理器主要有高通驍龍、蘋(píng)果A系列芯片、三星獵戶座以及華為麒麟等。除了高通外，其它廠商的芯片基本上都留給自家手機(jī)用。
根據(jù)之前消息，三星已經(jīng)提前6個(gè)月完成了7nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，該工藝也將運(yùn)用在下一代旗艦手機(jī)的芯片上，例如高通855以及三星Exynos 9820。
來(lái)自外媒的最新報(bào)道，華為將在今年第二季度推出麒麟980處理器，該系列手機(jī)也將配備7nm制程工藝處理器，由臺(tái)積電提供。產(chǎn)業(yè)鏈的消息顯示，臺(tái)積電已于2018年第一季度開(kāi)始對(duì)7nm處理器進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
華為方面暫時(shí)還未公布關(guān)于麒麟980的具體相關(guān)細(xì)節(jié)，但報(bào)道稱：新的處理器芯片將采用ARM最新的A75架構(gòu)，第二代嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)，圖形處理器(GPU)也將采用華為自行開(kāi)發(fā)的架構(gòu)。
去年發(fā)布的麒麟970采用的是臺(tái)積電10nm制程工藝，且主打人工智能，已經(jīng)應(yīng)用在華為Mate 10、榮耀V10和P20系列上。
那么，按照華為此前發(fā)布的慣例來(lái)看，今年秋季將會(huì)推出Mate 11系列，并首發(fā)麒麟980處理器，你們期待嗎?
本文編輯：王如新
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