12nm“Zen+”架構(gòu)首秀 第二代AMD銳龍?zhí)幚砥魇装l(fā)評(píng)測(cè)
剛剛過(guò)去的2017年對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)無(wú)疑是近十年來(lái)最值得紀(jì)念的一年，Zen架構(gòu)的第一代銳龍系列處理器憑借顯著的性能進(jìn)步和極具競(jìng)爭(zhēng)力的性價(jià)比成功完成了逆襲。平靜多年的PC市場(chǎng)終于迎來(lái)了久違的激烈競(jìng)爭(zhēng)。AMD成功逼迫老對(duì)手放棄了“擠牙膏”戰(zhàn)略，同樣推出了核心數(shù)量更多的產(chǎn)品。面對(duì)Intel的姿態(tài)，改進(jìn)的Zen+架構(gòu)就成為了AMD的新一輪進(jìn)攻火力。搭載Zen+架構(gòu)的第二代銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 2700X和Ryzen 2600X已經(jīng)來(lái)到了我們的評(píng)測(cè)室。一起來(lái)看一看這兩顆12nm工藝加持下的新銳龍?zhí)幚砥饔兄鯓拥谋憩F(xiàn)吧。
詳細(xì)規(guī)格一覽
如果單純從參數(shù)上來(lái)看，Ryzen 7 2700X和Ryzen 5 2600X與前代的區(qū)別主要是核心架構(gòu)優(yōu)化、工藝的改變讓頻率得以進(jìn)一步提高。銳龍?zhí)幚砥饕步K于突破了4.0GHz的大關(guān)來(lái)到了最高達(dá)4.3GHz的水平上。Ryzen7 2700X的TDP在高頻策略下有了達(dá)到了105W。
除此之外，售價(jià)相比前代產(chǎn)品有了很大程度上的調(diào)整。相比Ryzen 7 1800X上市時(shí)的3999元售價(jià)，Ryzen 7 2700X 2699元的顯然更具吸引力。
Ryzen 7 2700X實(shí)拍
改進(jìn)的“Zen+”架構(gòu)
作為第二代銳龍?zhí)幚砥髯詈诵牡纳?jí)，Zen+架構(gòu)是在原有的Zen架構(gòu)上進(jìn)行的優(yōu)化和改進(jìn)。類似于Intel Tick-Tock戰(zhàn)略中的“Tick”，著重于改善架構(gòu)已有問(wèn)題并進(jìn)行制程升級(jí)，不對(duì)整體設(shè)計(jì)做太大改變。顯著的變化將在接下來(lái)的Zen2架構(gòu)上發(fā)生。所以我們對(duì)“Zen+"架構(gòu)的描述盡可能關(guān)注相比前代的變化。
這一代的Zen+架構(gòu)仍然由CPU Complex（CCX）組成，每一個(gè)CCX模塊仍然擁有4個(gè)“Zen+”物理核心，CCX中的每個(gè)核心有64K L1 I-緩存，每個(gè)核心有32K L1 D-緩存，每核擁有512 KB的 L2緩存，所有核心共享一共8MB的L3緩存。所有物理核心均支持超線程（SMT）技術(shù)。從表面上來(lái)看與第一代產(chǎn)品沒(méi)有太多區(qū)別。
但是根據(jù)AMD官方資料顯示，Zen+架構(gòu)通過(guò)對(duì)于底層架構(gòu)的改進(jìn)，每時(shí)鐘周期（IPC）性能提升比較有限，只有約3%。更多的改進(jìn)都在致力于改善Zen架構(gòu)延遲偏高的問(wèn)題。其中L3緩存延遲降低16%，L2緩存延遲降低高達(dá)34%，L1緩存延遲最高降低13%，內(nèi)存延遲也最高降低了11%。
新的12nm工藝：更高主頻，更高能效比
第二代銳龍?zhí)幚砥餍酒匀挥刹鸱肿訟MD的格羅方德代工生產(chǎn)，在這一代上使用了全新的12nm工藝。技術(shù)來(lái)源方面仍然是基于三星對(duì)上一代14nm FinFET技術(shù)的改進(jìn)。
工藝上的改進(jìn)直接的影響包括兩方面：首先是頻率突破了第一代產(chǎn)品4.0GHz的“禁區(qū)”把單核頻率最高提升到了4.35GHz,全核心最高可以達(dá)到4.2GHz。與此同時(shí)，同頻下更可以節(jié)能11%，同TDP下性能提升約16%（官方標(biāo)稱）。簡(jiǎn)單的說(shuō)就是既提高了峰值性能，又提高了每瓦性能，可以在TDP不變的情況下獲得比前代銳龍?zhí)幚砥鞲叩男阅堋?/p>
第二代AMD SenseMI技術(shù)
AMD還推出了新一代的Sense MI技術(shù)，在第一代的基礎(chǔ)上提供了更智能更積極的核心調(diào)度。
通過(guò)第二代的精準(zhǔn)提頻技術(shù)，可以調(diào)動(dòng)任何數(shù)量的CPU核心進(jìn)行頻率提升。
具體來(lái)說(shuō)，改善了多線程任務(wù)時(shí)的頻率調(diào)度策略，允許更多的物理核心同時(shí)提高頻率來(lái)獲得更強(qiáng)大的多線程性能。
XFR技術(shù)也得到了繼續(xù)加強(qiáng)，同樣可以讓處理器所有核心聽(tīng)從調(diào)度。在感知到散熱效能足夠的情況下，可以自動(dòng)進(jìn)行一定程度的超頻操作，最高可以獲得約7%的性能提升。
依舊是釬焊散熱
與老對(duì)手備受詬病的“硅脂”處理器形成鮮明對(duì)比的是AMD繼續(xù)使用了釬焊散熱材料，有效提高了CPU核心向外導(dǎo)熱的效率，保證了高頻率下的穩(wěn)定性。
依舊Socket AM4接口，向下兼容300系主板
AMD在第二代銳龍?zhí)幚砥魃媳３至似湟回炇艿酵婕液迷u(píng)的接口策略，使用了與前代產(chǎn)品相同的AM4接口。包括X370、B350、A320芯片組在內(nèi)的300系主板可以通過(guò)升級(jí)BIOS輕松兼容新一代處理器。
并且AMD還承諾將Socket AM4接口支持到2020年，也就是說(shuō)未來(lái)兩年玩家升級(jí)平臺(tái)如果不需要新特性，則基本不需要更換主板。
內(nèi)存支持
第二代銳龍?zhí)幚砥髟趦?nèi)存支持上也做了相應(yīng)的提升，由前代的2667MHz提升到了2933MHz。當(dāng)然這一數(shù)值僅做參考并不是封頂，實(shí)際支持還要看主板廠商的設(shè)定以及內(nèi)存的規(guī)格。
新X470主板：增強(qiáng)供電、支持StoreMI
AMD在發(fā)布第二代銳龍?zhí)幚砥鞯耐瑫r(shí)還一起發(fā)布了新的X470主板?？傮w來(lái)說(shuō)規(guī)格上變化不大。
在總線支持上，X470與X370沒(méi)有任何差別。
X470最顯著的變化是供電部分的全面加強(qiáng)，這是為了第二代銳龍系列處理器更高的頻率準(zhǔn)備的。除此之外還支持了全新的StoreMI技術(shù)，可以大幅度提升機(jī)械硬盤的讀取速度，減少游戲載入時(shí)間。
全新的幽靈Prism散熱器
去年隨銳龍?zhí)幚砥魃鲜械挠撵`MAX散熱器獲得了大量玩家的好評(píng)，淘寶價(jià)格一度高達(dá)400元左右。而這一次AMD在Ryzen 7 2700X包裝內(nèi)贈(zèng)送了幽靈MAX處理器的改進(jìn)版本幽靈Prism。
幽靈Prism在保持幽靈MAX四熱管的散熱規(guī)格不變的基礎(chǔ)上，對(duì)燈光系統(tǒng)進(jìn)行了升級(jí)，不僅增加了RGB風(fēng)扇還將裝飾燈帶升級(jí)為動(dòng)態(tài)背光。AMD原廠散熱器顏值達(dá)到了歷史新高。更重要的是這款散熱器將隨著Ryzen 7 2700X免費(fèi)贈(zèng)送。
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