輕薄本配備獨(dú)顯是否真的有必要？銳龍APU用實(shí)力打臉
熟悉目前輕薄本市場的讀者可能會(huì)有和筆者相同的感受。最近兩年，很多廠商都拋棄了之前的集顯方案，選擇在輕薄本中加入類似MX150等入門級(jí)獨(dú)立顯卡。獨(dú)顯也成為了很多廠商在輕薄本營銷新噱頭。但主打輕薄的筆記本產(chǎn)品，真的有必要加入為游戲而生的獨(dú)立顯卡嗎？相比CPU+獨(dú)立顯卡的解決方案，AMD推出的銳龍APU也許更加科學(xué)而合理。
獨(dú)顯=更高的功耗
以目前最常見的輕薄本獨(dú)顯MX150為例，其TDP雖然相比高性能獨(dú)立顯卡有著一定程度的縮減，但TDP仍達(dá)到15~25W，為輕薄本帶來了額外的功耗。在主流輕薄本CPU功耗只有25W上下的2018年，整體功耗水平最高甚至可以超過50W，獨(dú)立顯卡的加入對(duì)于整機(jī)的續(xù)航水平負(fù)面影響顯而易見。
而反觀AMD新推出的銳龍 APU產(chǎn)品，在搭載了強(qiáng)大的Vega核顯的情況下，TDP仍然保持在了最高25W的水平線上。整機(jī)最高功耗僅僅相當(dāng)于獨(dú)顯方案的一半。續(xù)航方面的成績自然而然變得更加優(yōu)秀，APU筆記本產(chǎn)品日常使用中取得8小時(shí)以上的成績也變得十分輕松。而這方面，獨(dú)顯方案由于瀏覽器等軟件頻繁調(diào)用GPU加速，實(shí)際使用時(shí)的續(xù)航成績往往都不是很樂觀。
獨(dú)顯=更大的散熱壓力
更高的TDP除了影響續(xù)航時(shí)間之外，也意味著更高的發(fā)熱量，這對(duì)于絕大多數(shù)沒有足夠空間容納大規(guī)模散熱模組的輕薄本來說是一個(gè)不可調(diào)和的矛盾。
以小米筆記本四核版為例，其最高滿載時(shí)C面溫度甚至高達(dá)65攝氏度，這就與獨(dú)立顯卡帶來的發(fā)熱有著明顯的關(guān)系。
而反觀APU平臺(tái)的筆記本產(chǎn)品就要明顯低上不少，我們以聯(lián)想ideaPad 720S為例：
其滿載時(shí)正面溫度僅有47.1攝氏度。而相對(duì)來說，小米筆記本的機(jī)身厚度14.8mm，而720s 的機(jī)身厚度則只有13.5mm。這樣的散熱成績很清楚的說明了APU平臺(tái)對(duì)于筆記本來說有著更低的散熱壓力。
獨(dú)顯≠更強(qiáng)的性能
以往我們對(duì)于獨(dú)立顯卡的固有印象使用有著更強(qiáng)大的性能，但在輕薄本領(lǐng)域，這一論斷顯然并不具有普遍價(jià)值。AMD銳龍APU搭載的Vega顯示核心擁有著最高10個(gè)CU單元的強(qiáng)大規(guī)格。性能上完全不輸于一些所謂的獨(dú)立顯卡。
從跑分來看，銳龍APU搭載的Vega顯示核心擁有著比低頻版MX150更強(qiáng)的理論性能，并且遠(yuǎn)超Intel內(nèi)置的集成顯卡。在擁有更低功耗和發(fā)熱水平的情況下還擁有更強(qiáng)的性能，APU用實(shí)力證明了自己存在的意義。
銳龍APU產(chǎn)品擁有更高的性價(jià)比
獨(dú)立顯卡作為額外的部件，顯然意味著額外的硬件成本，這也是近期輕薄本產(chǎn)品價(jià)格升高的一大原因。
以Acer Swift3系列SF315高配版為例，在其他配置相同的情況下，APU平臺(tái)相比Intel+獨(dú)顯平臺(tái)有著高達(dá)1300元的價(jià)格差異。綜合價(jià)差達(dá)到了23%。而這1300元的投入買到的產(chǎn)品不僅在性能上沒有實(shí)質(zhì)性差異，并且還在續(xù)航以及發(fā)熱方面有著一定的劣勢。兩者之間的性價(jià)比差距就更加一目了然了。
本文編輯：孫斌
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