AMD 09技術(shù)論壇 談2011年推Liano產(chǎn)品
泡泡網(wǎng)主板頻道10月29日 來自中時(shí)電子報(bào)的消息稱，AMD于日前舉辦AMD 2009年度技術(shù)論壇，邀請總部多位顯示高級主管，其中包含AMD技術(shù)事業(yè)群全球副總裁Chekib Akrout與AMD顯示芯片研發(fā)部博士Gamal Refai-Ahmed，深入淺出地剖析AMD產(chǎn)品新訊及因應(yīng)持續(xù)成長的顯示需求與熱管理效能表現(xiàn)。
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AMD技術(shù)事業(yè)群全球副總裁Chekib Akrout表示，AMD將延續(xù)倡導(dǎo)Fusion理念，成為業(yè)界唯一一家有能力提供處理器、顯卡與芯片組平臺的公司。目前AMD預(yù)計(jì)2011年推出代號Llano為Fusion產(chǎn)品，朝向降低耗電量、降低成本與縮小處理器尺寸的目標(biāo)邁進(jìn)，以提供更多元化的終端產(chǎn)品。未來AMD將會推出結(jié)合處理器與顯示芯片的APU處理器，藉由創(chuàng)新產(chǎn)品上市，不僅可打破現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)，更可節(jié)省解決方案之耗電量，發(fā)揮AMD平臺化綜效。未來，運(yùn)算解決方案將著重于顯示器與處理器的平行運(yùn)算，并符合工作與家庭應(yīng)用中多工處理。
藉由設(shè)計(jì)更新與合作伙伴的支持，AMD顯示產(chǎn)品大幅改善熱管理效能，并且強(qiáng)化穩(wěn)定度與耗電能力，大幅縮小顯示產(chǎn)品尺寸，讓消費(fèi)者可以在更少空間、極少費(fèi)用與能源花費(fèi)下，彰顯AMD優(yōu)勢的高規(guī)格繪圖產(chǎn)品。目前已與CoolIT Systems、Pipeline Micro與Thermaltake等合作伙伴，共同推出支持AMD產(chǎn)品的微水道冷卻設(shè)計(jì)（Microchannel）。未來AMD將會持續(xù)推出更多元且完善的新一代繪圖與運(yùn)算產(chǎn)品，專為游戲、商用與消費(fèi)性環(huán)境中，持續(xù)研發(fā)提供給消費(fèi)大眾耳目一新的運(yùn)算解決方案?！?/P>
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