酷睿改朝換代!看Core i3五大必殺武器
泡泡網(wǎng)CPU頻道12月24日 隨著32nm工藝的臨近，X86處理器微架構(gòu)發(fā)展進(jìn)入全新里程，在即將發(fā)布的32nm全新Westmere處理器家族中，我們顯然可以看出，具有時(shí)代意義的酷睿i3更深得民心，主打主流級雙核市場，進(jìn)一步集成高性能3D顯示核心，讓曾經(jīng)占整體PC市場7成份額的集成芯片組將會(huì)成為歷史，讓登基不久的45nm工藝也成為過去，最主要的是價(jià)格更加親民，讓更多用戶能率先體驗(yàn)到CPU最前沿技術(shù)。
Core i3除了是全球先進(jìn)款32nm處理器，它也是全球先進(jìn)款由CPU+GPU封裝而成的CPU。Intel并沒有把最新的32nm制作工藝率先用到旗艦級的Core i7上，而是直接運(yùn)用到主流級的Core i3上，目的就是打造全新豪華的酷睿家族銀河戰(zhàn)艦。
酷睿i3采用32nm工藝CPU+45nm工藝GPU設(shè)計(jì)
從數(shù)據(jù)我們得知，酷睿i3其中CPU部分采用32nm制作工藝，基于改進(jìn)自Nehalem架構(gòu)的Westmere架構(gòu)，采用原生雙核設(shè)計(jì)，通過超線程技術(shù)可支持四個(gè)線程同時(shí)工作；GPU部分則是采用45nm制作工藝，基于改進(jìn)自Intel整合顯示核心的GMA架構(gòu)，支持DX10特效。非常先進(jìn)的制作工藝融合最主流的功能，相信未來主流市場必定又將叱咤一時(shí)，下面我們就來解讀一下新酷睿i3身上具備哪些令對手汗顏的必殺武器：
酷睿i3必殺武器之一：32nm工藝業(yè)界技術(shù)領(lǐng)先
Intel并沒有把最新的32nm制作工藝率先用到旗艦級的Core i7上，而是直接運(yùn)用到主流級的Core i3，成為率先步入32nm的CPU處理器。
制造工藝永遠(yuǎn)是高性能芯片的參照標(biāo)準(zhǔn)之一，在更高的制造工藝下，在相同的單位面積下可以容納下更多的晶體管，而晶體管數(shù)量的增多直接體現(xiàn)在了性能的提升方面。同時(shí)由于單位體積的減小，以及新材料的大量應(yīng)用。更為先進(jìn)的工藝制程下制造的芯片產(chǎn)品耗電量以及發(fā)電量也會(huì)得到很好的控制，這也是為什么新一代工藝制程的產(chǎn)品會(huì)比前一代產(chǎn)品在功耗上有很好表現(xiàn)的原因之一。
32nm工藝已經(jīng)提及多次了，在這里我們還是簡單的再來回顧一下，采用高k+金屬架構(gòu)柵極的45nm制程技術(shù)取得巨大成功之后，英特爾再接再厲推出了采用第二代高k+金屬柵極的32納米制程技術(shù)，目前已接近量產(chǎn)。這種新制程技術(shù)將用來制造英特爾Nehalem微體系架構(gòu)的32nm版本-Westmere。
據(jù)Intel英特爾高級院士Mark Bohr透露，32nm制程技術(shù)的基礎(chǔ)是第二代高k+金屬柵極晶體管。英特爾對第一代高k+金屬柵極晶體管進(jìn)行了眾多改進(jìn)。 在45納米制程中，高k電介質(zhì)的等效氧化層厚度為1.0nm。而在32nm制程中，此氧化層的厚度僅為0.9nm，而柵極長度則縮短為30nm。
晶體管的柵極間距每兩年縮小0.7倍——32nm制程采用了業(yè)內(nèi)最緊湊的柵極間距。32nm制程采用了與英特爾45納米制程一樣的置換金屬柵極工藝流程，這樣有利于英特爾充分利用現(xiàn)有的成功工藝。這些改進(jìn)對于縮小集成電路（IC）尺寸、提高晶體管的性能至關(guān)重要。采用高k+金屬柵極晶體管的32nm制程技術(shù)可以幫助設(shè)計(jì)人員同時(shí)優(yōu)化電路的尺寸和性能。
Intel已經(jīng)成功完成了32nm制程的研發(fā)工作，并且是業(yè)界第一家可以演示運(yùn)行的32nm處理器的廠商，它采用第二代High-K和金屬柵極晶體管技術(shù)，九個(gè)金屬銅和Low-K互聯(lián)層，其中的關(guān)鍵層會(huì)在Intel歷史上首次應(yīng)用沉浸式光刻技術(shù)，無鉛無鹵素，核心面積可比45nm減小大約70％，在性能方面提高超過22%以上。
酷睿i3必殺武器之二：內(nèi)置高性能45nm工藝GPU
Core i3與以前的CPU有很大區(qū)別，因?yàn)镃ore i3不再是由一個(gè)CPU核心封裝而成，它是由一個(gè)CPU與一個(gè)GPU封裝而成。CPU部分是一款雙核CPU，采用32nm制作工藝，基于最新的Westmere架構(gòu)；而GPU部分則是采用45nm制作工藝，Core i3將支持顯示切換功能，能在內(nèi)置GPU核心及獨(dú)立顯卡之間作出實(shí)時(shí)切換，達(dá)至節(jié)能省電效果。
Core i3的GPU部分采用45nm制作工藝，架構(gòu)仍是沿用Intel的GMA整合顯示核心架構(gòu)，在G45自帶的GMA X4500上進(jìn)行了加強(qiáng)優(yōu)化，使其擁有更高的執(zhí)行效率。
特效方面支持DX10，但仍不支持AA模式。包括每組Mathbox的Execute Unit數(shù)目由5個(gè)提升至6個(gè)，令Execute Unit數(shù)目由15個(gè)增加至18個(gè)，Unified Execution Unit的Cache容量同時(shí)也進(jìn)一步提升，以滿足Execute Unit數(shù)目上升的需要。此外，Clarkdale在數(shù)學(xué)計(jì)算法則作出了部份改良，這方面將會(huì)在OpenGL繪圖程序中獲得明顯的效果。
在細(xì)節(jié)規(guī)格方面，Clarkdale的圖形核心可以支持MPEG2、VC-1及H.264（AVC）的1080P高清解碼，同時(shí)還增加了Dual Stream雙流硬件解碼能力，可以同時(shí)支持兩組1080P高清播放。同時(shí)在Post Processing預(yù)處理方面，增加支持Sharpness功能及xvYCC運(yùn)算，輸出方面支持兩組獨(dú)立HDMI高清輸出，并追加12Bit Color Depth 。音效方面，則增加了Dolby TrueHD及DTS-HD Master Audio輸出支持，以迎合HTPC高清應(yīng)用需要。
酷睿i3必殺武器之三：超線程技術(shù)雙核變四核
超線程技術(shù)（簡稱HT），最早出現(xiàn)在2002年的Pentium 4上，它是利用特殊的硬件指令，把兩個(gè)邏輯內(nèi)核模擬成兩個(gè)物理芯片，讓單個(gè)處理器都能使用線程級并行計(jì)算，進(jìn)而兼容多線程操作系統(tǒng)和軟件，減少了CPU的閑置時(shí)間，提高CPU的運(yùn)行效率?；贜ehalem架構(gòu)的Core i7再次引入超線程技術(shù)，使四核的Core i7可同時(shí)處理八個(gè)線程操作，大幅增強(qiáng)其多線程性能。
原本酷睿i3雙核處理器開啟超線程后可以四路并驅(qū)
如今的酷睿i3依然引入超線程技術(shù)，使雙核可同時(shí)處理四個(gè)線程操作，最明顯的優(yōu)勢是可以公開的抗衡對手的三核產(chǎn)品，甚至可以擁有挑戰(zhàn)一般四核處理器的能力。超線程技術(shù)只需要消耗很小的核心面積代價(jià)，就可以在多任務(wù)的情況下提供顯著的性能提升，比起完全再添加一個(gè)物理核心來說要?jiǎng)澦愕枚唷?/P>
酷睿i3必殺武器之四：延續(xù)Nehalem架構(gòu)性能卓越
Intel的“Tick”-“Tock"鐘擺模式一直在有規(guī)律地進(jìn)行著，在“Tock”階段全新Nehalem架構(gòu)的Core i7/i5發(fā)布后，Intel又進(jìn)入了“Tick”階段，那就是對Nehalem架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化與制作工藝的更新，Westmere架構(gòu)便由此誕生了。
酷睿i3處理器之所以敢稱與優(yōu)異的四核酷睿i7擁有相同的血統(tǒng)，這主要是因?yàn)樗麄兌荚醋訬ehalem架構(gòu)。如果將酷睿i7視作Nehalem架構(gòu)的原生四核版的話，那么著酷睿i3處理器就是Nehalem架構(gòu)的原生雙核版，不過架構(gòu)名稱改為Westmere架構(gòu)，相比Nehalem架構(gòu)最大的改進(jìn)除了32nm制作工藝外，還有多支持了7組指令集。與以往稍有不同，這次新制作工藝與架構(gòu)沒有率先用在旗艦級的產(chǎn)品Core i7上，而是直接在用主流級的Core i3上，讓更多用戶能率先體驗(yàn)到最新產(chǎn)品。
不僅如此，Westmere架構(gòu)相比Nehalem架構(gòu)主要改進(jìn)是提供了7組新指令集的支持，分別是6組AES指令集和1組Carryless multiply指令，主要用于加密、解密運(yùn)算。AES指令集用途較廣，提供了快速的資料加密及解密運(yùn)算功能，大大提高了資料的安全性及保密性，在未來的家用與商用PC上，AES將派上用場。
酷睿i3必殺武器之五：全集成設(shè)計(jì)效率提升
從嚴(yán)格意義上來講，擁有內(nèi)置GPU酷睿i3處理器的集成度相比45nm酷睿i5甚至i7處理器都要更進(jìn)步了一些，雖然在性能方面兩款差距較大。但是酷睿i3處理器內(nèi)部完全整合的北橋功能就是連優(yōu)異酷睿i7都無法企及的。
酷睿i3處理器基于Nehalem微架構(gòu)作出改良，因此同樣具備模組化設(shè)計(jì)，Intel i3處理器的X86運(yùn)算核心共有兩組處理器核心， 4MB三級緩存，利用QPI連接內(nèi)置GPU核心。
除了內(nèi)置GPU外，CPU核心內(nèi)建內(nèi)存控制器及PCI-E控制器，其實(shí)說穿了，就是i3處理器把北橋芯片直接封裝在處理器內(nèi)。此外酷睿i3處理器依舊是沿用IMC技術(shù)（整合內(nèi)存控制器技術(shù)）而放棄了傳統(tǒng)的FSB概念，取而代之的是QPI與DMI總線。這樣的好處是充分提高了內(nèi)存帶寬，進(jìn)一步提高了CPU對內(nèi)存的控制能力，同時(shí)提高了處理器性能。
總結(jié)：新舊酷睿交替/AMD難以匹敵
雖然Nehalem微架構(gòu)已推出接近三季，但由于集中于高端市場，大部份玩家并無法感受Intel全新架構(gòu)的威力，Intel酷睿i3處理器馬上就要發(fā)布了，預(yù)期基于Nehalem微架構(gòu)的Intel處理器將占整體市場7成，新舊架構(gòu)將正式進(jìn)入世代交替。
Intel酷睿i3處理器出現(xiàn)，也代表示著一個(gè)新時(shí)代的開始，以往占率整體PC市場7成的整合芯片組，將會(huì)逐漸在市場上消失，就像傳呼機(jī)一樣在手機(jī)出現(xiàn)后，成為歷史上的一個(gè)形容詞。無疑，i3是一顆優(yōu)秀的處理器，基于Nehalem架構(gòu)相較上代有明顯的提升，AMD現(xiàn)有的K10.5微架構(gòu)難以匹敵。不過，酷睿i3卻不是一顆強(qiáng)勁的顯示處理器，雖然相較上代GMA X4500HD有一定改善，但面對GPU雙雄的整合產(chǎn)品卻被毫無招架之力，Intel必需要盡提升GPU技術(shù)，否則難以抵擋AMD的Fusion處理器來犯。
制程進(jìn)步下芯片整合是必然的進(jìn)化，昔日電腦需要聲卡、網(wǎng)卡、 I/O控制卡、顯卡，但這些功能已慢慢地集成于芯片組內(nèi)，而芯片組的功能又慢慢被整合處理器內(nèi)，終極進(jìn)化必然是完全整合處理器、南北橋的系統(tǒng)單芯片?！?/FONT><
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