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打消顧慮!Intel/AMD整合平臺(tái)對(duì)比分析

    泡泡網(wǎng)CPU頻道2月9日 接CPU頻道上篇文章《32nm防守反擊！千元內(nèi)6款熱門CPU橫評(píng)》后，我們僅僅針對(duì)了千元熱門處理器的性能測(cè)試，同時(shí)只基于獨(dú)立顯卡平臺(tái)，很多網(wǎng)友在回復(fù)中還是比較關(guān)注整合平臺(tái)該如何搭配，畢竟在國(guó)內(nèi)DIY市場(chǎng)整合平臺(tái)才是大家最為關(guān)注的。因?yàn)榇蠖鄶?shù)消費(fèi)者傾向花錢不多卻能體驗(yàn)更好性能，整合平臺(tái)完全符合這類人群的需要。那么，在兩大陣營(yíng)都在整合平臺(tái)發(fā)力的局勢(shì)下，市場(chǎng)變化的節(jié)奏似乎也緊張起來，不僅僅從處理器方面如此，就連主板間的對(duì)抗也開始升溫。

    從上篇文章中，我們通過大量全面的測(cè)試發(fā)現(xiàn)，兩大陣營(yíng)的CPU對(duì)抗局勢(shì)，Intel利用Core i3 530\\Q8300和奔騰G6950共同組成了千元內(nèi)處理器的前鋒軍，而AMD則利用最熱門的產(chǎn)品速龍Ⅱ X2\\3\\4系列來進(jìn)行陣地防守。與前者搭配的主板芯片組是H55/H57/P55，后者是785G/790GX/770/790FX，這篇文章中我們會(huì)主要談的是整合平臺(tái)，分析其性價(jià)比因素，以及未來升級(jí)方面的解決方案，綜合考慮后提供大家在購買時(shí)做出正確的選擇。

千元內(nèi)CPU受關(guān)注!Intel、AMD上演圍剿戰(zhàn)

    而通過上篇文章我們發(fā)現(xiàn)在獨(dú)立平臺(tái)方面，各CPU的多項(xiàng)測(cè)試成績(jī)顯示，四核速龍Ⅱ630的成績(jī)還是比較不錯(cuò)的，而且純物理四核的性能在多線程方面表現(xiàn)突出，相對(duì)來說，酷睿i3的雙核四線程成績(jī)也不遜色。

支持多核的理論計(jì)算測(cè)試

WinRAR壓縮多線程測(cè)試

高清電影編碼測(cè)試

    由此我們得出，整合平臺(tái)的消費(fèi)者基本都會(huì)考慮購買千元內(nèi)處理器，而在這個(gè)價(jià)位里顯然AMD的產(chǎn)品更加豐富一些，速龍雙/三/四核一應(yīng)俱全，價(jià)格在400元到700元之間，下可以阻擊對(duì)手高端奔騰雙核，上可以多線程對(duì)Intel中高端酷睿雙核起到牽制作用，沒事還能找千元價(jià)位四核Q8200/Q8300練練，成功的實(shí)現(xiàn)了田忌賽馬，一條龍對(duì)打模式。

    從上篇文章得出的結(jié)論，我們總結(jié)出千元內(nèi)CPU在獨(dú)立平臺(tái)的星級(jí)指數(shù)，其中星級(jí)指數(shù)最高的當(dāng)屬的速龍Ⅱ630。盡管Intel近期一些低端四核的入門型號(hào)降到千元以下，但對(duì)于大眾用戶來說仍是可望不可及。然而速龍II四核作為AMD的主流四核CPU，仍擁有較高規(guī)格，與高端Phenom II X4系列相比，只是精簡(jiǎn)了三級(jí)緩存，其他規(guī)格仍保持一致，使其仍擁有足夠的競(jìng)爭(zhēng)力，完全符合打算組建獨(dú)立平臺(tái)消費(fèi)者的需求。從上篇文章《32nm防守反擊！千元內(nèi)6款熱門CPU橫評(píng)》中的表現(xiàn)來看，此處理器將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)藐視所有的雙核、三核處理器。

   而新一代32nm奔騰G6950，雖然與速龍II X3 440性能相近，但目前的市售價(jià)格在一個(gè)水平線貴130元左右， 同為2.8GHz主頻雖低于速龍II X3 440的3.0GHz，即便是新奔騰工藝領(lǐng)先，功耗出色品工藝領(lǐng)先，但雙核對(duì)三核，未戰(zhàn)已先輸一程。能與其抗衡的也只有新酷睿i3系列，但雙核利用超線程模擬出邏輯四核，在多線程處理中卻未能如愿打敗物理四核。

    此外，千元內(nèi)處理器正值一個(gè)過渡時(shí)期，新酷睿家族的發(fā)布后迅速到貨，補(bǔ)給了在千元市場(chǎng)一直勢(shì)單力薄的產(chǎn)品布局，使得舊奔騰/酷睿2系列能夠盡早退休，全面更換到LGA 1156時(shí)代，將接口統(tǒng)一后，才能夠有效的發(fā)揮Intel新一代平臺(tái)的功效，但眼下酷睿i3處理器和奔騰G6950上市價(jià)格較高，搭配獨(dú)立平臺(tái)就意味著要放棄本身自帶的GPU功能，這就讓一部分消費(fèi)者比較糾結(jié)。

    那么，在整合平臺(tái)方面，更多的就是價(jià)格因素，這點(diǎn)又讓AMD搶了先，誰讓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)都是在價(jià)格水位線選產(chǎn)品。接下來我們看一下，整合平臺(tái)Intel和AMD的優(yōu)劣勢(shì)分析。

針尖對(duì)麥芒!AMD 785G與Intel H55解析

    要說這整合平臺(tái)，恐怕目前AMD 785G大家熟知度更高一些，AMD 785G被定位于780G與790GX之間，RS880北橋芯片集成了HD4200顯示核心，支持DirectX 10.1，其核心頻率達(dá)到了500MHz，然而不久之后人們就發(fā)現(xiàn)，很多主板都將核心頻率直接設(shè)定在700MHz或者可以穩(wěn)定超至700MHz，在這個(gè)前提下，HD4200的性能甚至超越了定位更高的790GX集成的HD3300，怪胎785G在整合市場(chǎng)一時(shí)間無人能敵。785G的南橋芯片組SB710/SB750則更是神奇，它擁有的ACC（高級(jí)時(shí)鐘校驗(yàn)）功能可以幫助使用者簡(jiǎn)便“開核”，平臺(tái)性能原地暴增，其中SB750還提供對(duì)Raid 5功能的支持。

    從各個(gè)方面來講，785G確實(shí)是一款非常成功的芯片組，獲得了極好的市場(chǎng)反應(yīng)，不僅影響了獨(dú)立平臺(tái)的用戶，也完美的延續(xù)了780G時(shí)代的輝煌，成為了整合平臺(tái)的首選。

優(yōu)勢(shì)：

●GPU高清/游戲性能強(qiáng)勁

●CPU搭配較為自由

●上市時(shí)間長(zhǎng)，技術(shù)成熟

●產(chǎn)品數(shù)量眾多，選擇空間大

●定價(jià)合理，性價(jià)比高

不足：

●功耗較高

    再來看一下Intel的H55芯片組，H55完全放棄了從915到P4X/G4X系列形成的成熟雙芯片設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而使用自P55開始的單PCH芯片結(jié)構(gòu)，整合度較高。這兩款芯片組與老產(chǎn)品的主要區(qū)別是可以幫助處理器整合的GPU核心發(fā)揮性能，為達(dá)到此目的，Intel在CPU與H55芯片之間特別增加了一條FDI通道（Flexible Display Interface）。H55 PCH芯片是傳統(tǒng)南橋芯片的加強(qiáng)版，除擁有I/O控制器功能之外，還整合了顯示控制器，時(shí)鐘緩沖器，ME管理引擎等功能。該芯片通過上文提到的FDI總線可以接收到GPU核心傳出的圖像數(shù)據(jù)，并將其輸出到顯示器上。

    與AMD不同的是，H55并不是一款在主板上集成顯示核心的芯片組，而是通過新一代32nm CPU集成GPU，以主板芯片組作為輔助來發(fā)揮GPU性能，這樣的搭配方式使新一代Intel集顯的性能更具變數(shù)，用戶可以通過更換CPU來實(shí)現(xiàn)集顯性能的提升，但也有弊端，如果消費(fèi)者想獲得更好的集成GPU性能，可能就需要花費(fèi)額外的金錢來購買自己并不急需的CPU性能。

優(yōu)勢(shì)：

●架構(gòu)領(lǐng)先，平臺(tái)整合度提升

●整合度高，發(fā)熱降低

不足：

●不支持RAID，不支持交火

●售價(jià)太高

●圖形方面效能低

●驅(qū)動(dòng)不完善

5000元內(nèi)I/A平臺(tái)性價(jià)比分析

    通過以上對(duì)主板芯片組的分析和千元內(nèi)處理器的定位，我們不難看出，目前組建整合平臺(tái)電腦，AMD擁有著更多的性價(jià)比因素。以下我們通過各價(jià)位段裝機(jī)配置芯片組搭配進(jìn)行詳細(xì)的分析。

    2500元價(jià)位區(qū)間Intel和AMD配置詳解

    目前的入門雙核方面，速龍Ⅱ X2系列從上市后一直保持的銷量冠軍，并且搭配785G芯片組在高清和游戲方面表現(xiàn)較為突出，甚至有消費(fèi)者認(rèn)為“整合=785G”，不難看出在這個(gè)價(jià)位區(qū)間，顯然AMD的速龍Ⅱ與785G的整合平臺(tái)搭配更為超值。

    在這個(gè)價(jià)位區(qū)間，我們知道速龍ⅡX3率先將主流多核平臺(tái)價(jià)格拉下來，這樣在3500元以內(nèi)的AMD獨(dú)立平臺(tái)就比較好選擇，如果為了控制成本，速龍ⅡX2搭配785G還可以省下一部分錢來購買外設(shè)設(shè)備，或者有的朋友購買一塊入門級(jí)的顯卡。如果您還是覺得CPU性能未能如愿的話，可以直接購買速龍ⅡX3這樣在整合平臺(tái)中，也組建出一套多核平臺(tái)，對(duì)于游戲和高清來說也絕對(duì)夠用。

    反觀Intel方面在3500元平臺(tái)配置，通過實(shí)際產(chǎn)品組合，只能是H55+奔騰G6950這樣搭配，可以組建一套mini電腦，但對(duì)于性能方面基本GPU功能會(huì)相對(duì)AMD 785G顯卡芯片要差一些。不過，LGA 775時(shí)代已經(jīng)末路，LGA 1156平臺(tái)時(shí)代已經(jīng)來臨，為了將來升級(jí)，H55+G6950的搭配方式就成為了目前Intel整合平臺(tái)的首選。

    4500元價(jià)位區(qū)間Intel和AMD配置詳解

    高端市場(chǎng)一直是Intel的強(qiáng)項(xiàng)，集超線程、GPU功能的酷睿i3 530的上市后，市場(chǎng)本應(yīng)該呼聲很高，但實(shí)際大家還在為一些問題糾結(jié)中。首先是酷睿i3 530搭配H55的價(jià)格高，其次就是這樣一套配置下來是否要搭配獨(dú)立顯卡？如果搭配獨(dú)立顯卡，那意味著就要廢掉i3處理器中本身的GPU，如果不搭配獨(dú)立顯卡，可成本已經(jīng)很高了，卻得不到應(yīng)有的性能體驗(yàn)。

    而在4500元內(nèi)獨(dú)立平臺(tái)方面，AMD的速龍Ⅱ的搭配方式就更為成熟一些，不僅在CPU方面的選擇范圍較廣，同時(shí)主板和AMD顯卡也很好選擇，實(shí)際測(cè)試中，速龍物理四核性能也在多線程操作中領(lǐng)先于i3邏輯四核。再加上整體價(jià)格方面的優(yōu)勢(shì)，在這個(gè)價(jià)位區(qū)間3A平臺(tái)還是非常好搭建的。

打消顧慮！整合平臺(tái)未來升級(jí)指南

    不難看出在2500元-4500元的整合平臺(tái)方面，AMD 3A平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)較為明顯，不論從性能還是價(jià)格方面，都非常的符合國(guó)內(nèi)消費(fèi)者的購買需求。那么，目前一臺(tái)電腦的使用率起碼要在2-3年以上，裝機(jī)消費(fèi)者都要考慮的是一個(gè)未來升級(jí)方面的問題。我們就針對(duì)Intel和AMD目前的整合平臺(tái)未來升級(jí)的顧慮進(jìn)行一個(gè)分析。

    在Intel方面，入門2500元的平臺(tái)來看，采用的還是過季的產(chǎn)品，并且隨著Intel主流產(chǎn)品向酷睿i系列過渡，接口的不同是一個(gè)最大的困擾，目前Intel平臺(tái)有三種接口模式，分別是：LGA 775、LGA 1156、LGA 1366。這樣就使得大家非常的糾結(jié)，如果選擇了入門平臺(tái)的話，也就是徹底的告別了未來升級(jí)，一臺(tái)電腦用到底，而選擇了主流的LGA 1156就只能等著其產(chǎn)品的豐富再進(jìn)行升級(jí)。但眼下3500元-4500元的整合平臺(tái)來看，LGA 1156的主流酷睿i3/i5處理器價(jià)格較高外，其顯卡方面也是讓大家很為難，選擇了其集成的GPU后，多花錢還未能達(dá)到如愿的性能體驗(yàn)，選擇搭配獨(dú)立顯卡，就要放棄CPU中本身集成GPU功能，同時(shí)還要為這顆GPU買單。

     此外，G6950雖然是入門級(jí)別的產(chǎn)品，但是更新到LGA1156針腳，這就意味著主板至少需要搭配H55，而市面上最入門的H55主板也在650元以上，這樣一來整個(gè)平臺(tái)成本將繼續(xù)拉高，處理器和主板的平臺(tái)價(jià)差已經(jīng)足以使AMD平臺(tái)另外添加一塊支持DX11特效的HD5000系列顯卡組成3A平臺(tái)，絕大部分消費(fèi)者都無法拒絕這種提升。

    相反在目前AMD整合平臺(tái)方面，由于產(chǎn)品接口統(tǒng)一，可升級(jí)方面，再加上主板芯片組上市時(shí)間較長(zhǎng)，市場(chǎng)成熟度與認(rèn)知度也非常高，性能提升的同時(shí)價(jià)格卻在不斷的下滑。3A平臺(tái)在硬件和軟件方面都有很好的優(yōu)化，未來升級(jí)空間潛力很大。

全文總結(jié)：整合平臺(tái)暫且還選AMD

    我們從目前的DIY市場(chǎng)現(xiàn)狀入手，著重分析了目前市場(chǎng)中兩大陣營(yíng)在主流整合/獨(dú)立平臺(tái)該如何選擇，拋開性能指標(biāo)我們不談，因?yàn)榇蟠笮⌒〉脑u(píng)測(cè)已經(jīng)鋪天蓋地了，就從實(shí)際購買出發(fā)，我們也看到了2500元-4500元電腦的配置現(xiàn)狀。

    新一代酷睿平臺(tái)的出現(xiàn)，本應(yīng)該撬動(dòng)AMD嚴(yán)守的主流平臺(tái)市場(chǎng)，但實(shí)際情況卻讓我們很擔(dān)心，新32nm酷睿/奔騰雖然打著主流級(jí)的口號(hào)，但是高昂的價(jià)格，讓消費(fèi)者望而卻步，超線程和集成GPU功能的新酷睿i3，與萬千寵愛于一身，卻因?yàn)檫@定位和集成GPU功能而讓消費(fèi)者糾結(jié)，陷于進(jìn)退兩難的境地。不過，Intel高端市場(chǎng)以及領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)，還是值得我們肯定的，32nm工藝的如期推出，業(yè)界首款集成GPU功能的處理器，進(jìn)入了真正的單芯片時(shí)代。

    而在選擇整合平臺(tái)的朋友，在性能差不多的情況下，只是關(guān)注價(jià)格。而AMD一如既往的與對(duì)手血拼的就是性價(jià)比，四核賣雙核的價(jià)格，雖然說功耗高一點(diǎn)，但是性能更強(qiáng)，雖然Intel有超線程四核，可AMD是實(shí)打?qū)嵉娜?四核，再加上價(jià)格的優(yōu)勢(shì)，田忌賽馬運(yùn)用爐火純青。芯片組方面，由于上市較早，市場(chǎng)成熟度很好，平臺(tái)可擴(kuò)展能力強(qiáng)，無論是整合還是獨(dú)立，只要大家手里有銀子，想怎么搭就怎么搭，不會(huì)出現(xiàn)糾結(jié)的情況。這眼瞅著890GX也要面市了，整合平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)是否會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大？還是CPU加上主板一同殺價(jià)，繼續(xù)鞏固3A平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，這要看Intel是如何進(jìn)行對(duì)策了。眼下來看，還很難扭轉(zhuǎn)AMD在整合平臺(tái)市場(chǎng)的地位?！?/P>