新理念/新技術(shù)/低價格!09熱門CPU回顧
泡泡網(wǎng)CPU頻道 2月11日 當我們回眸已經(jīng)過去的2009年，試圖用一些關(guān)鍵詞來描述這不平凡的一年時，思緒萬千。對于IT產(chǎn)業(yè)來說，這一年最炙手可熱的話題就是“環(huán)保”，綠色環(huán)保提了這么多年，但卻沒有一個很有效的方法制止，其實從2009年全面提綠色環(huán)保之后，整個社會、廠商和用戶都已經(jīng)在有了更全面的認識，然后就是持之以恒地做下去。那么，作為IT產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍的Intel和AMD，這一年里他們從“仇人”到“朋友”發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變?，F(xiàn)在，小編把這一年里在Intel和AMD的熱門事件以及熱門CPU進行一個盤點。
2009年CPU關(guān)鍵事件：新酷睿
Intel的“Tick”-“Tock"鐘擺模式一直在有規(guī)律地進行著，在酷睿2橫掃市場幾年過后，2008年末，全新“Tock”階段Nehalem架構(gòu)Core i7/i5發(fā)布，緊接Intel在2010年初進入了“Tick”階段，那就是對Nehalem架構(gòu)進行優(yōu)化與工藝的更新，至此新酷睿家族便由此誕生了。
2008年末第一款Nehalem架構(gòu)i7產(chǎn)品誕生，擁有許多創(chuàng)新點，大幅度提升了處理器的性能表現(xiàn)，令A(yù)MD鞭長莫及。之后2009年發(fā)布的45nm Lynnfield Core i5同樣也定位于高端桌面市場，由于是Core i7的精簡版本，Core i5在價位上也親民許多。Core i5仍為4核心、8線程規(guī)格，它的內(nèi)存控制器削弱到雙通道，但處理器自身集成了PCI Express控制器、相當于北橋功能，這款產(chǎn)品目前剛剛進入市場，實際性能表現(xiàn)相當搶眼。
與上者兩者相比，2010年初主流級定位的32nm Core i3/i5更讓人感到興奮！新Core i3/i5原本也只是計劃承襲舊Core i5精簡思路，但英特爾當前的“Penryn”酷睿2處理器競爭力仍強勁，而自身的32nm工藝又即將引入，英特爾就干脆取消了原來的計劃、直接讓新Core i3/i5率先跳到32nm的Westmere微架構(gòu)，在i7、i5、i3三者之間，定位最低的Core i3反而最先引入新一代架構(gòu)。
新一代酷睿家族的出現(xiàn)，意味著英特爾在架構(gòu)設(shè)計、制造和產(chǎn)品方面獲得全方位的領(lǐng)先。在過去數(shù)年間，英特爾幾乎每隔一年就帶來新的架構(gòu)和性能躍進，而AMD的步伐則十分緩慢。半導體工藝領(lǐng)域，英特爾現(xiàn)在的優(yōu)勢更加明顯：它的32nm工藝將量產(chǎn)并迅速完成過渡，遙遙領(lǐng)先于整個半導體工業(yè)界。這種不對稱的競爭格局看來并非好事，雖然我們現(xiàn)在可以看到AMD的產(chǎn)品會更加便宜，但長遠來看，一旦某一方獲得壓倒性優(yōu)勢，那么整個市場將很快喪失活力。唯一安慰的是，AMD可以利用圖形領(lǐng)域的強勢地位來彌補不足。
目前英特爾Core i7處理器主打高端市場，主流定位的Core i5接手中端領(lǐng)域，而新一代32nm的Core i3和新奔騰G6950掌管中低端產(chǎn)品線。到此為止，英特爾完成了新一輪的產(chǎn)品線更迭，豪華的新酷睿“銀河戰(zhàn)艦”正式起航，CPU市場格局即將發(fā)生翻天覆地變化，讓我們拭目以待。
2009年CPU關(guān)鍵事件：32nm工藝
2010年初始，全新的32nm工藝降臨，然而Intel并沒有把最新的32nm制作工藝率先用到旗艦級的Core i7上，而是直接運用到主流級的Core i3/i5和奔騰G6950上，讓主流型號成為率先步入32nm的CPU處理器。
制造工藝永遠是高性能芯片的參照標準之一，在更高的制造工藝下，在相同的單位面積下可以容納下更多的晶體管，而晶體管數(shù)量的增多直接體現(xiàn)在了性能的提升方面。同時由于單位體積的減小，以及新材料的大量應(yīng)用。更為先進的工藝制程下制造的芯片產(chǎn)品耗電量以及發(fā)電量也會得到很好的控制，這也是為什么新一代工藝制程的產(chǎn)品會比前一代產(chǎn)品在功耗上有很好表現(xiàn)的原因之一。
32nm工藝已經(jīng)提及多次了，在這里我們還是簡單的再來回顧一下，采用高k+金屬架構(gòu)柵極的45nm制程技術(shù)取得巨大成功之后，英特爾再接再厲推出了采用第二代高k+金屬柵極的32納米制程技術(shù)，目前32nm產(chǎn)品已經(jīng)上市銷售了。
據(jù)Intel英特爾高級院士Mark Bohr透露，32nm制程技術(shù)的基礎(chǔ)是第二代高k+金屬柵極晶體管。英特爾對第一代高k+金屬柵極晶體管進行了眾多改進。 在45納米制程中，高k電介質(zhì)的等效氧化層厚度為1.0nm。而在32nm制程中，此氧化層的厚度僅為0.9nm，而柵極長度則縮短為30nm。
晶體管的柵極間距每兩年縮小0.7倍——32nm制程采用了業(yè)內(nèi)最緊湊的柵極間距，采用第二代High-K和金屬柵極晶體管技術(shù)，九個金屬銅和Low-K互聯(lián)層，其中的關(guān)鍵層會在Intel歷史上首次應(yīng)用沉浸式光刻技術(shù)，無鉛無鹵素，核心面積可比45nm減小大約70％，在性能方面提高超過22%以上。這些改進對于縮小集成電路（IC）尺寸、提高晶體管的性能至關(guān)重要。采用高k+金屬柵極晶體管的32nm制程技術(shù)可以幫助設(shè)計人員同時優(yōu)化電路的尺寸和性能。
2009年CPU關(guān)鍵事件：CPU+GPU
整合GPU于處理器中，算是Intel最新32nm工藝下的一次重大改革，全新的i3/i5與以前的CPU有很大區(qū)別，因為不再是由一個CPU核心封裝而成，它是由一個CPU與一個GPU封裝而成。CPU部分是一款雙核CPU，采用32nm制作工藝，基于最新的Westmere架構(gòu)；而GPU部分則是采用45nm制作工藝。
全新Core i3/i5的GPU部分采用45nm制作工藝，架構(gòu)仍是沿用Intel的GMA整合顯示核心架構(gòu)，在G45自帶的GMA X4500上進行了加強優(yōu)化，使其擁有更高的執(zhí)行效率。
特效方面支持DX10，但仍不支持AA模式。包括每組Mathbox的Execute Unit數(shù)目由5個提升至6個，令Execute Unit數(shù)目由15個增加至18個，Unified Execution Unit的Cache容量同時也進一步提升，以滿足Execute Unit數(shù)目上升的需要。此外，Clarkdale在數(shù)學計算法則作出了部份改良，這方面將會在OpenGL繪圖程序中獲得明顯的效果。
在細節(jié)規(guī)格方面，Clarkdale的圖形核心可以支持MPEG2、VC-1及H.264（AVC）的1080P高清解碼，同時還增加了Dual Stream雙流硬件解碼能力，可以同時支持兩組1080P高清播放。同時在Post Processing預(yù)處理方面，增加支持Sharpness功能及xvYCC運算，輸出方面支持兩組獨立HDMI高清輸出，并追加12Bit Color Depth 。音效方面，則增加了Dolby TrueHD及DTS-HD Master Audio輸出支持，以迎合HTPC高清應(yīng)用需要。
2009年CPU關(guān)鍵事件：全整合
Intel新32nm產(chǎn)品堪稱目前整合度最高的處理器產(chǎn)品，不僅僅將GPU整合在CPU中，從嚴格意義上來講，擁有內(nèi)置GPU酷睿i3/i5處理器的集成度相比45nm酷睿i5甚至i7處理器都要更進步了一些，雖然在性能方面兩款差距較大。但是酷睿i3處理器內(nèi)部完全整合的北橋功能就是連優(yōu)異酷睿i7都無法企及的。
不僅如此，新32nm CPU核心內(nèi)建內(nèi)存控制器及PCI-E控制器，其實說穿了，就是新i3/i5處理器把北橋芯片直接封裝在處理器內(nèi)。此外依舊是沿用IMC技術(shù)（整合內(nèi)存控制器技術(shù)）而放棄了傳統(tǒng)的FSB概念，取而代之的是QPI與DMI總線。這樣的好處是充分提高了內(nèi)存帶寬，進一步提高了CPU對內(nèi)存的控制能力，同時提高了處理器性能。
2009年CPU關(guān)鍵事件：睿頻加速
睿頻加速是一項根據(jù)TDP動態(tài)調(diào)節(jié)個別核心頻率的技術(shù)。我們知道隨著處理器的核心增加對處理器的超頻就變得更困難了，特別是有的處理器的頻率本身就很高。當多核處理器在執(zhí)行某些單線程任務(wù)的時候多核心可能沒有太大的用武之地，如果提升某個或者某兩個核心的頻率對這樣的任務(wù)來說就變得更加有效了。
正是由于Nehalem的特殊設(shè)計，使得它有一個很重要的技術(shù)，對用戶來說也很有實用性，那就是Turbo Boost技術(shù)，它能讓內(nèi)核運行動態(tài)加速?？梢愿鶕?jù)需要開啟、關(guān)閉以及加速單個或多個內(nèi)核的運行。如在一個雙核的i5處理器中，如果一個任務(wù)是單線程的，則可以關(guān)閉另外一個內(nèi)核運行，同時把工作的那個內(nèi)核的運行主頻提高，這樣動態(tài)的調(diào)整可以提高系統(tǒng)和CPU整體的能效比率。
全新32nm酷睿支持Turbo Boost加速型號一覽
在提升到Turbo頻率之前，PCU功耗控制單元是要進行偵測的，以保證TDP不會超過額定的范圍。也就是說Turbo Boost技術(shù)相當安全可靠，它最大限度的發(fā)揮了CPU的能力，而這一切都是自動實現(xiàn)的，對于很多普通用戶來說，可以得到實實在在的好處。
我們在測試中也驗證了Turbo頻率的變化，例如i5 661默認主頻3.33G，當打開睿頻加速后，通過運行單線程WINRAR，Core i5-661便會自動從原來的25x倍頻提升到27x倍頻，此時核心頻率達到了3.6GHz；運行多線程WINRAR時，Core i5-661便會自動從原來的25x倍頻提升到26x倍頻，此時核心頻率達到了3.46GHz。
2009年CPU關(guān)鍵事件：超線程技術(shù)崛起
超線程技術(shù)（簡稱HT），最早出現(xiàn)在2002年的Pentium 4上，它是利用特殊的硬件指令，把兩個邏輯內(nèi)核模擬成兩個物理芯片，讓單個處理器都能使用線程級并行計算，進而兼容多線程操作系統(tǒng)和軟件，減少了CPU的閑置時間，提高CPU的運行效率。
2008年末最高端基于Nehalem架構(gòu)的Core i7再次引入超線程技術(shù)，使四核的Core i7可同時處理八個線程操作，大幅增強其多線程性能。正式宣布超線程技術(shù)回歸桌面級CPU領(lǐng)域。
此外Intel超低耗Atom處理器上同樣融入了超線程技術(shù)，讓原本性能差的順序架構(gòu)產(chǎn)品，平添了多線程的優(yōu)勢，然而無論Atom還是i7的超線程技術(shù)，都只能算是技術(shù)的回歸，在新32nm酷睿i3/i5沒發(fā)布之前，超線程技術(shù)還是無法融入主流CPU市場。
原本酷睿i3/i5雙核處理器開啟超線程后可以四路并驅(qū)
如今市售的32nm酷睿i3/i5仍然引入超線程技術(shù)，使雙核可同時處理四個線程操作，最明顯的優(yōu)勢是可以公開的抗衡對手的三核產(chǎn)品，甚至可以擁有挑戰(zhàn)一般四核處理器的能力。超線程技術(shù)只需要消耗很小的核心面積代價，就可以在多任務(wù)的情況下提供顯著的性能提升，比起完全再添加一個物理核心來說要劃算得多。所以說新一代主流CPU上采用HT技術(shù)才算是真正的超線程技術(shù)的全面崛起。
● 2009年熱門處理器盤點：酷睿i5
酷睿i5處理器是在9月份正式發(fā)布的，起初Intel打算將Lynnfield四核心處理器都命名為酷睿i5，但后來可能發(fā)現(xiàn)i5的性能與i7實在是太接近了，畢竟兩者的核心架構(gòu)和規(guī)格沒有任何區(qū)別，只是少了一條內(nèi)存通道而已。于是Intel準備“攀親帶故”，將支持超線程的i5命名為i7-8XX系列，不支持超線程的叫做i5-7XX系列。
Intel酷睿i5 7XX系列
在2009年，當人們都在感慨硬件技術(shù)快速發(fā)展，以至于軟件環(huán)境無法應(yīng)用到的情況，我們看到了一款全新技術(shù)于一身的主流級酷睿i5出爐，它具備著同Nehalem一樣的血統(tǒng)，但它的Turbo技術(shù)給在千元價位的酷睿i5增添了光彩，智能的功耗控制，在各項電腦應(yīng)用操作中，都取得了不錯的成績。同時，其整體搭配酷睿i5處理器的平臺在5000元就可以搞定，非常符合市場大眾的消費價位區(qū)間。相信在新的一年了酷睿i5處理器大軍繼續(xù)擴充，將主流平臺整體在性能全面提升，集成的GPU功能也給我們帶來了意外的驚喜。
● 2009年熱門處理器盤點：32nm酷睿i3/i5
32nm新酷睿處理器的發(fā)布上市，標志著一個新的整合時代來臨，Clarkdale處理器初上市共有四款Core i5-600雙核處理器，包括Core i5-650、Core i5-660、Core i5-661及Core i5-670 ，頻率為3.2GHz、3.33GHz、 3.33GHz及3.46GHz，采用4MB三級緩存，支持超線程，提供雙核4線程運算能力，支持DDR3雙通道內(nèi)存控制器，最高支持DDR3-1333速度及最高32GB內(nèi)存容量。
Core i5-650、Core i5-660、Core i5-661及Core i5-670均支持Intel Turbo Boost技術(shù)，針對沒有為多核心進行優(yōu)化的程序作出動態(tài)超頻，其最高Turbo Boost頻率分別為3.46GHz、3.6GHz、3.6GHz及3.73GHz 。
Core i5-660及Core i5-661在處理器規(guī)格上完全相同，分別在于GPU核心頻率，整個Core i5-600系列的GPU核心頻率為733MHz ，但Core i5-661則被提升至900MHz，令顯示性能相比其他型號較高，但也同時換來了較高的功耗，整個Core i5-600系列的處理器TDP為73W，但Core i5-661則為87W 。而且Core i5-600整個系列均支援VT-x 、 VT-d 、 TXT及AES-N指令集功能，唯獨Core i5-661并不支援VT-d及TXT功能，Intel的處理器市場產(chǎn)品劃分政策絕對是耐人尋味。
而采用Core i3品牌的Clarkdale處理器被命名為Core i3-500系列，與Core i5-600系列的分別除了處理器頻率較低外，同時也不支持Intel Turbo Boost技術(shù)、VT-d、TXT及AES指令集。
Clarkdale處理器初上市共有兩款Core i3-500雙核心處理器，包括Core i3-530及Core i3-540 ，主頻為2.93GHz及3.06GHz，同樣4MB三級緩存，支持超線程技術(shù)，雙通道DDR3內(nèi)存控制器，最高支持DDR3-1333速度及最高32GB內(nèi)存容量， Core i3-500系列的顯示核心頻率均為733MHz ，處理器TDP同樣為73W 。
酷睿i3 5XX
“創(chuàng)新”在英特爾的字典里就等同于動力之源，Tock-Tick的鐘擺定律就可以告訴我們一切，每兩年都會有讓我們驚喜的產(chǎn)品推出，那么，2009年同樣讓我們再次震撼的是新酷睿家族處理器的推出，其中新的酷睿i3/i5處理器在一個CPU芯片上面首次集成了一顆GPU，將雙“芯”合一，并且采用32nm工藝制程，在性能提升的同時功耗也控制的非常不錯，真正的帶我們進入單芯片時代。
2009年熱門處理器盤點：速龍II家族
雖然在近年來，AMD沒有新架構(gòu)的產(chǎn)品推出，也沒有新32nm工藝的扶持，但憑借平臺的性能優(yōu)勢和CPU的超高性價比，在CPU主流領(lǐng)域還可以說的上是呼風喚雨，主宰著千元以下的CPU市場，首推功臣自然是速龍II雙/三/四核家族。
為什么稱AMD速龍II家族千元內(nèi)最熱門？答案很簡單，性價比出眾。速龍雙/三/四核一應(yīng)俱全，價格在400元到700元之間，上可以阻擊對手高端奔騰雙核，下可以多線程對Intel中高端酷睿雙核起到牽制作用，沒事還能找千元價位的Q8200/Q8300練練，成功的實現(xiàn)了田忌賽馬，一條龍對打模式，因此速龍II家族也在不斷的與對手較量中，聲名大噪，關(guān)注度甚至超過了同門的羿龍II家族，就連最新上市的32nm酷睿i3處理器面對速龍II四核也沒有占盡多線程優(yōu)勢，下面我們來回顧一下速龍II系列：
速龍II高頻雙核：X2 240、X2 245、X2 250系列
Intel從45nm開始就一直是工藝的導航者，AMD總是慢一拍，在速龍II尚未上市之前，45nm入門級市場則完全是Intel一枝獨秀，AMD被Intel E5200等產(chǎn)品搶了不少風頭。但隨著AMD速龍II雙核的推出，這一局面被徹底打破，更低的價格以及更高的性能，宣告了主流級45nm雙核戰(zhàn)帷幕拉開。
AMD上市首款45nm速龍II X2 250，不到1周的時間，X2 240以及X2 245緊隨其后到達賣場，主頻從2.8GHz起跳到3.0GHz。目前X2 240和X2 245市場價格分別是395元和415元的低價，而X2 250則是440元的價格，X2 250性價比一覽無余，速龍II250/245/240一直是Intel奔騰E5400/E6300的勁敵，令對手苦不堪言，有招架之功無還手之力。32nm奔騰G6950是Intel新一代入門雙核，但上市價格高達700元，市場上無法與速龍II雙核形成對立局面。
速龍II親民三核：X3 435、X3 425、X3 440系列
早在前幾年，AMD第一款三核處理器問世，引起了業(yè)界一陣嘩然，AMD作為原生四核的開路先鋒，為三核CPU打下了堅實的基礎(chǔ)，然而備受65nm工藝及多線程軟件的困擾，最初的羿龍三核面對酷睿大軍優(yōu)勢無法體現(xiàn)。終于AMD發(fā)布了第二代45nm羿龍II三核處理器，得益于45nm工藝的提升，性能和功耗大大的超越了前作，但700元以上的價格位列中端產(chǎn)品線，無法完成普及任務(wù)。
直到最新速龍II三核上市，標志著多核大門徹底打開，進一步豐富500元價位處理器市場，并以極明顯的性價比優(yōu)勢加快多核處理器的平民化進程，特別是最近上市的X3 440，高達3GHz主頻，價格580元，劍鋒直指對手中端酷睿雙核E7400/E7500系列，從而上可以阻擊對手高端奔騰雙核，下可以對中端酷睿雙核起到牽制作用，然而不僅如此，速龍II三核誕生也承擔了AMD產(chǎn)品線承上啟下的重任。
速龍II平民四核：X4 620、X4 630系列
曾幾何時，四核處理器只是一些發(fā)燒級用戶手中的玩物，盡管近期一些低端四核型號降到千元以下，但對于大眾用戶來說仍是可望不可及，然而速龍II四核的推出顛覆了傳統(tǒng)四核的價值觀，雙核價格買四核已經(jīng)不是夢想，速龍II X4 620/630作為AMD的主流四核CPU，仍擁有較高規(guī)格，與高端Phenom II X4系列相比，只是精簡了三級緩存，其他規(guī)格仍保持一致，使其仍擁有足夠的競爭力。
速龍II四核的直接競爭對手主要來自于Intel中高端雙核產(chǎn)品，雙倍的核心數(shù)量對于應(yīng)用游刃有余。作為目前價格最低的四核處理器，目前主頻2.8GHz的速龍X4 630僅為700元左右，相比競爭對手市售接近900元的最便宜四核Q8200、Q8300，無疑具有很大的價格優(yōu)勢，進一步加快四核處理器的平民化進程普及。
2009年熱門處理器：速龍 X2 5000
如果說“艷照門”事件是令一個又一個集萬千寵愛于一身的明星走下了神壇，那么AMD“破解門”事件絕對是令一個又一個名不見經(jīng)傳的CPU走上神壇，原本默默無聞的CPU也因特殊“功能”深受追捧。
與其說開核是AMD的“賣點”，倒不如說屏蔽是AMD的“特色”
自從AMD推出45nm工藝處理器以來，基本上只要是由原生四核屏蔽部分核心的產(chǎn)品，都能通過破解來開啟被屏蔽部分，從而提升性能。CPU“破解門”事件便如此風靡開來，與以往的“門”事件不同的是，顯然CPU破解門對于廣大消費者有利無害。
新45nm速龍 X2 5000詮釋“破解門”最高奧義
說到CPU開核，最后上市的新45nm速龍5000，絕對把CPU破解引領(lǐng)到了一個新的高度。之前的破解對象通常都不溫不火，一般都是雙核變四核/三核變四核/打開三緩之類的改變，因此玩家十分期待一款絕對超值的破解神器，速龍II X2 5000這款產(chǎn)品的出現(xiàn)，著實給用戶帶來了前所未有的瘋狂，四核處理器一夜之間走入了尋常百姓，與前代5000+產(chǎn)品區(qū)分是將“+”取消了，而前作以倍頻解鎖的賣點到了這款新5000+身上更是演變成可解開四核和三級緩存，成為一顆主頻2.2G的羿龍II 940，實現(xiàn)了平民變超人的蛻變，你可別忘了它只有300多元的價格。
這款新速龍5000基于45nm工藝，默認主頻為2.2GHz，倍頻為X11，二級緩存為512KBX2，沒有三級緩存。根據(jù)消息這款處理器主要由OEM廠商流出，由于45nm工藝良品率教低的原因，導致高端的弈龍X4 處理器無法達到預(yù)期要求，從Regor或Propus核心中縮減屏蔽2個核心并將主頻降低至2.2GHz，于是這款處理器就這樣誕生了。
通過破解后麻雀的確變了鳳凰，原本型號5000變成FX5000，開啟屏蔽的兩個核心變?yōu)樗暮颂幚砥鳎掖蜷_屏蔽的6MB三級緩存,破解成功率/穩(wěn)定性之高令人咂舌，唯一遺憾的是主頻稍低，否則會相當完美。
當超頻已經(jīng)玩膩，“超核”這個新玩法令不少玩家砰然心動：可以三核變四核，甚至可以雙核變四核，消費者可以用較為低廉的價格，獲得千元以上高端產(chǎn)品才擁有的強悍性能，這遠比超頻要誘人的多——這一切的一切是巧合還是AMD精心策劃都已經(jīng)不重要了，對于消費者來說愿意為“開核”買單就是AMD的勝利，俗話說“沒有緋聞的明星不是明星”同樣“沒有噱頭的CPU不是好CPU”。
最后，我們要感謝您這一年以來對泡泡網(wǎng)CPU頻道的關(guān)注與支持。當然，在2010年我們會努力做出更多更好的內(nèi)容，希望您能繼續(xù)做我們最忠實的讀者。距離春節(jié)的時間越來越近，在這里小編們提前給大家拜個早年！<
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