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高通驍龍855芯片大曝光：7nm工藝 內置NPU 支持5G

　　12月4日消息，據(jù)推特爆料達人Roland Quandt 透露，高通下一代旗艦芯片、驍龍845繼任者正式被命名為驍龍855，其內部代號為SM8150。

　　據(jù)爆料，高通驍龍855基于7nm工藝制程打造，由臺積電代工，是高通旗下首款基于7nm工藝打造的手機芯片。而且驍龍855采用三叢集架構，CPU主頻分別是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，圖形處理單元為Adreno 640。

　　高通驍龍855針對游戲場景進行了優(yōu)化， SoC的圖形引擎也針對增強現(xiàn)實應用進行了優(yōu)化，并且有一個專門的計算視覺引擎處理“計算攝影”數(shù)據(jù)，以幫助提供更好的圖像和視頻。

　　高通驍龍855集成了NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡單元)，這是高通旗下首款集成NPU的手機芯片，AI性能大幅提升。新芯片將采用三個CPU集群，使用四個1.78GHz節(jié)能核心和三個2.42GHz高端核心。四個所謂的“黃金”內核中的一個將額外實現(xiàn)高達2.84 GHz。同時，高通驍龍855集成了驍龍X24 LTE調制解調器，另外配合驍龍X50調節(jié)解調器可實現(xiàn)5G網(wǎng)絡支持。

　　Roland Quandt 還透露，搭載高通驍龍855芯片的智能手機明年上半年會亮相。三星、LG、HTC、摩托羅拉、谷歌和索尼等廠商都將陸續(xù)推出驍龍855旗艦機型，值得期待。

　　另外，高通將在北京時間12月5日至7日舉辦第三屆驍龍技術峰會，更多信息將持續(xù)跟進。