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聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片 Helio M70將于2019年出貨

　　高通在驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布，5G終端將于2019年上半年亮相，這意味著我們將在明年看到相當(dāng)多的5G設(shè)備。

　　芯片制造廠商聯(lián)發(fā)科今天也通過(guò)官方微博宣布，聯(lián)發(fā)科首款5G多模整合基帶芯片Helio M70在廣州和大家見(jiàn)面，預(yù)計(jì)將于2019年上半年上市。

　　聯(lián)發(fā)科Helio M70是一個(gè)獨(dú)立的5G基帶芯片，基于臺(tái)積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制方面有進(jìn)一步提升，可實(shí)現(xiàn)更快連接速度、更低功耗和更優(yōu)參考設(shè)計(jì)，從而打造5G時(shí)代高速網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

　　Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，包括支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù)。除了Sub-6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運(yùn)營(yíng)商的需求。

　　同時(shí)，聯(lián)發(fā)科的CEO蔡立興還表示，該公司正在開(kāi)發(fā)自己的5G芯片上系統(tǒng)(SoC)，預(yù)計(jì)將在今年年底上市。

　本文編輯：陸添智