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聯發(fā)科推出5G多模芯片Helio M70 載波聚合到Sub 6GHz

  2018年12月6日,聯發(fā)科在廣州中國行動全球合作伙伴大會上,展示了旗下首款5G多模整合Modem芯片Helio M70。

  聯發(fā)科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片片,不僅支持5G NR,還可同時支持獨立組網(SA)及非獨立組網(NSA),支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術,符合3GPP Release 15的最新標準規(guī)范,具備5Gbps傳輸速率,還有能用載波聚合功能。

  聯發(fā)科Helio M70可以保證在沒有5G網路情況下,行動設備向下兼容4G/3G/2G。得益于多模解決方案,Helio M70帶來5G終端設備設計精簡化的優(yōu)勢,搭配電源整體管理規(guī)劃,有助于設備制造商設計出尺寸更小,功耗更節(jié)能,又具備外型競爭力的行動設備。

  Helio M70芯片現已送樣,預計將于明年下半年出貨。

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