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Intel推出Foveros技術(shù) 全新3D堆棧晶圓方式

　　邏輯晶圓3D堆疊技術(shù)：繼2018年推出EMIB(嵌入式多晶片互連橋接)2D封裝技術(shù)之后，Intel此次展示了業(yè)界創(chuàng)新的名為Foveros的全新邏輯晶圓3D堆疊技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯晶圓上堆疊邏輯處理單元。

　　該技術(shù)有望首次將晶圓的堆疊從傳統(tǒng)的無(wú)源中間互連層和堆疊儲(chǔ)存晶片擴(kuò)展到CPU、GPU和AI處理器等高性能邏輯晶圓，為整合高性能、高密度和低功耗矽制程技術(shù)的零件和系統(tǒng)鋪平了道路。設(shè)計(jì)人員可在新的產(chǎn)品形態(tài)中“混搭”不同的技術(shù)專(zhuān)利模組與各種儲(chǔ)存芯片和I/O配置。并使得產(chǎn)品能夠分解成更小的“經(jīng)畔組合”，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以整合在基礎(chǔ)晶圓中，而高性能邏輯“晶圓組合”則堆疊在頂部。

　　Intel預(yù)計(jì)將從2019年下半年開(kāi)始推出一系列采用Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。首款Foveros產(chǎn)品將整合高性能10nm計(jì)算堆疊“晶圓組合”和低功耗22FFL基礎(chǔ)晶圓。它將在小巧的產(chǎn)品形態(tài)中實(shí)現(xiàn)世界優(yōu)秀的性能與功耗效率。

本文編輯：尹走召