高通驍龍712移動平臺發(fā)布 面向中高端市場
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日前,高通推出了面向中高端產品的手機處理芯片驍龍712移動平臺。這款驍龍712更像是驍龍710的升級版本,在性能方面有所提升。
驍龍712移動平臺采用了10nm的制程工藝,主頻達到了2.3GHz,相比于前代驍龍710移動平臺的2.2GHz性能上有所提升。采用了Kryo 360內核,八核心設計。GPU采用的是Adreno 616 GPU,而DPS方面采用了Hexagon 685 DSP。
這款處理芯片還支持了QC4+的快充技術,15分鐘就可以從0%充電到50%。這款移動平臺預計將會應用在中高端的安卓手機上,應該是會繼承驍龍710的位置。
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